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IC

가트너 기고 | 영업 효율성 대 효과성 : 영업 프로세스 분석

영업지원 제반 기술이 영업 프로세스를 현격하게 개선하며 가치를 증명하고 있다는 사실은 잘 알려져 있다. 그러나 최적의 결과를 위해서는 영업 기술의 전략적 효과 가치는 물론이고, 전술적 효율성 가치 또한 활용해야 한다. 영업 자동화 소프트웨어는 두 가치를 모두 활용하는데 있어 중요한 역할을 하며 리드 - 견적 시간(lead-to-quote time) 및 잠재고객 발굴 시간(prospecting time) 단축, 보상의 정확도 보장, 자원소요 감소와 마감 이행 용이 등의 결과를 가져다준다. 2013년 영업 CRM(Customer Relationship Management) 소프트웨어 매출은 호주에서 약 18%, 뉴질랜드에서는 16% 이상 늘어났으며 그에 대한 관심도 높다. 하지만 대부분의 경우 CRM 자동화에서 영업 자동화 계획은 가장 어려운 프로젝트다. CRM 영업 애플리케이션 프로젝트 중75% 이상은 비용을 정확하게 측정할 수 있지만 ROI(Return on Investment)를 증명할 수 있는 경우는 10%에도 미치지 못한다. 혜택 측정이 문제이다. 효율성 측면에서 분명한 이점은 있지만 ROI 측정을 위해 정량적 지표를 할당하는 일이 어렵다. 전체 근무 시간 중 영업직원이 실제 영업 활동에 쓰는 시간은 45%도 안 된다. 어떤 경우, 실제 고객과 대면하는 시간은 주 근무 시간의 10% 남짓이고 이동 및 관리 작업과 준비 등에 나머지 시간을 모두 소비한다. 결과적으로, 영업 관리는 판매 요청 생산성에 초점을 맞추어 고객이나 잠재고객과의 접촉시간을 증대시키려 한다. 생산성을 바탕으로 했을 때 효율성 지표는 더 많은 데이터 분석 작업을 요하는 효과성 지표보다 상대적으로 개발이 용이하다. 효율성(Efficiency) 대 효과성(Effectiveness) 영업자동화(SFA: sales force automation) 애플리케이션의 유용성을 판단하기 위해서 영업 조직이 달성해야 할 비즈니스 목표를 정의하고 효율성과 효과성 모두 담보...

CRM 영업 애플리케이션 2013.05.28

IDT, WPC 및 PMA 표준 호환 듀얼모드 무선충전 수신기 IC 발표

IDT(www.idt.com)는 WPC(Wireless Power Consortium)와 PMA(Power Matters Alliance) 표준 간 호환이 가능한 무선충전 수신기 IC를 발표했다. IDT는 이 수신기 IC가 경쟁 관계에 있는 무선충전 송신 표준 간 기술 단절을 메움으로써 WPC와 PMA 표준을 모두 지원하는 모바일 기기와 액세서리 제조 OEM들의 BOM(bill-of-materials)을 한 자릿수로 줄여준다고 설명했다. 또 새로운 수신기 IC는 PMA로부터 사전 인증을 받은 제품이자, 자기유도(Magnetic Induction, MI) 방식 무선충전 표준 중에서 현재 가장 널리 사용되고 있는 양대 표준 간 호환성을 보장하는 솔루션이라고 강조했다.  IDT 아날로그 및 전력사업부의 알만 나가비 부사장 겸 총괄 매니저는 “IDT의 수신기 IC는 OEM들이 다양한 무선충전 표준을 단일 솔루션으로 손쉽게 지원할 수 있게 함으로써 OEM과 컨수머가 모두 윈-윈 할 수 있는 이점을 제공한다”고 말했다. editor@itworld.co.kr

IC IDT WPC 2013.04.17

IBM, 신소재 그래핀 기반 IC 제작...관련 기술 공개

  IBM은 현재 반도체 회로 생산에 사용되는 것과 동일한 여러 기법을 사용해 최초의 그래핀(Graphene) 기반 IC를 만들어 냈다고 밝혔다. 이 기술은 언젠가는 탁월한 무선 통신 디바이스와 저렴한 디스플레이 생산에 사용될 수 있을 것으로 보인다.   그래핀 프로젝트를 이끌고 있는 IBM의 펠로우 패든 애버리스는 “그동안 그래핀 고주파 트랜지스터를 개발해 왔으며, 자연스럽게 다음 단계인 IC 개발을 시도하고 있다”며, “IC를 실리콘 같은 반도체와는 전혀 다른 특징을 가진 그래핀 상에 어떻게 펼쳐낼 것인가가 과제이다”라고 말했다.   IBM의 연구원들은 자신들이 개발한 기법을 이번 주 사이언스 지를 통해 공개했다.   IBM이 구축한 회로인 브로드밴드 주파수 혼합기는 최대 10GHz의 주파수에서 동작하며, 고주파 파장을 저주파로 변환할 수 있다. IC는 그래핀 트랜지스터와 실리콘 카바이드 웨이퍼 상에 집적된 한쌍의 인덕터로 이루어져 있다.      그래핀은 단일 계층의 탄소원자가 벌집 모양의 구조로 배열되어 있는 극히 얇은 물질로, 아주 우수한 전기적, 기계적, 열 특성을 가지고 있다. 하지만 아직까지는 그래핀 트랜지스터를 실리콘 등의 다른 물질과 용합하는 것이 매우 어려우며, 생산 기법은 여전히 원시적인 단계에 있다.   애버리스는 오늘날 주로 사용되고 있는 실리콘 기반의 회로는 최대 40GHz까지 확장할 수 있다고 설명했다. 따라서 10GHz의 파장을 처리할 수 있는 IC는 전자기기의 다양성을 광범위하게 향상시킬 수 있다. 예를 들어 제한된 영역에서 해독하기 어려운 보안 커뮤니케이션이 간으한 군사용 무선 통신 장비를 만들 수 있다. 레이더도 그래핀이 제공하는 고주파를 사용하면, 추적하는 물체의 해상도를 한단계 높일 수 있다.   ...

IBM IC 반도체 2011.06.10

IC 탄생 50년의 주역들

기술의 발전에 따라 우리의 삶에서 보다 강력하고, 보다 작은 크기의 컴퓨터들이 점점 일상화되고 있다.     첫 발견 IC의 개발 당시 썼던 공책을 보여주는 킬비   TI(Texas Instruments)의 전기 엔지니어였던, 잭 세인트 클레어 킬비(Jack St. Clair Kilby)는 수작업으로 만드는 복잡한 전기회로 속의 부품들을 모두 동일한 반도체 소자 위에 함께 부탁해서 새로운 트랜지스터를 만들 수 있다고 생각했다.   최초의 IC   1958년 9월 12일 킬비는 유리판 위에 전선이 달린 게르마늄 조각을 붙인 최초의 IC를 TI의 경영진에게 보여줬다. 킬비가 전류를 회로를 통해 흘러 보내자, 완전한 회로임을 보여주는 정현파형의 전기 신호가 흐르는 것을 오실로스코프의 스크린을 통해 볼 수 있었다.   노이스의 기여   6개월 후, 당시 페어차일드 반도체에서 근무하고 있던 로버트 노이스(Robert Noyce)는 독창적으로 IC의 개발을 구상했다. 노이스 역시 금속층을 회로 위에 입혔다가 상당부분을 다시 제거함으로써 여러 부품들을 서로 연결시켜주는 금속선만이 반도체 소자 위에 남도록 하는 방법을 고안했다. 이로 인해 IC의 대량 생산이 가능해 졌으며, 노이스는 후에 인텔을 공동 창업하게 된다.   고든 무어: 다다익선   무어는 초기 IC의 초기 개척자의 한 사람이며, 인텔의 창업자이다. Nobel.org의 웹사이트는 무어가 IC의 영향에 대해 다음과 같이 평가한 대목을 인용하고 있다.   “자동차 업계가 반도체 업계만큼이나 빨리 발전했더라면, 롤스로이스는 1갤런의 기름으로 수백만 마일을 달릴 수 있었을 테고, 주차하는 것보다 그냥 버리는 게 더 저렴했었...

IC 인텔 집적회로 2008.09.19

'세상을 바꾼 기술' IC 탄생 50주년을 축하하며

세계의 거의 모든 전자기기들 이면에 존재하는 기술인 집적회로, 즉 IC가 지난 12일을 기해 50주년을 맞았다. IC의 성공에는 이 기술을 개발한 두 인물이, 그들의 아이디어를 비웃고 매도했던 업계를 설득하기 위해 기울였던 초기의 노력이 자리잡고 있다.   이 두 명의 남자는 바로 텍사스 인스트루먼트(TI)의 잭 킬비와 인텔의 공동창업자였지만 IC 발명 당시는 페어챠일드 세미컨덕터 연구개발 책임자였던 로버트 노이스다.   IC 산업의 수익은 전세계적으로 3,000억 달러, 한화로는 3조 규모에 달한다. 또 IC가 없었다면 IT 산업은 존재하지도 못했을 것이다.   칩은 컴퓨터에서부터 아이폰에 이르기까지 우리 주변에서 볼 수 있는 모든 전자제품의 뇌 및 신경이라고 할 수 있으며, 자동차와 냉장고를 비롯한 모든 전자 장치들 속에 포함되어 이들 장치의 에너지 효율을 높여주는 역할도 한다.   1960년의 컴퓨터는 1,000 달러 정도 하는 요즘의 컴퓨터만큼 강력하지도 않고, 방 하나를 다 차지할 만큼 큰 공간을 필요로 했으며, 가격은 1만 달러나 했었다. 그러나, 이 모든 것이 IC 덕분에 바뀌게 되었다.   ◇ 회로를 칩에 결합한다는 아이디어 : 1950년대에는 전자 업계에서 진공관 대신 트랜지스터나 다이오스, 저항기 등의 전자 부속들을 사용하기 시작한다. 하지만, 회로는 여전히 크기가 컸고 값도 비쌌다.   이 때 킬비가 이 회로를 하나의 칩에 결합한다는 아이디어를 착안하게 된다.   킬비는 2000년 노벨 물리학상을 수상한 뒤 있었던 강연에서 이렇게 회고했다. "1958년의 내 목표는 단순했다. 그저 단가를 낮추고 조립을 단순화해서 더 작고 안정적인 것을 만들자는 것이었다.”   노이스는 트랜지스터와 다른 부속들을 하나의 실리콘 위에 결합시...

IC 집적회로 50주년 2008.09.17

인텔, 벤처업체와 와이파이 기반 PAN 기술 소개

인텔과 신생 벤처업체인 오즈모 디바이스(Ozmo Devices)는 6월 3일 컴퓨텍스 전시회에서 PAN 기술을 소개했다. 인텔은 지난 4월 개발자 포럼에서 와이파이 PAN의 개념을 설명하고, 클리프사이드(Cliffside) 기술로 8개 이상의 무선 주변장치를 노트북에 연결하는 모습을 담은 글과 동영상을 온라인에 게재한 바 있다. 오즈모의 CEO인 데이브 팀은 컴퓨텍스 합동 시연에서 최초로 자사의 IC를 공개했는데, IC가 와이파이의 송수신기 역할을 한다고 설명했다. 또한, 무선 주변기기에 장착되어 내년부터 본격 유통될 것이라고 밝히면서, IT 주변기기 전문업체인 벨킨 인터내셔널(Belkin International Inc.)이 오즈모 IC에 기반한 주변기기를 개발하는데 전념하고 있다고 전했다. 인텔은 노트북과 상호작용이 되도록 센트리노 노트북 안에 오즈모 IC를 지원하는 소프트웨어를 제공했다. 인텔 모바일 플랫폼 무선 마케팅 담당 랜디 니켈은 오즈모의 기술로 와이파이를 통해 노트북에 저전력 주변기기를 연결하는 방법을 설명했다. 다시 말해, 블루투스처럼 추가적인 전파를 사용하지 않아도 된다는 것이다. 이와 더불어, 인텔과의 협력으로 내년에 유통될 5,000만 개 이상의 노트북에 인텔 센트리노 칩이 탑재될 것이기 때문에 와이파이 PAN은 빠르게 확산될 것이라고 주장했다. 인스탯(In-Stat)의 분석가인 조나단 그러버(Jonnathan Gruber)은 “인텔의 와이파이 PAN에 대한 개입과 노트북 시장의 지배력이 신기술에 힘을 더한다”며 “신기술이 내년에 실용화되면 블루투스와 접전을 벌일 것이다”라고 전망했다. 오즈모의 데이브 팀은 그 동안 문제가 되어왔던 와이파이의 배터리 사용량을 블루투스와 비슷한 수준으로 줄일 수 있을 것이라고 확신했다. 와이파이 PAN은 블루투스와 다르게 음악 파일을 압축하지 않고 보낼 수 있기 때문에 음향장치시장에서 영향력을 발휘할 것으로 보인다. 블루투스 SIG(Bluetooth Special In...

IC PAN 블루투스 2008.06.02

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