대학연구소, 노트북용 소형 냉각 시스템 개발

Sharon Gaudin | Computerworld 2008.06.30
퍼듀대학교의 연구원들이 노트북이나 데스크톱의 쿨링 시스템으로 사용할 수 있는 소형 냉각 시스템을 개발했다. 이 시스템은 2년 내에 상용화가 가능할 것으로 예상된다. 이번에 개발된 냉각 시스템은 컴퓨터 프로세서 크기로, 기존 시스템의 내부 온도를 낮출 수 있을 뿐 아니라, 현재보다 훨씬 작은 컴퓨터를 개발하는 데도 사용할 수 있을 것으로 보인다.

퍼듀대학의 기계공학부 교수인 슈레시 게리멜라는 “전통적으로 컴퓨터는 팬을 이용해 칩에 바람을 불어넣는 방식을 이용한다. 이때 공기는 내부의 공기일 뿐이다. 하지만 칩에 차가운 바람을 보낼 수 있다면, 냉각 효과는 훨씬 높을 것이다”라고 설명했다.

기존의 냉각 시스템은 컴퓨터 칩에 부착된 핀 모양 장치로 공기를 순환시키는 팬을 이용한다. 이번에 개발된 소형 냉각 장치는 컴퓨터에서 제거할 수 있는 열을 극적으로 향상시킬 수 있다.

개발에 3년 이상이 소요된 이번 시스템은 소형 콤프레서와 냉매를 보내는 관을 이용한다. 게리멜라는 “컴퓨터 칩에 맞도록 냉각 튜브를 축소하는 것이 핵심”이라고 강조했다. 칩 크기로 축소한 이번 시스템은 CPU에 통합하거나 기존 공랭식 시스템을 대체할 수 있을 것으로 보인다.

한편 게리멜라는 “1~2년 내에 보통 노트북에 냉각 시스템이 장착될 것 같지는 않다”며, “가장 먼저 적용되는 곳은 아마 게임용 시스템이 될 것이며, 2년 정도 후에는 고성능 노트북에 적용될 것으로 보인다”고 말했다.

게리멜라는 노트북이나 데스크톱의 냉각 능력이 높아지면, 에너지 소비도 줄어들 것이라고 덧붙였다. 그리고 발열을 줄일 수 있기 때문에 PC 업체들이 더 작은 컴퓨터를 만들 수도 있을 것이다.

가브리엘 컨설팅 그룹의 대표 분석가인 댄 올즈는 이 시스템이 특히 노트북 시장에 적지 않은 영향을 미칠 수 있다고 평가했다.

댄 올즈는 “칩에 있어서 열을 내리는 것은 매우 중요한 요소이다. 더 작고 더 빠른 칩은 더 많은 열을 발생시킨다. 적절한 냉각 시스템은 없으면 CPU는 저절로 녹아내릴 수 있을 정도다. 따라서 팬이나 히트싱크처럼 공간도 많이 차지하는 기존 냉각 시스템보다 효과가 높다면, 더 작고 고성능의 제품을 생산할 수 있다. 수퍼컴퓨터를 포함해 모든 컴퓨터 생산업체가 관심을 가질 것이다”라고 말했다.

퍼듀연구소는 이미 애플, 하니웰, 인텔, 소니, 썬 등의 IT 기업으로부터 투자를 받은 상태이다.

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