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라데온 RX 7900 XTX 발표 요약 "저렴한데다 레이 트레이싱까지"

Brad Chacos | PCWorld 2022.11.07
엔비디아가 그래픽 카드계의 괴물 지포스 RTX 4090을 발표한 직후, 차세대 GPU 전쟁이 다시 시작됐다. 지난주 AMD가 4K 게임 챔피언 제품인 라데온 RX 7900 XTX와 7900 XT를 공개한 것이다. 영리한 재주로 엔비디아의 골리앗을 쓰러뜨릴 수 있을지 주목된다.
 
라데온 RX 7900 XTX와 7900 XT는 향상된 레이 트레이싱 기능, AI 코어 추가, 메모리 확대 외에도, AMD 라이젠의 엄청난 성공에서 영감을 받은 멀티다이 칩릿 설계와 RDNA 3 아키텍처를 기반으로 한 GPU를 탑재한 최초의 그래픽 카드다.
 
2022년 11월 3일 미국 라스 베가스에서 .AMD가 신제품 발표 행사를 진행했다. ⓒ Adam Patrick Murray / IDG

과연 전작 그리고 엔비디아 경쟁 제품과 비교해 훨씬 더 나을까? 라이젠이 CPU 업계에서 인텔을 괴롭힌 것처럼, 칩릿 설계로 이동하면서 성능을 향상했다면 엔비디아의 가격 정책에도 영향을 미칠 것이다. RTX 4090의 정가 1,599달러는 어떻게 봐도 선뜻 지불할 만한 금액은 아니다. 이어 출시될 지포스 RTX 4080 가격도 1,199달러나 한다. 12월 13일 출시 예정인 24GB 라데온 RX 7900 XTX는 999달러, 20GB RX 7900은 899달러로 가격 차이가 크다.
 
실제 벤치마크 테스트 결과에서 AMD 신제품이 엔비디아의 골리앗과 막상막하 수준으로 맞서지는 않더라도, 충분히 빠르고 더 저렴할 것이라는 점은 예상할 만하다.
 

AMD의 RDNA 3 칩릿을 만나다 

AMD와 엔비디아의 전략을 다윗과 골리앗에 비교하는 것은 특히 칩릿 설계에서 의미가 있다. 엔비디아는 RTX 4090에서 새로운 ‘에이다 러브레이스(Ada Lovelace)’ 아키텍처로 속도를 내기 시작했다. 4090은 763억 개의 트랜지스터로 채워진 거대한 608mm2 GPU를 가지고 있다. 미디어와 디스플레이 엔진에서 메모리 컨트롤에 이르기까지 GPU 다이에서 일반적으로 기대할 수 있는 모든 것을 포함하고 있다. 정말로 GPU계의 골리앗이다.
 
ⓒ AMD
 
ⓒ Adam Patrick Murray / IDG

RDNA 3와 라데온 RX 7900 XTX에 대해서 AMD는 다른 경로를 선택했다. 물론 중앙에는 여전히 GPU 다이가 있지만, 엔비디아와 유사한 5nm TSMC 제조 노드로 비교적 작은 300mm2 칩을 만들어냈다. 성숙하고 비용 효율적인 6nm 노드를 사용하여 만든 별도의 다이(총 6개)로 GDDR6 메모리 인터페이스와 2세대 인피니티 캐시를 분할했기 때문이다. GPU 설계에서는 상당히 급격한 변화다. 비용을 절감한 요인이기도 하다. 라데온 RX 7900 XTX는 모두 합해 580억 개의 트랜지스터를 사용한다.
 
ⓒ AMD

라데온 RX 7900 XTX와 7900 XT는 각각 96MB의 인피니티 캐시(기본적으로 더 빠른 메모리 전송과 게임 속도를 위한 온다이 L3 캐시)를 갖췄다. 6개의 다이 각각에 64비트 메모리 컨트롤러가 있다. RDNA 2 기반 라데온 RX 6900 XT 및 6800 시리즈보다(128MB) 적지만, AMD 제품 기술 설계자인 샘 나프지거는 인피니티 캐시 최신 버전이 더 적은 용량으로 더 많은 작업을 수행하도록 구성되었다고 설명했다. 특히 버스(7900 XT는 20GB/320비트 버스)가 384비트로 늘어나 24GB의 GDDR6 메모리 수준에 필적한다.

나프지거는 “더 적은 용량으로 데이터를 잘 재사용하기 위해 인피니티 캐시를 조정했다”라고 말했다. 높은 적중률로 대부분의 메모리 요청을 직접 소싱한다. 요컨대 RDNA 3의 인피니티 캐시는 후속 제품 최대 대역폭의 2.7배를 제공하며, GPU 및 인피니티 캐시 내에 머무르는 명령에 초당 최대 5.3TB를 제공한다.

결론 : 라데온 RX 7900 XTX 및 7900 XT에는 메모리가 필요하지 않다.
 

라데온 RX 7900 XTX : RDNA 3 기반 최신 GPU

그러나 이산 메모리 다이 도입에 넘어가서는 안된다. 코어 RDNA 3 GPU도 일부 상당한 업그레이드를 받았다.
 
ⓒ AMD

AMD CEO 리사 수 박사는 아키텍처를 조정하고 TSMC의 고급 5nm 노드로 마이그레이션해 자체 트레일링 노드 칩릿으로 메모리를 분할함으로써 효율성 목표를 초과 달성했다고 전했다. 또한 RDNA 3이 RDNA 2보다 와트당 54% 더 높은 성능을 제공한다고 주장했다. 기존 2×8 핀 전원 커넥터 설계를 고수할 수 있게 되었으며, 엔비디아 RTX 4090에서 12V HPWR 어댑터가 녹는 문제가 발생한 원인을 깔끔하게 피했다.

RDNA 3은 RDNA 2보다 54% 더 많은 트랜지스터를 더 작은 면적에서 압축하여 전체 밀도를 165% 향상했다.
 
라데온 RX 7900 XTX는 전원 필수 조건이 높지 않아 기존 PC에도 그대로 설치할 수 있다. ⓒ Adam Patrick Murray / IDG

물론 모두 중요한 업그레이드지만 게이머는 RDNA 3 다이로 무엇을 할지에 더 관심이 많다. 정식 출시일인 12월 13일 전에 더 상세한 리뷰를 발행할 예정이지만, 현재까지 AMD가 제공한 정보는 많지 않다. 

RDNA 3가 듀얼 이슈 웨이브 32 유닛을 사용하는 새로운 ‘통합’ 연산 유닛으로 전환함에 따라, AMD는 워크로드에 따라 필요한 정수 또는 부동소수점 명령을 발행할 수 있으며, 나프지거는 게임 프레임율과 AI 작업 속도를 똑같이 높일 수 있다고 말했다. RDNA2 설계보다 50% 더 용량이 늘어난 범용 레지스터 파일도 마찬가지로 모든 작업을 계속 처리하는 데 도움이 된다.
 
ⓒ AMD


AI 작업? 그렇다. 엔비디아가 RTX 20 시리즈 지포스 GPU에서 DLSS 등을 처리하는 텐서 AI 코어를 도입한 지 2세대 만에 드디어 AMD가 뒤를 좇고 있다. 각 RDNA 3 연산 유닛(CU)은 새로운 전용 명령, 1.5배 더 광선 플라이트, 광선 박스 정렬, 가로 기능 등을 지원하는 향상된 레이 트레이싱 코어와 AI 코어 한 쌍을 탑재했다.
 

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