2011.05.06

인텔 3D 트랜지스터 기술…‘판도 뒤짚는 게임체인저’

Sharon Gaudin | Computerworld

인텔이 새로운 개념의 3D 트랜지스터 기술을 발표한 가운데, 이 기술이 태블릿 시장 공략을 위한 인텔의 신무기 될 것으로 관측된다. 또 모바일 분야를 넘어서 거의 모든 반도체 영역에 여파를 미칠 것으로 예상되고 있다.

 

인텔은 지난 4일 칩 제조에 있어 획기적인 도약을 일궈냈다고 밝혔다. 바로 3D 트랜지스터다. 보다 빠르면서도 에너지 효율적인 반도체를 제조할 수 있게 해주는 이 기술은 인텔이 22nm 공정으로 이동하는 내년께 최초로 구체화될 것으로 예상되고 있다.

 

트랜지스터 제조에서 3D를 도입하면 같은 공간에 더욱 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 성능은 높이면서도 전력은 적게 소모할 수 있는 이유다. 인텔에 따르면 3D 트랜지스터 기술이 50%까지 전력 소모를 절감시킬 수 있는 한편, 현재의 32nm 공정 칩들보다 37% 더 빠른 속도를 구현할 수 있다.

 

이러한 성능 향상은 모바일 칩 시장 공략에 박차를 가하고 있는 인텔에게 날개를 달아주는 격이다. 그동안 지지부진해온 스마트폰 및 태블릿 시장에서 ARM과의 경쟁을 본격화할 수 있는 계기인 셈이다.

 

가브리엘 컨설팅 그룹의 애널리스트 댄 올즈는 “인텔에게는 판도를 바꿀만한 신병기다. 이 기술이 아톰 라인업에 적용된다면 ARM 프로세서들과의 경쟁력이 강화될 것”이라고 말했다.

 

엔더를 그룹의 애널리스트 롭 엔더를은 그러나 새로운 3D 트랜지스터 기술이 인텔의 문제를 완전히 해결하지는 못할 것이라고 전망했다.

 

그는 “인텔과 마이크로소프트가 PC 분야에서 확고한 자리를 잡고 있는 것처럼, ARM은 모바일 분야에서 이미 확고한 생태계를 구축하고 있다. 기술 측면 뿐 아니라 마케팅 역량도 필요하다”라고 말했다. 그러면서도 그는 3D 칩 기술이 인텔의 모바일 공략을 강화하는 기술적 시발점으로서는 손색이 없다고 덧붙였다.

 

모바일 이상의 의미

이번 3D 기술의 의미는 모바일 분야에 국한되지 않는다. 스마트폰과 태블릿, 셋톱박스 뿐 아니라 대규모 데이터 센터에 이르기까지 이들에 사용되는 모든 마이크로칩 회로 제작에 큰 영향을 미칠 전망이다.

 

컴퓨팅의 미래가 소형화와 절전성에 달려있다는 점은 의심의 여지가 없다. 디지털 기기는 전방위를 걸쳐 모든 이의 생활에 침투하고 있다. 인텔의 주장대로 50%의 전력 절감과 37%의 성능향상을 불과 2~3%의 추가비용만으로 구현해낼 수 있다면 스마트폰과 태블릿, 셋톱박스, PC 뿐 아니라 기업용 데이터센터에 이르는 모든 영역에 관련 여파가 불가피하다.

 

실제로 인텔은 3D 트랜지스터 기술이 22nm 공정 기술을 사용하는 모든 칩에 적용될 것이라고 밝혔다. 모바일 제품에만 한정시키지 않겠다는 의미다.

 

한편 3D 트랜지스터 기술은 인텔 외에 다른 기업도 모두 연구 중인 상태다. 그러나 경쟁사 대부분은 내년 연말까지 22nm 공정조차 구현하지 못할 것으로 예상되고 있으며 3D 트랜지스터 구조 또한 향후 2~3년 동안은 실용화하지 못할 것으로 관측된다. editor@idg.co.kr

 



2011.05.06

인텔 3D 트랜지스터 기술…‘판도 뒤짚는 게임체인저’

Sharon Gaudin | Computerworld

인텔이 새로운 개념의 3D 트랜지스터 기술을 발표한 가운데, 이 기술이 태블릿 시장 공략을 위한 인텔의 신무기 될 것으로 관측된다. 또 모바일 분야를 넘어서 거의 모든 반도체 영역에 여파를 미칠 것으로 예상되고 있다.

 

인텔은 지난 4일 칩 제조에 있어 획기적인 도약을 일궈냈다고 밝혔다. 바로 3D 트랜지스터다. 보다 빠르면서도 에너지 효율적인 반도체를 제조할 수 있게 해주는 이 기술은 인텔이 22nm 공정으로 이동하는 내년께 최초로 구체화될 것으로 예상되고 있다.

 

트랜지스터 제조에서 3D를 도입하면 같은 공간에 더욱 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 성능은 높이면서도 전력은 적게 소모할 수 있는 이유다. 인텔에 따르면 3D 트랜지스터 기술이 50%까지 전력 소모를 절감시킬 수 있는 한편, 현재의 32nm 공정 칩들보다 37% 더 빠른 속도를 구현할 수 있다.

 

이러한 성능 향상은 모바일 칩 시장 공략에 박차를 가하고 있는 인텔에게 날개를 달아주는 격이다. 그동안 지지부진해온 스마트폰 및 태블릿 시장에서 ARM과의 경쟁을 본격화할 수 있는 계기인 셈이다.

 

가브리엘 컨설팅 그룹의 애널리스트 댄 올즈는 “인텔에게는 판도를 바꿀만한 신병기다. 이 기술이 아톰 라인업에 적용된다면 ARM 프로세서들과의 경쟁력이 강화될 것”이라고 말했다.

 

엔더를 그룹의 애널리스트 롭 엔더를은 그러나 새로운 3D 트랜지스터 기술이 인텔의 문제를 완전히 해결하지는 못할 것이라고 전망했다.

 

그는 “인텔과 마이크로소프트가 PC 분야에서 확고한 자리를 잡고 있는 것처럼, ARM은 모바일 분야에서 이미 확고한 생태계를 구축하고 있다. 기술 측면 뿐 아니라 마케팅 역량도 필요하다”라고 말했다. 그러면서도 그는 3D 칩 기술이 인텔의 모바일 공략을 강화하는 기술적 시발점으로서는 손색이 없다고 덧붙였다.

 

모바일 이상의 의미

이번 3D 기술의 의미는 모바일 분야에 국한되지 않는다. 스마트폰과 태블릿, 셋톱박스 뿐 아니라 대규모 데이터 센터에 이르기까지 이들에 사용되는 모든 마이크로칩 회로 제작에 큰 영향을 미칠 전망이다.

 

컴퓨팅의 미래가 소형화와 절전성에 달려있다는 점은 의심의 여지가 없다. 디지털 기기는 전방위를 걸쳐 모든 이의 생활에 침투하고 있다. 인텔의 주장대로 50%의 전력 절감과 37%의 성능향상을 불과 2~3%의 추가비용만으로 구현해낼 수 있다면 스마트폰과 태블릿, 셋톱박스, PC 뿐 아니라 기업용 데이터센터에 이르는 모든 영역에 관련 여파가 불가피하다.

 

실제로 인텔은 3D 트랜지스터 기술이 22nm 공정 기술을 사용하는 모든 칩에 적용될 것이라고 밝혔다. 모바일 제품에만 한정시키지 않겠다는 의미다.

 

한편 3D 트랜지스터 기술은 인텔 외에 다른 기업도 모두 연구 중인 상태다. 그러나 경쟁사 대부분은 내년 연말까지 22nm 공정조차 구현하지 못할 것으로 예상되고 있으며 3D 트랜지스터 구조 또한 향후 2~3년 동안은 실용화하지 못할 것으로 관측된다. editor@idg.co.kr

 



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