2021.07.27

HPE·아이스톱, 수랭식 엣지 서버 위한 OEM 협력관계 체결

Andy Patrizio | Network World
HPE와 아이스톱 테크놀로지스(Icetope Technologies)가 HPE 프로라이언트 서버를 아이스톱의 수랭식 섀시에 탑재해 판매하기로 합의했다. 양사 기술을 결합한 서버는 기업 데이터센터는 물론, 극한의 엣지 환경에서도 동작할 수 있도록 러기드(Rugged) 버전으로 출시될 계획이다.
 
ⓒ Icetope

새로운 서버 제품군에 사용될 쿨(Ku:l) 섀시는 아이스톱의 액침식 쿨링 기술을 에브넷(Avnet) 및 슈나이더일렉트릭의 에코스트럭셔(EcoStruxure) 관리 기술과 결합한 것으로, 1U 수랭 트레이에 표준 서버 보드를 탑재할 수 있다.

쿨 섀시는 완전한 자급자족 시스템이기 때문에 기업 데이터센터의 기존 냉각 시스템에 추가 부하를 주지 않고 서버를 배치할 수 있다. 또한 표준 IT 장비에 손상을 입힐 수 있는 험한 환경에서도 사용할 수 있을 만큼 튼튼하다. 특히 전체 시스템을 원격에서 완벽하게 제어할 수 있는 첨단 OOB 관리 기능을 제공해 제로 터치(Zero-touch) 운영 환경을 제공한다.

HPE OEM 담당 총괄 책임자인 필 커트론은 발표문을 통해 “직접 모니터링 및 유지보수를 항상 실행할 수 없는 원격 배치 환경의 안정성을 보장하기 위해 제로터치 엣지 컴퓨팅 기능에 대한 수요가 크게 증가했다”라며, “양사 기술을 결합한 솔루션은 어떤 환경에도 즉각 배치할 수 있는 정밀 액침형 수랭 랙을 사용해 기업 데이터센터는 물론 엣지 환경에서도 고집적 애플리케이션을 이용할 수 있다”고 강조했다.

아이스톱은 이번에 처음으로 HPE와 OEM 협력관계를 맺었다. 기존에 아이스톱의 주요 OEM 업체느는 레노버가 유일했는데, 2020년 11월부터 레노버의 씽크시스템 서버의 수랭식 섀시 버전을 판매했다.

수랭 기술은 서버 냉각 방법으로 인기가 높아지고 있지만, 섀시 전체보다는 칩을 직접 냉각하는 방식이 주로 사용된다. 액침 방식은 아직은 틈새 솔루션으로 평가되지만, 점점 주류 시장으로 확산하고 있다. editor@itworld.co.kr


2021.07.27

HPE·아이스톱, 수랭식 엣지 서버 위한 OEM 협력관계 체결

Andy Patrizio | Network World
HPE와 아이스톱 테크놀로지스(Icetope Technologies)가 HPE 프로라이언트 서버를 아이스톱의 수랭식 섀시에 탑재해 판매하기로 합의했다. 양사 기술을 결합한 서버는 기업 데이터센터는 물론, 극한의 엣지 환경에서도 동작할 수 있도록 러기드(Rugged) 버전으로 출시될 계획이다.
 
ⓒ Icetope

새로운 서버 제품군에 사용될 쿨(Ku:l) 섀시는 아이스톱의 액침식 쿨링 기술을 에브넷(Avnet) 및 슈나이더일렉트릭의 에코스트럭셔(EcoStruxure) 관리 기술과 결합한 것으로, 1U 수랭 트레이에 표준 서버 보드를 탑재할 수 있다.

쿨 섀시는 완전한 자급자족 시스템이기 때문에 기업 데이터센터의 기존 냉각 시스템에 추가 부하를 주지 않고 서버를 배치할 수 있다. 또한 표준 IT 장비에 손상을 입힐 수 있는 험한 환경에서도 사용할 수 있을 만큼 튼튼하다. 특히 전체 시스템을 원격에서 완벽하게 제어할 수 있는 첨단 OOB 관리 기능을 제공해 제로 터치(Zero-touch) 운영 환경을 제공한다.

HPE OEM 담당 총괄 책임자인 필 커트론은 발표문을 통해 “직접 모니터링 및 유지보수를 항상 실행할 수 없는 원격 배치 환경의 안정성을 보장하기 위해 제로터치 엣지 컴퓨팅 기능에 대한 수요가 크게 증가했다”라며, “양사 기술을 결합한 솔루션은 어떤 환경에도 즉각 배치할 수 있는 정밀 액침형 수랭 랙을 사용해 기업 데이터센터는 물론 엣지 환경에서도 고집적 애플리케이션을 이용할 수 있다”고 강조했다.

아이스톱은 이번에 처음으로 HPE와 OEM 협력관계를 맺었다. 기존에 아이스톱의 주요 OEM 업체느는 레노버가 유일했는데, 2020년 11월부터 레노버의 씽크시스템 서버의 수랭식 섀시 버전을 판매했다.

수랭 기술은 서버 냉각 방법으로 인기가 높아지고 있지만, 섀시 전체보다는 칩을 직접 냉각하는 방식이 주로 사용된다. 액침 방식은 아직은 틈새 솔루션으로 평가되지만, 점점 주류 시장으로 확산하고 있다. editor@itworld.co.kr


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