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옹스트롬

“2024년에는 루나 레이크” 인텔, 확장된 PC용 CPU 로드맵 발표

인텔 기술 개발 책임자 앤 켈러허가 차세대 제조 공정으로 출시될 프로세서와 어떻게 맞춰갈 것인지를 설명하는 기술 로드맵을 발표하고 몇 시간 지나지 않아, 인텔의 신임 클라이언트 PC 책임자가 일반 사용자 PC용 CPU 로드맵을 발표했다. 두 발표의 가장 큰 차이는 실제 코드명이다. 또한 인텔은 8개의 성능 코어와 16개의 효율 코어, 총 32쓰레드를 갖춘 차세대 랩터 레이크(Raptor Lake) 칩을 탑재한 데스크톱 PC도 시연했다.   현재 인텔 12세대 코어 CPU인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)는 데스크톱용과 노트북용 CPU 모두 출시된 상태이다. 인텔은 앨더 레이크 칩과 올 가을 출시되는 랩터 레이크 칩을 인텔 7 아키텍처로 생산할 것이다. 앨더 레이크와 마찬가지로 성능 코어와 효율성 코어를 모두 갖춘 하이브리드 아키텍처이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 임시 책임자인 수석 부사장 짐 존슨은 “아키텍처에 있어서 랩터 레이크가 차세대 하이브리드 아키텍처이다”라며, “최대 두 자릿수의 성능 향상을 제공할 것”이라고 강조했다. 앞선 발표에서 앤 켈러허는 메테오 레이크(Meteor Lake)가 인텔 4 기술로 제조되는 첫 CPU이자, 처음으로EUV(Extreme Ultraviolet) 기술을 사용하는 CPU가 될 것이라고 밝혔다. 인텔에 따르면, 메테오 레이크는 20% 이상 개선된 와트당 성능을 제공한다. 2022년 하반기에 첫선을 보이고 2023년에 본격 출하될 예정이다. 2024년에는 옹스트롬 시대로 들어서는 첫 제조 공정으로 인텔 20A 공정이 사용되는데, 인텔은 이전 세대와 비교해 추가로 15% 이상의 와트당 성능을 제공한다. 이 칩의 코드명은 애로우 레이크(Arrow Lake)로, 2024년에 출시될 예정이다. 존슨은 애로우 레이크가 연산은 물론, AI와 그래픽 관련 기능을 제공할 것이라고 설명했다. 2024년 하반기에는 새로운 공정인 18A 제조 공정으로, 또 다시 10%의 성능 향상을 제공한다. 18A 공정을 사용한 ...

인텔 제조공정 7나노 2022.02.18

2024년까지의 인텔 CPU 로드맵, 절전 효율에 집중

CPU 설계가 와트당 설계 개선에 중점을 두면서 인텔도 같은 방향으로 이동하고 있다. 목요일 인텔은 전력 효율을 최대한 강조한 CPU 로드맵을 발표했다. 인텔 수석 부사장이자 기술 발전 부문을 책임지는 앤 켈리허 박사는 신제품 프로세서의 소비 전력량을 설명하면서 인텔이 기술 전환을 대비하고 있다고 발표했다. 이날 오후에는 인베스터 데이를 개최해 금융계에 인텔의 CPU 사업에 대한 심층 자료를 제공했다. 경쟁사 AMD 역시 라이젠 6000 모바일 칩에서 저전력에 초점을 맞추고 있다. ARM 칩 역시 전력 효율에 집중하고 있다. 인텔은 지난해 여름부터 칩 제조 기술을 지칭하는 표현을 바꾸기 시작했다. 10나노 공정 같은 프로세스 기술 이름을 지양하고 공정 기술 자체에 대한 조금 더 모호한 표현을 사용한 것이다. 현재 12세대 코어 칩인 앨더 레이크는 인텔 7 공정 기술로 만들어진다. 켈리허 박사에 따르면 앨더 레이크는 와트당 성능이 10% 개선된 제품이다. 몇 년 동안 14나노 공정에서 정체를 겪은 인텔은 이후 공격적으로 기술 전환에 나섰다. 올 가을 인텔은 인텔 4 기술로 제조된 최초 칩인 메테오 레이크를 출시하는데 이 제품에는 차세대 제조 기술의 필수 단계로 여겨지는 EUV 기술이 최초로 적용된다. 인텔은 메테오 레이크 클라이언트 프로세서는 와트당 성능이 20% 더 개선될 것이고 메테오 레이크 CPU가 하반기에 공개될 것이라고 밝혔지만 구체적인 출시 계획은 밝히지 않았다.   다음 제조 기술인 인텔3이 적용될 PC용 프로세서는 발표하지 않았다. 대신 미공개 제온 프로세서가 인텔 3 공정으로 제조될 것이며 와트당 성능이 18% 개선될 것이라고 밝혔다. 2022년 하반기부터 이 제온 프로세서는 시험용 웨이퍼로 테스트될 예정이다. 2024년부터는 이른바 옹스트롬(Angstrom) 시대에 접어든다. 여기에서는 인텔의 GAA(Gate all around) 설계, 리본FET, 파워비아(PowerVia) 기술로 전력 효율을 개선할 계획이다. GAA는 ...

인텔CPU 포베로스 옹스트롬 2022.02.18

“주도권 되찾는다” 옹스트롬 선택하며 제조 공정의 언어를 바꾸는 인텔

인텔은 IA(Intel Accelerated) 행사를 통해 마이크로프로세서 세대 정의 방식을 완전히 바꾸고 있으며, 칩을 나노미터가 아닌 옹스트롬(Angstrom) 단위로 측정하겠다고 밝혔다.  구체적으로, 인텔은 공정 기술과 관련된 용어를 다시 만들고 있다. 앞으로 인텔의 10나노 슈퍼핀(SuperFIN) 기술은 ‘인텔 7’로 불리며, AMD가 라이젠 칩에 사용하는 7나노 공정 기술과 같은 수준에 놓는다. 인텔은 3월부터 이런 변화의 조짐을 보였는데, 이번에 공식화한 것이다.   브랜드의 변화이긴 하지만, 기술적 근거가 전혀 없는 것은 아니다. 몇 년 동안 인텔과 AMD 같은 칩 제조 업체는 제품의 진화를 공정 노드 또는 공정 세대를 기준으로 정의했다. 처음에는 단위가 마이크론(Micron)이었고, 그 다음은 인텔이 벗어나느라 고생했던 14나노 공정과 같은 나노미터였다. 하지만 ‘7nm’ 공정을 정의하는 것이 점차 추상화되어 인텔 등은 이 용어가 기본적으로 의미가 없다고 주장하는 수준에 이르렀다. 대신에, 인텔은 공정 노드를 와트당 성능이라는 새로운 지표로 구분한다.  인텔이 이번에 발표한 내용에는 3가지 중요한 요소가 포함되어 있다. 첫째, 인텔은 새 공정 노드를 정의하는 전통적인 방식을 버리고 제품에 관해 이야기하는 방식을 바꾼다. 둘째, 이 발표는 ‘나노미터’ 시대의 종말을 의미하며, 칩을 옹스트롬을 기준으로 정의할 것이다. 마지막으로, 인텔은 2025년까지 칩 공정 영역의 주도권을 되찾을 것이라고 과감하게 선언했다.    새로운 인텔 칩 제조 공정 언어  인텔의 제조 기술은 이제 ‘인텔 7’, ‘인텔 4’, ‘인텔 3’이라 불리며, ‘인텔 20A’로 넘어가고 있다. 기본적으로 이전 세대와 비교하여 와트당 성능이 얼마나 개선되었는지에 따라 정의될 것이다. 인텔 대변인은 “면적 개선을 주요 기술 파라미터”로 삼고 정의하겠다고 덧붙이면서, 구체적인 수치를 제공하지 않을 것이라고 말했다.&nbs...

인텔 옹스트롬 나노미터 2021.07.28

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