2015.08.06

퀄컴 스냅드래곤 820 스펙 유출...”810의 단점 모두 수용”

Jason Cross | Greenbot
스마트폰 프로세서 시장을 점유하고 있는 퀄컴이 지난해에는 예상외의 부진을 겪었다. 최신 고급형 프로세서인 스냅드래곤 810이 과열 문제를 일으키는 등 논란의 대상으로 떠오른 것이 그 이유다. 퀄컴이 예측한 것보다 출하량은 적었다. 삼성은 지난해 출시한 갤럭시 S6에 자체적으로 생산한 엑시노스 프로세서를 탑재했으며, LG G4와 같은 다른 고급형 스마트폰의 경우에는 발열 문제는 없되 성능이 다소 낮은 스냅드래곤 808을 탑재했다.

만일 중국의 저널리스트인 지우탕 판이 공개한 최신 스펙이 모두 사실이라면, , 퀄컴의 차세대 고급형 모바일 AP는 퀄컴이 상승세를 이어갈 수 있도록 도와줄 것으로 보인다. 루머에 따르면, 스냅드래곤 820이 다음 주에 정식으로 공개되며 내년 초 출하하는 스마트폰 제품에서 볼 수 있을 전망이다. CPU, GPU, 이미지 프로세서, 전력 소모 최적화와 같은 거의 모든 주요 부문에서 성능이 향상됐다.

유출된 정보는 퀄컴 내부 자료의 슬라이드 한 부분을 그대로 발췌한 것으로 보인다

퀄컴은 전세계 최대 모바일 AP 제조업체다. 미국에서 판매되는 '비(非)' 아이폰 가운데 최신 삼성 스마트폰을 제외한 제품 다수에 탑재되고 있다. 전작인 스냅드래곤 810의 경우 발열 문제를 일으킨 바 있는데, 유출된 사양 자료를 보면 전작의 모든 단점을 해결한 것으로 보인다. 유출된 정보가 맞는다면, 2016년 상반기에 출하되는 고급형 스마트폰에는 스냅드래곤 820이 탑재될 것으로 보인다.

전작 '스냅드래곤 810'의 단점 보안
유출된 스펙 정보는 컬컴의 내부 마케팅 슬라이드 장표에서 발췌된 것으로 보인다. 여기에서 스냅드래곤 820의 부품번호는 MSM8996, 810은 MSM8994로 명시돼 있다.

스냅드래곤 820(MSM8996)과 스냅드래곤 810(MSM8994)를 비교

스냅드래곤 820에서 향상된 기능은 다음과 같다.

핀펫(FinFET) 공정, 20nm에서 14nm로 : 현재까지는 삼성 스마트폰에만 14nm 공정 모바일 AP가 탑재돼 있다. 공정 단위가 작아질수록 SoC의 성능이 빨라지고 전력을 효율적으로 사용한다.

전통적인 CPU 코어로의 회귀 : 퀄컴은 스냅드래곤 808과 810에서 빅리틀 방식으로 ARM의 코어텍스 A57과 A53으로 CPU 코어를 설계했다. 스냅드래곤 820에서는 히드라(Hydra)라는 자체적으로 설계한 4개의 코어를 사용한다. 퀄컴은 대략 35%의 성능 향상의 효과를 얻을 수 있다고 주장했다.

차세대 그래픽 프로세서 : 스냅드래곤 810에는 아드레노(Adreno) 430 GPU가 탑재된 반면, 820에서는 500시리즈(아드레노 530)로 업그레이드됐다. 퀄컴은 성능은 40% 더 높고, 전력 효율성은 30% 더 높다고 덧붙였다.

카메라와 비디오 성능 향상 : 최신 프로세스에는 더 빠른 듀얼 이미지 신호 프로세서를 탑재하고 좀 더 다양한 비디오 디코딩을 지원한다(4K60 디코드와 미라캐스트 지원, 10비트 HEVC 디코드). 즉 카메라 기능이 다양해지고 고화질의 사진과 비디오를 촬영할 수 있다는 의미다.

무선통신 및 센서 향상 : '리스닝 모드'를 허용하는 것과 같은 작업을 하는 저전력 DSPs(Digital Signal Processors)로 성능과 전력 효율성을 높였다. 전체 전력 소모량은 줄이고 수신율을 높이고 대역폭을 높이는 등 무선통신 모듈도 비슷한 수준으로 향상됐다.

전반적으로 스냅드래곤 820은 적은 전력과 적은 열을 내면서 상당히 빠른 성능을 확보했다는 것을 알 수 있다. 최신 모바일 AP를 탑재한 스마트폰과 태블릿을 테스트해야만 퀄컴의 주장이 사실인지를 확인할 수 있을 것으로 보이며, 이를 위해서는 수개월 가량 기다려야 할 것으로 보인다. editor@itworld.co.kr 


2015.08.06

퀄컴 스냅드래곤 820 스펙 유출...”810의 단점 모두 수용”

Jason Cross | Greenbot
스마트폰 프로세서 시장을 점유하고 있는 퀄컴이 지난해에는 예상외의 부진을 겪었다. 최신 고급형 프로세서인 스냅드래곤 810이 과열 문제를 일으키는 등 논란의 대상으로 떠오른 것이 그 이유다. 퀄컴이 예측한 것보다 출하량은 적었다. 삼성은 지난해 출시한 갤럭시 S6에 자체적으로 생산한 엑시노스 프로세서를 탑재했으며, LG G4와 같은 다른 고급형 스마트폰의 경우에는 발열 문제는 없되 성능이 다소 낮은 스냅드래곤 808을 탑재했다.

만일 중국의 저널리스트인 지우탕 판이 공개한 최신 스펙이 모두 사실이라면, , 퀄컴의 차세대 고급형 모바일 AP는 퀄컴이 상승세를 이어갈 수 있도록 도와줄 것으로 보인다. 루머에 따르면, 스냅드래곤 820이 다음 주에 정식으로 공개되며 내년 초 출하하는 스마트폰 제품에서 볼 수 있을 전망이다. CPU, GPU, 이미지 프로세서, 전력 소모 최적화와 같은 거의 모든 주요 부문에서 성능이 향상됐다.

유출된 정보는 퀄컴 내부 자료의 슬라이드 한 부분을 그대로 발췌한 것으로 보인다

퀄컴은 전세계 최대 모바일 AP 제조업체다. 미국에서 판매되는 '비(非)' 아이폰 가운데 최신 삼성 스마트폰을 제외한 제품 다수에 탑재되고 있다. 전작인 스냅드래곤 810의 경우 발열 문제를 일으킨 바 있는데, 유출된 사양 자료를 보면 전작의 모든 단점을 해결한 것으로 보인다. 유출된 정보가 맞는다면, 2016년 상반기에 출하되는 고급형 스마트폰에는 스냅드래곤 820이 탑재될 것으로 보인다.

전작 '스냅드래곤 810'의 단점 보안
유출된 스펙 정보는 컬컴의 내부 마케팅 슬라이드 장표에서 발췌된 것으로 보인다. 여기에서 스냅드래곤 820의 부품번호는 MSM8996, 810은 MSM8994로 명시돼 있다.

스냅드래곤 820(MSM8996)과 스냅드래곤 810(MSM8994)를 비교

스냅드래곤 820에서 향상된 기능은 다음과 같다.

핀펫(FinFET) 공정, 20nm에서 14nm로 : 현재까지는 삼성 스마트폰에만 14nm 공정 모바일 AP가 탑재돼 있다. 공정 단위가 작아질수록 SoC의 성능이 빨라지고 전력을 효율적으로 사용한다.

전통적인 CPU 코어로의 회귀 : 퀄컴은 스냅드래곤 808과 810에서 빅리틀 방식으로 ARM의 코어텍스 A57과 A53으로 CPU 코어를 설계했다. 스냅드래곤 820에서는 히드라(Hydra)라는 자체적으로 설계한 4개의 코어를 사용한다. 퀄컴은 대략 35%의 성능 향상의 효과를 얻을 수 있다고 주장했다.

차세대 그래픽 프로세서 : 스냅드래곤 810에는 아드레노(Adreno) 430 GPU가 탑재된 반면, 820에서는 500시리즈(아드레노 530)로 업그레이드됐다. 퀄컴은 성능은 40% 더 높고, 전력 효율성은 30% 더 높다고 덧붙였다.

카메라와 비디오 성능 향상 : 최신 프로세스에는 더 빠른 듀얼 이미지 신호 프로세서를 탑재하고 좀 더 다양한 비디오 디코딩을 지원한다(4K60 디코드와 미라캐스트 지원, 10비트 HEVC 디코드). 즉 카메라 기능이 다양해지고 고화질의 사진과 비디오를 촬영할 수 있다는 의미다.

무선통신 및 센서 향상 : '리스닝 모드'를 허용하는 것과 같은 작업을 하는 저전력 DSPs(Digital Signal Processors)로 성능과 전력 효율성을 높였다. 전체 전력 소모량은 줄이고 수신율을 높이고 대역폭을 높이는 등 무선통신 모듈도 비슷한 수준으로 향상됐다.

전반적으로 스냅드래곤 820은 적은 전력과 적은 열을 내면서 상당히 빠른 성능을 확보했다는 것을 알 수 있다. 최신 모바일 AP를 탑재한 스마트폰과 태블릿을 테스트해야만 퀄컴의 주장이 사실인지를 확인할 수 있을 것으로 보이며, 이를 위해서는 수개월 가량 기다려야 할 것으로 보인다. editor@itworld.co.kr 


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