레노버, 하이브리드 AI에 특화된 서버 신제품 3종 출시

레노버가 엣지부터 클라우드에 이르는 하이브리드 AI 활용에 특화된 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 발표했다. 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU옵션과 뛰어난 냉각 효율성을 지녔다는 설명이다. 
 

특히 금융 서비스나 의료 업계 분야의 기업은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 이런 중요한 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션라고 레노버는 강조했다.

이번에 발표된 솔루션으로는 먼저 씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버가 있다. 해당 서버는 고객에게 생성형 AI 및 LLM(Large Language Model) 중심적 AI 워크로드를 처리하는 데 적합한 성능을 제공한다. 또, 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두를 겨냥하는 솔루션이다.

4세대 AMD 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하고 있으며, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결됨으로써, 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 이 밖에 공랭 기술로 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원하는 등 유연성도 탁월하다고 레노버는 설명했다. 

AMD EPYCTM 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일(ThinkAgile) MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션도 함께 발표됐다. 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 구현하는 이번 다목적 AI 최적화 플랫폼은 엣지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고의 전력 효율성을 갖췄다고 회사는 설명했다.

이 밖에 이번 솔루션은 온프레미스 및 애저 클라우드와의 원활한 통합을 지원하며, 고객이 간소화된 라이프사이클 관리를 통해 총소유비용(TCO)을 절감하며, 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화됐다고 레노버는 전했다. 

레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3서버도 공개했다. 해당 제품은 단일 4세대 AMD 에픽 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 랙당 퍼포먼스를 높인 것이 특징이다. 회사는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화했다고 소개했다.

레노버 아시아태평양 사장 수미르 바티아는 “CIO의 AI 투자가 45% 증가할 것으로 예상됨에 따라, 업계 최초로 출시된 AMD MI300X 기반 솔루션의 포괄적인 제품군은 조직의 지능적인 혁신 여정에 힘을 실어줄 것이다”라고 말했다.  

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 윤석준 부사장은 “AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다. 레노버는 금융 서비스분야의 통찰력 가속화부터 의료산업내 성능강화까지 혁신적인 인텔리전스 분야를 선도하고 있다. AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 엣지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다”라고 말했다. 
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