스토리지

인텔, ‘집적도 2배 늘린’ 3D 낸드 플래시 2015년 양산

Stephen Lawson | IDG News Service 2014.11.24
인텔이 SSD(Solid State Disk)에 더 많은 용량을 집적할 수 있는 3D 낸드플래시를 내년에 양산한다는 계획을 발표했다.

인텔에 따르면, 인텔의 3D 낸드플래시는 현재 시중에 나온 제품보다 밀적도를 2배 이상 늘렸다. 주요 경쟁업체인 삼성은 이미 3D 기술을 사용해 2세대 SDD 생산에 성공한 바 있다.

3D 낸드플래시는 3차원의 공간에 트랜지스터를 집적한 셀을 쌓아 올린 다층 레이어 구조다. 인텔의 차세대 칩은 32층으로 쌓아 올린 구조가 될 것으로 보인다. 삼성도 32단으로 단층 셀을 쌓아 SSD를 양산했는데, 인텔은 더 나아가 현재 플래시의 가장 흔한 형태인 MLC(Multilevel cell)를 이용해서 단일 칩에 2배 더 많은 256비트를 집적한다는 것이다.

플래시 스토리지는 하드 디스크보다 속도가 빠르고, 전력 효율이 더 높지만, 아직은 생산 단가가 높다. 인텔은 단일 칩에 2배 더 많은 용량을 집적하고 가격을 낮추면 광범위한 시스템에 자사 칩이 탑재될 수 있을 것으로 보고 있다. 인텔의 차세대 칩을 탑재한 제품은 같은 가격에 더 많은 스토리지를 제공할 수 있게 될 것으로 예측된다.

인텔의 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 부사장인 롭 크룩크는 고급형 시장 부문에 대해, “2mm 두께의 단일 낸드 칩에 1TB의 데이터를 집적할 수 있을 것”이라고 말했다.

크룩크는 “인텔은 단일 칩에 얼마나 더 많은 스토리지를 집적할 수 있는지에 대해 더 이상 고민할 필요가 없게 됐다”며, “2년 내로 인텔은 10TB 이상의 용량을 집적한 기업 서버용 스토리지 카드를 구축할 계획”이라고 밝혔다.

인텔의 집적 기술은 자사가 더 저렴한 시스템에 시도할 수 있는 것들을 늘려줄 것으로 보인다.

크룩크는 “사용자는 1TB 미만의 저장장치를 매우 저렴한 가격에 구매할 수 있다”며, 투인원 태블릿과 PC와 같이 가볍고 얇은 기기에 대해, “사용자는 원하는 만큼의 스토리지를 받을 수 있다”고 밝혔다.

크룩크에 따르면, 플래시는 모든 종류의 표준 시스템 부분에서 오늘날 판매되고 있는 스토리지의 20%를 차지하고 있으며, 2018년 노트북 시장의 50%를 차지하고, 서버 시장에서 35%의 점유율을 차지할 것으로 보인다. editor@itworld.co.kr

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