네트워크 / 웨어러블컴퓨팅

삼성-인텔-델, 사물 인터넷 연결성 표준 위해 컨소시엄 결성

Agam Shah | IDG News Service 2014.07.09
주요 하드웨어 업체 세 곳이 모여 사물 인터넷 표준 제정을 위한 새로운 컨소시엄을 결성해 주목을 받고 있다.

인텔과 삼성, 델이 설립 회원사로 참여한 오픈 인터커넥트 컨소시엄(Open Interconnect Consortium, OIC)는 다양한 디바이스 간에 운영체제나 무선 통신 기술에 관계없이 데이터가 자유롭게 흐를 수 있는 여러 기술 사양의 첫 번째 버전을 올해 말에 내놓을 예정이다.

OIC 회원사는 오픈소스 코드를 기여해 개발자들이 휴대폰이나 리모컨, 웨어러블, 어플라이언스, 기타 센서 디바이스 등의 커뮤니케이션과 알림을 위한 공통 소프트웨어 스택을 개발할 수 있도록 할 계획이다.

인텔의 제품군 관리자 게리 마츠는 컨소시엄이 우선 디바이스와 데이터 수집 기구의 연결성, 디스커버리, 인증과 관련된 표준을 제정할 것이라고 밝혔다. 또한 이후에는 자동차나 헬스케어 등 디바이스와 커뮤니케이션 기술이 다른 영역을 대상으로 할 것이라고 덧붙였다.

인텔 소프트웨어 및 서비스 그룹 총괄 책임자인 더그 피셔는 IDC의 조사를 인용해 2020년까지 약 2120억 대의 디바이스가 서로 연결될 것이란 점을 지적하며 IoT 분야의 표준이 필요하다고 강조했다.

피셔는 OIC의 사물 인터넷 플랫폼이 정보를 교환할 수 있는 확실한 방법을 구축하고, 무선 데이터 전송이나 인증 메커니즘, 보안 기술, 운영체제와 관련된 장애를 극복할 것이라고 설명했다.

OIC가 최초의 사물 인터넷 표준화 단체는 아니다. 이달 초 마이크로소프트는 올신연합(AllSeen Alliance)에 합류했는데, 올신연합은 지난 해 12월 결성됐다. 올신연합의 목표 역시 OIC와 많은 부분 동일한데, 디바이스 간의 연결을 위한 공통 소프트웨어 프레임워크를 구축하는 것이다. 올신연합의 핵심 요소 중 하나는 퀄컴의 소프트웨어 플랫폼인 올조인(AllJoyn)으로, 스마트폰과 스마트워치, 태블릿, PC 간의 커뮤니케이션이 가능하다.

하지만 인텔의 마츠는 다른 사물 인터넷 관련 단체는 보안과 인증에 중점을 두지 않는다고 지적하며, OIC는 개발한 사양과 코드를 다른 단체와 공유해 공통된 IoT 인터페이스를 구축할 것이라고 강조했다.

OIC는 향후 개발된 표준을 기반으로 디바이스 호환성을 인증할 예정인데, 현재 와이파이는 물론 블루투슬, 지그비, NFC 등의 다양한 무선 기술 전반에 적용할 수 있는 표준을 개발하고 있다.

세 업체 외에 브로드컴과 아트멜(Atmel)이 회원사로 참여하고 있는데, OIC는 올해 말에는 더 많은 회원사를 발표할 것이라고 밝혔다.   editor@itworld.co.kr
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