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인텔, 10TB 초고속 SSD 출시 임박…마이크론 3D NAND 칩 탑재

Agam Shah | IDG News Service 2016.02.15
인텔이 마이크론의 신형 3D 플래시 칩을 탑재한 초고속 초대용량 SSD를 조만간 출시할 것으로 보인다. 인텔 SSD용 플래시를 생산하는 마이크론이 자사의 3D NAND 플래시 칩을 본격적으로 출하하기 시작했기 때문. 신형 칩을 탑재한 인텔 SSD는 표준 2.5인치 SSD에 10TB 이상의 용량을 집적할 것으로 예상된다.

SSD의 용량과 내구성은 지속적으로 발전하고 있다. 지난 달 픽스타(Fixsars)는 13TB 용량의 SSD를 출시했는데, 가격은 1만 3000달러로, 기가바이트당 가격이 1달러에 불과하다. 올해 샌디스크도 6TB와 8TB SSD를 출시할 계획이며, 삼성은 4TB 제품 출시를 목표로 하고 있다.

인텔의 일반 사용자용 SSD는 최고 용량이 4TB인데, 마이크론의 3D NAND 칩을 이용하면 용량을 최대 3배까지 늘릴 수 있다. 또한 인텔의 기업용 SSD 제품군 중 일부는 이미 구식이 되어 업그레이드가 필요한 시점이다.

인텔은 신형 SSD 출시 시기는 밝히지 않았다. 하지만 SSD 제품도 판매하는 마이크론은 신형 SSD를 올해 봄/여름 시기에 출시할 예정이다.

3D NAND 플래시는 스토리지 칩을 쌓아올리는 방식을 통해 칩을 평면적으로 배치하는 기존 방식과 비교해 집적도를 한층 높일 수 있다. 이런 구조는 SSD의 속도 역시 개선하는데, 스토리지 셀 간의 간격이 더 가까워지기 때문이다.

하지만 이 분야에서 마이크론은 경쟁업체인 삼성과 도시바에 뒤지고 있다. 이들 업체는 이미 수년 전부터 스토리지 용량 향상과 생산 비용 절감을 위해 3D NAND 플래시 구조로 이전했다. 차이점이라면 마이크론의 기술은 안정성과 용량 향상을 위해 플로팅 게이트(floating-gate) 셀을 기반으로 한다는 것이다. 마이크론의 경쟁업체들은 CTF(charge-trap flash) 기술을 주로 사용하는데, 애널리스트들은 CTF 기술이 배터리 수명이 더 길다고 평가한다.

마이크론은 자사의 3D NAND 칩이 경쟁업체의 제품보다 집적도가 세 배나 높다고 주장한다. 다시 말해 같은 크기의 SSD에 세 배 더 많은 용량을 집적할 수 있다는 것으로, 값비싼 데이터센터나 얇고 작은 디바이스에서 더 적은 공간을 차지하는 장점을 제공한다.

이들 3D NAND 칩에 마이크론과 인텔이 공동으로 개발하고 있는 엑스포인트(Xpoint) 기술이 사용될지는 확실하지 않다. 엑스포인트는 더 빠른 스토리지 및 메모리 기술로, DRAM보다 10배의 집적도, 그리고 기존 플래시 스토리지보다 1000배 빠르고 내구성도 높다는 것이 두 업체의 설명이다. 인텔은 엑스포인트 기반의 메모리 DIMM과 SSD를 옵테인(Optane)이란 제품명으로 출시할 계획이다.

마이크론은 엑스포인트 제품이 올해 말 출시될 예정이라고만 밝혔을 뿐 자세한 언급은 하지 않았다.  editor@itworld.co.kr
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