2021.08.27

“새로운 SoC 아키텍처로 성능 가속” 인텔 차세대 칩 2종 상세 정보

Andy Patrizio | Network World
인텔 아키텍처 데이 행사에서 공개한 신형 제온 프로세서와 IPU 프로세서를 조금 더 자세히 살펴본다.
 
ⓒ Getty Images Bank
 

사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)

인텔의 차세대 제온 프로세서인 코드명 사파이어 래피즈는 급진적인 새 설계로 큰 폭을 성능 향상을 약속한다. 핵심적인 차별화 요소 중 하나는 모듈형 SoC 설계이다. 사파이어 래피즈는 시스템처럼 여러 조각의 칩이 하나의 칩을 구성하며, 모든 칩은 상호 연결되어 있어 모든 쓰레드가 모든 칩의 자원 전체를 이용한다.

AMD가 서버용 에픽 프로세서에서 사용한 치플렛(Chiplet) 설계와 비슷한 방식이다. 하나의 통일된 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나눴기 때문에 생산하기도 더 쉽다.

더 빠른 코어와 내부 연결 기술에 더해 LLC(Last Level Cache)란 새 기능으로 모든 코어가 공유하는 100MB의 캐시를 제공한다. 여기에 최대 4개의 메모리 컨트롤러와 8개의 DDR5 메모리 채널, 차세대 옵테인 메모리, HBM(High Bandwidth Memory)까지 가세한다.

사파이어 래피즈는 또한 멀티소켓 시스템의 CPU 상호 연결 기술인 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 2.0을 지원하는데, UPI 2.0은 프로세서당 4개의 업링크로 16GT/s의 입출력을 제공한다. 최대 지원 소켓수는 8개이다.

수많은 성능 향상 기술을 집적한 사파이어 래피즈는 현재 세대 제온 프로세서의 성능을 훌쩍 뛰어넘을 것으로 보인다. 사파이어 래피즈 제온 확장 프로세서는 내년 초에 출시될 예정이다.
 

폰테 베키오 : 몰토 베네(Ponte Vecchio: Molto Bene)

인텔은 GPU 사업을 본격화하기로 했고 엔비디아가 장악한 시장을 노리고 있다. Xe 아키텍처는 라라비(Larrabee)와 제온 파이(Xeon Phi)의 대실패에 이은 세 번째 시도인데, 세부 정보만으로는 이번에는 승산이 있다.

엔비디아나 AMD처럼 인텔은 일반 소비자 시장과 기업용 시장을 나눠 공략하는데, 폰테 베키오는 후자의HPC와 AI 워크로드에 최적화된 Xe 기반 GPU이다. 

폰테 베키오는 인텔이 만든 프로세서 중 역대 가장 복잡한 구성이다. 폰테 베키오 프로세서는 1,000억 개 이상의 트랜지스터(신형 제온 확장 프로세서는 3억 개로 알려졌다)를 집적하며, 서로 다른 5개의 프로세스 노드를 사용한다. 생산 공정 역시 각각의 칩에 특화된 여러 시설을 이용한다.

종합하면, 폰테 베키오는 47개의 활성화된 칩 조각을 탑재한 SoC이다. 각 조각으로는 연산, 람보(Rambo)란 HPC 전문 캐시, HBM, Xe 링크, EMIB란 전용 고속 내부 연결 기술이 포함되어 있다. 포베로스(Foveros) 3D 패키징 아키텍처와 전문화된 멀티타일 패키징 기술을 사용한다. 일부 칩은 TSMC가 생산하지만, 나머지 대부분은 인텔이 만들었다.

인텔은 처음으로 초기 성능 데이터도 공개했다. 인텔의 주장에 따르면, 폰테 베키오 칩은 45테라플롭의 FP32 성능을 제공한다. 메모리 패브릭 대역폭은 5TBps 이상, 연결 대역폭은 2TBps 이상이다. 비교하자면, 엔비디아의 암페어 아키텍처는 최고 19.5테라플롭의 FP32 성능을 제공한다.

사파이어 래피즈와 마찬가지로 폰테 베키오도 내년에 출시될 예정이다. editor@itworld.co.kr


2021.08.27

“새로운 SoC 아키텍처로 성능 가속” 인텔 차세대 칩 2종 상세 정보

Andy Patrizio | Network World
인텔 아키텍처 데이 행사에서 공개한 신형 제온 프로세서와 IPU 프로세서를 조금 더 자세히 살펴본다.
 
ⓒ Getty Images Bank
 

사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)

인텔의 차세대 제온 프로세서인 코드명 사파이어 래피즈는 급진적인 새 설계로 큰 폭을 성능 향상을 약속한다. 핵심적인 차별화 요소 중 하나는 모듈형 SoC 설계이다. 사파이어 래피즈는 시스템처럼 여러 조각의 칩이 하나의 칩을 구성하며, 모든 칩은 상호 연결되어 있어 모든 쓰레드가 모든 칩의 자원 전체를 이용한다.

AMD가 서버용 에픽 프로세서에서 사용한 치플렛(Chiplet) 설계와 비슷한 방식이다. 하나의 통일된 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나눴기 때문에 생산하기도 더 쉽다.

더 빠른 코어와 내부 연결 기술에 더해 LLC(Last Level Cache)란 새 기능으로 모든 코어가 공유하는 100MB의 캐시를 제공한다. 여기에 최대 4개의 메모리 컨트롤러와 8개의 DDR5 메모리 채널, 차세대 옵테인 메모리, HBM(High Bandwidth Memory)까지 가세한다.

사파이어 래피즈는 또한 멀티소켓 시스템의 CPU 상호 연결 기술인 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 2.0을 지원하는데, UPI 2.0은 프로세서당 4개의 업링크로 16GT/s의 입출력을 제공한다. 최대 지원 소켓수는 8개이다.

수많은 성능 향상 기술을 집적한 사파이어 래피즈는 현재 세대 제온 프로세서의 성능을 훌쩍 뛰어넘을 것으로 보인다. 사파이어 래피즈 제온 확장 프로세서는 내년 초에 출시될 예정이다.
 

폰테 베키오 : 몰토 베네(Ponte Vecchio: Molto Bene)

인텔은 GPU 사업을 본격화하기로 했고 엔비디아가 장악한 시장을 노리고 있다. Xe 아키텍처는 라라비(Larrabee)와 제온 파이(Xeon Phi)의 대실패에 이은 세 번째 시도인데, 세부 정보만으로는 이번에는 승산이 있다.

엔비디아나 AMD처럼 인텔은 일반 소비자 시장과 기업용 시장을 나눠 공략하는데, 폰테 베키오는 후자의HPC와 AI 워크로드에 최적화된 Xe 기반 GPU이다. 

폰테 베키오는 인텔이 만든 프로세서 중 역대 가장 복잡한 구성이다. 폰테 베키오 프로세서는 1,000억 개 이상의 트랜지스터(신형 제온 확장 프로세서는 3억 개로 알려졌다)를 집적하며, 서로 다른 5개의 프로세스 노드를 사용한다. 생산 공정 역시 각각의 칩에 특화된 여러 시설을 이용한다.

종합하면, 폰테 베키오는 47개의 활성화된 칩 조각을 탑재한 SoC이다. 각 조각으로는 연산, 람보(Rambo)란 HPC 전문 캐시, HBM, Xe 링크, EMIB란 전용 고속 내부 연결 기술이 포함되어 있다. 포베로스(Foveros) 3D 패키징 아키텍처와 전문화된 멀티타일 패키징 기술을 사용한다. 일부 칩은 TSMC가 생산하지만, 나머지 대부분은 인텔이 만들었다.

인텔은 처음으로 초기 성능 데이터도 공개했다. 인텔의 주장에 따르면, 폰테 베키오 칩은 45테라플롭의 FP32 성능을 제공한다. 메모리 패브릭 대역폭은 5TBps 이상, 연결 대역폭은 2TBps 이상이다. 비교하자면, 엔비디아의 암페어 아키텍처는 최고 19.5테라플롭의 FP32 성능을 제공한다.

사파이어 래피즈와 마찬가지로 폰테 베키오도 내년에 출시될 예정이다. editor@itworld.co.kr


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