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인텔과 마이크론, 2배 용량의 20nm 낸드 플래시 발표

Lucas Mearian | Computerworld 2011.12.07
손톱보다 작은 크기에 테라비트 즉 128GB를 저장할 수 있도록 하는 새로운 낸드 플래시 공정이 개발됐다고 인텔과 마이크론이 전했다.
 
인텔과 마이크론의 조인 벤처 기업인 IM 플래시 테크놀로지스(IMFT)는 지난 6일 세계 최초의 20nm 공정을 적용한 128Gb MLC 낸드 플래시 다이를 개발했다고 밝혔다.
 
IMFT에 따르면 새로운 20nm 칩은 세계 최고의 크기대 용량비를 자랑하는 제품으로, 태블릿과 스마트폰 및 여타 소비재 기기에 적용될 계획이다.
 
오늘 날 태블릿과 스마트폰에 적용된 SSD에는 25nm 공정의 64Gb 다이 제품이 주로 사용된다. 새로운 제품이 적용되면 같은 크기에 두 배의 용량을 탑재시킬 수 있다.
 
IMFT는 새로운 20nm 공정의 64Gb 제품이 대량 생산될 준비를 갖췄다면서, 샘플 제품이 내년 1월 경에는 공급되기 시작할 것이라고 전했다. IMFT는 20nm 공정 기술을 지난 4월 최초로 발표했던 바 있다.
 
 
IMFT 대변인은 또 낸드 플래시의 용량을 두 배로 늘림으로써 웨이퍼 생산과 관련해 생산 단가를 유의미하게 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다고 말했다.
 
이번 IMFT의 128Gb 다이는 오픈 낸드 플래시 인터페이스 3.0 표준을 따르고 있으며, 최대 333메가트랜스퍼(1메가트렌스퍼 = 초당 100만 데이터 유닛)의 성능을 구현한다. ciokr@idg.co.kr
 Tags 낸드 플래시 마이크론 인텔 IMFT 20nm

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