인텔, 다음 주 IDF서 모바일 신제품 대거 공개

Agam Shah | IDG News Service 2009.09.21

인텔이 다음 주 샌프란스시코에서 개최하는 IDF에서 모바일 프로세서를 포함한 다수의 신제품군을 대거 공개한다.

 

회사는 다음 주 화요일부터 목요일까지 진행하는 인텔 이번 개발자 포럼(IDF)에서 보다 빠르고 작아진 신형 모바일 칩들이 집중 조명될 계획이라고 밝혔다.

 

인텔은 올해 초 미화 70억 달러를 투입해 향후 2년간 제조 공장을 개비할 계획이라고 발표하며 모바일 프로세서 개발에 집중할 것임을 언급한 바 있다.

 

인텔은 당시 에너지 효율적인 소형 통합형 칩 개발에 특히 집중할 계획이라고 밝혔었다. 인텔의 CEO 폴 오텔리니는 결과적으로 더욱 작아지고 에너지 효율적인 스타트폰, 셋톱 박스, TV 등이 등장할 수 있을 것이라고 언급했었다.

 

인텔의 디지털 엔터프라이즈 그룹 운영 부문 제너럴 매니저이나 부사장 스티브 스미스는 다음 주 공개되는 신제품군들이 32nm 공정과 통합형 구조를 주로 채택하고 있다고 말했다.

 

그는 "인텔은 다양한 시스템 구성 요소를 하나의 프로세서에 통합시켜가고 있다"라고 말했다.

 

예를 들어 부동소수점 연산, 캐시 등은 과거 CPU와 분리된 별도의 부품들이었지만 점차 CPU 내부로 통합되어가고 있으며 최근 새로운 칩들은 그래픽 코어까지도 통합하고 있다는 설명이다.

 

인텔이 다음 주 공개하는 신제품으로는 우선 웨스트미어 아키텍처에 기반한 코드명 아란데일 노트북용 칩이 있다.

 

아란데일은 그래픽 프로세서까지 내장한 일종의 투칩 패키지로 우수한 그래픽 성능과 적은 전력 소모를 특징으로 한다.

 

또 코어당 두 개의 쓰레드를 구동할 수 있어 더 빠른 실행 속도를 보여줄 것으로 기대되고 있다. 초기 아란테일 칩은 듀얼 코어에 4MB 캐시를 탑재하고 등장할 예정이다.

 

32nm 공정의 웨스트미디어는 현재의 네할렘 마이크로아키텍처의 공정 개선 버전이다. 현재의 네할렘 프로세서(코어 i5, 코어 i7, 제온 5500)들은 45nm 공정으로 제조되고 있다.

 

인텔은 다음 주 또 회사의 아톰 아키텍처에 기반한 다수의 모바일 칩을 공개할 계획이다.

 

아톰 칩과 통합형 그래픽 프로세서를 결합한 '파인트레일' 넷북용 플랫폼이 선보일 예정이며 라라비 칩의 업데이트도 발표될 계획이다. 라라비는 다수의 x86 코어를 탑재한 그래픽 프로세서의 하나로 고성능 그래픽 및 강력한 병렬 연산 능력을 구현할 것으로 예상되고 있다.

 

현재 라라비에 대한 궁금증과 호기심은 다수 제기되고 있으며 인텔은 지금까지 굳게 입을 다물어 왔다.

 

인텔은 이번 IDF에서 또 코드명 클락스필드라는 노트북용 신형 쿼드코어 칩도 공개할 계획이다.

 

인텔은 과거 다수의 IDF를 개최했던 것과 달리 가을 샌프란시스코 IDF와 봄 중국 IDF에 집중하는 행보를 보이고 있다.

 

스미스는 이와 관련 "경기 침체를 감안해 IDF의 수도 줄이고 집중하고 있다"라고 말했다.

 

한편 이번 샌프란시코 IDF의 기존 연결을 폴 오텔리니가 진행할 예정이며 당초 계획됐던 팻 겔싱어 인텔 CTO의 연설은 아젠다에서 사라진 상태다. 최근 발표된 EMC로의 이직과 관련된 것으로 관측된다. editor@idg.co.kr

회사명 : 한국IDG | 제호: ITWorld | 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
| 등록번호 : 서울 아00743 등록발행일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 | 편집인 : 박재곤 | 청소년보호책임자 : 한정규
| 사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.