2016.02.11

인텔 칩의 미래 “전력 절감 위해 속도 희생”

Ian Paul | PCWorld
해가 바뀔 때마다 인텔은 자사의 새로운 프로세서 제품군의 전력 절감 효과를 강조한다. 스카이레이크는 브로드웰보다 더 효율적이고, 브로드웰은 하스웰보다 더 효율적이다. 하지만 미래에는 인텔의 저전력 프로세서에 대한 욕심과 실리콘 트랜지스터의 한계에 도달한 업계의 상황이 만나 절대적인 처리 성능은 전력 효율성이란 이름 하에 희생될 것으로 보인다.

인텔이 성능보다는 전력 효율을 더 내세울 것이라는 언급은 인텔의 기술 및 생산 책임자인 윌이엄 홀트의 말이다. 홀트는 국제 솔리드 스테이트 서킷 컨퍼런스에서 실리콘의 미래에 대해 “대대적인 변화에 직면하게 될 것”이라며, “우리가 이룰 수 있는 가장 순수한 기술적인 진전은 전력 소비의 향상을 가져오겠지만 속도는 줄어들 것”이라고 강조했다.

인텔이 전력 소비를 줄이는 데 중점을 둔다는 것은 현재의 기술 지형을 그대로 반영한 것이다. 원래 프로세서 기술의 주된 초점은 더 작은 칩에 더 높은 성능을 집적하는 것이다. 하지만 이제 이들 칩은 스마트폰이나 노트북, 그리고 차세대 스마트홈 기기의 가동 시간을 늘리기 위해 전력 효율성을 더 높여야 한다. 여기에 더해 가상 비서나 파일 스토리지, 미디어 스트리밍 등의 클라우드 기반 서비스를 뒷받침하는 데이터센터 역시 전력 효율이 높은 프로세서를 필요로 한다.

홀트는 “데이터센터의 탄소 배출량은 위험한 수준으로 증가하고 있다. 그리고 더 많은 가정용, 기업용, 산업용 객체를 연결해야 하는 칩은 가능한 적은 전력을 소비해야만 할 것”이라고 설명했다.

이처럼 에너지 절약을 위해 성능을 희생하는 상황이 도래하는 또 다른 이유는 트랜지스터와 회로 수준에서 새로운 재료가 도입되고 있기 때문이다.

지난 수십 년 동안 실리콘 칩을 만드는 데 사용해 온 공정은 트랜지스터가 거의 극한까지 작아지면서 현격하게 둔화되고 있다. 현재 대부분의 프로세서는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) IC 설계를 기반으로 한다. 하지만 더 극적인 전력 절감은 다른 기술, 다시 말해 더 느린 회로를 통해 구현될 것이다.

언제 이런 변화가 일어날지는 확실하지 않다. 업계 전문가들은 인텔이 가능한 오랫동안 CMOS를 이용하고, 그 다음에는 새로운 기술을 CMOS와 섞어 하이브리드 설계를 만들어낼 것으로 보고 있다. 일각에서는 이런 변화가 2021년 이후에 본격화될 것으로 보기도 한다.

물론 전력 절감에 집중하고 있는 곳이 인텔 만은 아니다. AMD도 지난 2014년 중반에 이미 자사의 APU가 2020년까지 25배 더 높은 전력 효율을 갖출 것이라고 밝힌 바 있다. 하지만 AMD의 당시 발표는 트랜지스터나 회로를 위한 신기술을 염두에 둔 것은 아니었다. AMD는 전반적인 전력 관리의 발전은 물론 APU의 CPU와 GPU 간 워크로드 배분을 통해 기존 설계를 개선하는 방안을 제시했다.  editor@itworld.co.kr
 


2016.02.11

인텔 칩의 미래 “전력 절감 위해 속도 희생”

Ian Paul | PCWorld
해가 바뀔 때마다 인텔은 자사의 새로운 프로세서 제품군의 전력 절감 효과를 강조한다. 스카이레이크는 브로드웰보다 더 효율적이고, 브로드웰은 하스웰보다 더 효율적이다. 하지만 미래에는 인텔의 저전력 프로세서에 대한 욕심과 실리콘 트랜지스터의 한계에 도달한 업계의 상황이 만나 절대적인 처리 성능은 전력 효율성이란 이름 하에 희생될 것으로 보인다.

인텔이 성능보다는 전력 효율을 더 내세울 것이라는 언급은 인텔의 기술 및 생산 책임자인 윌이엄 홀트의 말이다. 홀트는 국제 솔리드 스테이트 서킷 컨퍼런스에서 실리콘의 미래에 대해 “대대적인 변화에 직면하게 될 것”이라며, “우리가 이룰 수 있는 가장 순수한 기술적인 진전은 전력 소비의 향상을 가져오겠지만 속도는 줄어들 것”이라고 강조했다.

인텔이 전력 소비를 줄이는 데 중점을 둔다는 것은 현재의 기술 지형을 그대로 반영한 것이다. 원래 프로세서 기술의 주된 초점은 더 작은 칩에 더 높은 성능을 집적하는 것이다. 하지만 이제 이들 칩은 스마트폰이나 노트북, 그리고 차세대 스마트홈 기기의 가동 시간을 늘리기 위해 전력 효율성을 더 높여야 한다. 여기에 더해 가상 비서나 파일 스토리지, 미디어 스트리밍 등의 클라우드 기반 서비스를 뒷받침하는 데이터센터 역시 전력 효율이 높은 프로세서를 필요로 한다.

홀트는 “데이터센터의 탄소 배출량은 위험한 수준으로 증가하고 있다. 그리고 더 많은 가정용, 기업용, 산업용 객체를 연결해야 하는 칩은 가능한 적은 전력을 소비해야만 할 것”이라고 설명했다.

이처럼 에너지 절약을 위해 성능을 희생하는 상황이 도래하는 또 다른 이유는 트랜지스터와 회로 수준에서 새로운 재료가 도입되고 있기 때문이다.

지난 수십 년 동안 실리콘 칩을 만드는 데 사용해 온 공정은 트랜지스터가 거의 극한까지 작아지면서 현격하게 둔화되고 있다. 현재 대부분의 프로세서는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) IC 설계를 기반으로 한다. 하지만 더 극적인 전력 절감은 다른 기술, 다시 말해 더 느린 회로를 통해 구현될 것이다.

언제 이런 변화가 일어날지는 확실하지 않다. 업계 전문가들은 인텔이 가능한 오랫동안 CMOS를 이용하고, 그 다음에는 새로운 기술을 CMOS와 섞어 하이브리드 설계를 만들어낼 것으로 보고 있다. 일각에서는 이런 변화가 2021년 이후에 본격화될 것으로 보기도 한다.

물론 전력 절감에 집중하고 있는 곳이 인텔 만은 아니다. AMD도 지난 2014년 중반에 이미 자사의 APU가 2020년까지 25배 더 높은 전력 효율을 갖출 것이라고 밝힌 바 있다. 하지만 AMD의 당시 발표는 트랜지스터나 회로를 위한 신기술을 염두에 둔 것은 아니었다. AMD는 전반적인 전력 관리의 발전은 물론 APU의 CPU와 GPU 간 워크로드 배분을 통해 기존 설계를 개선하는 방안을 제시했다.  editor@itworld.co.kr
 


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