디지털 디바이스 / 모바일

소니, 크기 절반으로 줄인 스마트폰용 카메라 모듈 발표

Jay Alabaster | IDG News Service 2012.08.21
소니가 기존 모델보다 크기가 거의 절반으로 작아진 새로운 이미지 칩을 발표했다. 소니는 삼성과 애플의 스마트폰에 사용된 카메라 모듈을 생산하는 것으로 잘 알려져 있다.
 

소니의 새로운 CMOS 센서는 오는 10월부터 본격적인 판매에 들어가는 데, 새로운 칩의 특징은 이미지를 캡처하는 데 사용되는 처리 회로를 ‘쌓아올리는(Stack)’ 기술이 특징이다. 이를 통해 처리 회로를 나란히 두는 기존 모델보다 훨씬 크기가 작고 전력 효율도 높으며 처리 속도도 빠른 모듈을 구현했다.
 
소니가 새로운 기술 개발에 대해 발표한 것은 올해 1월. 그동안 소니는 전자 사업의 부진으로 부품 생산 공장을 매각하는 등 어려움을 겪어 옸지만, 디지털 이미지 기술에 있어서는 여전히 선도업체의 자리를 고수하고 있다. 최신 스마트폰인 애플의 아이폰 4S와 삼성 갤럭시 S3도 분해 결과 소니의 카메라 모듈을 사용하고 있는 것으로 밝혀졌다.
 
소니의 대변인 진 토미하리는 “새로운 모듈의 가장 큰 장점은 훨씬 더 작다는 것”이라며, “이는 더 작은 부품ㅇ을 필요로 하는 스마트폰 등 각종 디바이스 업체들의 요구를 만족시켜 줄 것”이라고 강조했다.
 

토미하리는 현재의 800만 화소 센서를 새로운 기술을 이용해 40% 더 작게 만들 수 있다고 설명했다. 대부분의 스마트폰이 1cm 이하의 두께이고 배터리 수명이 중요한 관심사인 상황에서 핵심 부품의 크기를 줄일 수 있다는 것은 중요한 사항이 아닐 수 없다.
 
새로운 모듈은 캡처한 이미지의 처리 역시 더 효율적이다. 더 높은 해상도의 카메라를 장착하는 데는 처리 속도라는 장벽이 있으며, 사용자는 촬영한 사진이 화면에 나타나는 데 시간이 오래 걸리면 외면하기 마련이다. 또한 고화질 비디오 역시 초당 프레임 속도를 높이기 위해서는 큰 이미지를 신속하게 처리해야만 한다.
 
미토 시큐리티의 애널리스트 케이타 와카바야시는 “이는 더 높은 픽셀뿐만 아니라 더 좋은 이미지를만드는 데도 사용할 수 있다. 예를 들어, RGB에 또 다른 픽셀을 추가해 어두운 곳에서도 더 나은 명암비의 사진을 촬영할 수 있다”고 설명했다.
 
소니는 800만 화소용 칩은 10월부터, 전체 카메라 모듈은 11월부터 판매를 시작할 것이라고 밝혔다. 더 높은 해상도용 칩은 내년부터 생산될 예정인데, 1월에는 1,300만 화소 버전을 내놓을 예정이다. 칩 가격은 1,000~1,500엔 정도로 예상된다.  editor@itworld.co.kr

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