디지털 디바이스

아이비 브리지 칩 정식 발표…1차 출시 제품은 데스크톱용 13종

Ian Paul | PCWorld 2012.04.24
인텔의 최신 아이비 브리지 칩을 발표했다. 탁월한 속도 향상과 전력 절감, 그리고 내장 USB 3.0 지원 기능 등을 이전 샌디 브리지 칩보다 더 작은 크기로 집적한 것이 특징이다.
 
1차 출시되는 아이비 브리지 칩은 모두 13종류의 데스크톱용 쿼드코어 프로세서로, 코어 i7 프로세서 8종, 코어 i5 프로세서 5종이다. 울트라북용 듀얼코어 제품과 기타 하드웨어는 올해 봄 늦게 출시될 예정이다.
 
신형 칩은 인텔의 22나노 공정이 처음으로 적용된 제품이기도 하다. 인텔의 설명에 따르면, 22나노 공정으로 1억 개의 22나노 트랜지스터를 직경 0.05인치에 집적할 수 있다. 트리 게이트 기술을 적용한 것도 아이비 브리지 트랜지스터의 차별점이다. 각 프로세서의 두 면의 평평한 트랜지스터를 집적했던 것과는 달리 아이비 브리지 칩은 실리콘 표면에 솟아있는 작은 핀을 사용하는 3D 트랜지스터를 탑재했다. 
 
인텔은 새로운 트랜지스터를 사용함으로써 이전 프로세서와 비교해 37%의 성능 향상을 이룰 수 있다고 밝힌 바 있다. 하지만 BBC는 인텔의 부사장 커크 소겐의 말을 인용해 1차 출시되는 아이비 브리지 칩은 샌디 브리지 팁과 비교해 20%의 성능 향상과 전력 절감을 제공한다고 전했다.
 
소겐에 따르면, 인텔의 하드웨어 협력업체들은 현재 인텔의 아이비 브리지 아키텍처를 사용해 약 300여 개의 모바일 제품과 270여 개의 데스크톱 디바이스, 특히 많은 올인원 데스크톱을 개발하고 있다. 아이비 브리지는 PC 사용자 뿐만 아니라 맥 사용자에게도 희소식으로 다가오는데, 올인원 맥에 새로운 칩이 적용될 것으로 기대되기 때문이다. 아이비 브리지 기반 제온 칩을 탑재한 서버 역시 올해 여름 전에 출시될 것으로 보인다.  editor@itworld.co.kr
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