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A14 바이오닉 FAQ: 애플의 5나노 프로세서에 대한 모든 것

타임 플라이(Time Flies) 이벤트에서 애플은 신형 아이패드 에어와 함께 최신 모바일 SoC인 A14 바이오닉(A14 Bionic)을 공개했다. 최첨단 5나노 공정으로 제작된 가장 진보된 애플의 SoC이며, 전 세계에서 가장 빠른 모바일 칩일 것이다.   올해 초, A14에 무엇을 기대할 수 있을지 추측을 한 적이 있었다. 이제 애플이 몇 가지 세부 사항을 밝혔으니, 이번 FAQ로 이 환상적인 SoC가 탑재되는 애플 제품에서 어떤 역할을 해줄 지 알려줄 수 있다. 새로운 정보를 입수하면 업데이트할 예정이다.  * 2020년 10월 15일 : 아이폰 12 출시 관련 내용 업데이트 최초의 5나노 칩 예상대로 애플은 5나노 공정 기술을 사용해 칩을 제조한 ‘업계 최초’라고 주장한다. 이는 한정된 면적에 더 작은 칩 기능과 더 많은 트랜지스터를 의미한다. 또한 일반적으로 주어진 작업량에 대해 더 낮은 전력 소비를 의미한다.  5나노 공정으로 애플은 118억 개의 트랜지스터를 A14에 채워 넣을 수 있다. A13의 85억 개보다 약 40% 많은 것이다.  이 모든 것은 더 많은 코어, 더 많은 캐시, 더 많은 고급 기능을 의미한다.  여전히 6코어지만, 더 빠르다 A11, A12, A13과 마찬가지로, A14에도 6개의 CPU 코어가 있다. 2개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어다. 애플은 A14의 CPU가 ‘대대적인 업데이트’를 받았으며 더 많은 명령을 동시에 실행한다고 말한다.  이것이 무엇을 의미하는지는 간단히, A14는 더 넓은 수퍼스칼라(Superscalar) 설계로 한 번에 코어 당 더 많은 명령을 발생하고 처리할 수 있다고 봐도 무방하다. 즉 IPC(Instructions Per Clock, 클럭 당 명령어 처리 수)가 더 많아 낮은 클럭 속도에서 더 나은 성능을 제공하는 경향이 있다.  애플은 A14가 가장 까다로운 애플리케이션 요구사항을 충족할 수 있는 크기의 ‘대형...

A14 애플 SoC 2020.10.15

젠 3로 경쟁력 키운 AMD, 자일링스 인수에 눈길

AMD가 젠 3 아키텍처 기반의 신형 프로세서를 발표하며 분주한 시간을 보내고 있다. 불과 5년 전 AMD는 CPU 시장에서 아무런 존재감없는 업체로, GPU 사업만으로 유지되고 있었다. 인텔이 최대의 경쟁업체로 퀄컴을 꼽을 정도였다.    하지만 AMD는 완전히 새로운 설계의 젠 아키텍처로 부활에 성공했고, 머큐리 리서치에 따르면, 2분기 기준 시장 점유율은 서버 5.8%, 데스크톱 19.2%, 모바일 19.9%이다. 서버 시장 점유율이 낮아 보일 수도 있지만, 불과 2년 전만 하더라도 0%에 가까웠다. 또한, 서버의 교체 주기가 데스크톱보다 길다는 점을 고려하면 무시할 수 없는 성장세이다. 이번 발표에서는 젠 3 아키텍처의 게임 관련 성능이 강조했지만, 에픽 서버 프로세서에도 적지 않은 변화를 가져올 것으로 보인다. AMD CTO 마크 페이퍼마스터는 젠 3 아키텍처가 정수 및 부동소수점 연산 유닛을 늘려 저지연 환경에서 더 높은 실행 성능을 얻을 수 있으며, 분기 예측도 더 추가해 연산 지연을 줄였다고 설명했다.  이와 동시에 전력 효율도 크게 개선됐는데, 페이퍼마스터는 새 칩은 이전 세대보다 전력 효율이 24% 더 높다고 강조했다. 이는 서버 고객에게 매력적인 요소가 될 것으로 보인다. 코드명 밀라노로 개발 중인 젠 3 에픽 프로세서는 올해 말 출시될 예정이다.  한편, 지난 주 월스트리트저널은 AMD가 FPGA 칩 업체인 자일링스(Xilinx) 인수를 위한 사전 협의를 진행하고 있다고 보도했다. 인수 합병 규모는 300억 달러 이상이 될 것으로 보이는데, 400억 달러 규모였던 엔비디아의 ARM 인수와 맞먹는 규모이다.  연간 매출 80억 달러짜리 회사가 감당하기에 너무 큰 금액으로 보이지만, AMD의 부활은 주가 상승으로 이어졌다. 한때 0.5달러였던 AMD의 주가는 지난 주 금요일 83.10달러였다. 자일링스는 2015년 인텔의 알테라 인수(167억 달러 규모) 이후 마지막 남은 대형 독립 F...

amd 젠3 cpu 2020.10.14

“소프트웨어 정의 메모리 솔루션” 멤버지, 메모리 머신 출시

대용량 메모리 소프트웨어 전문 스타트업인 멤버지(MemVerge)가 DRAM과 인텔 옵테인 메모리로 소프트웨어 정의 메모리 풀을 구현하는 메모리 머신(Memory Machine) 소프트웨어를 출시했다. 옵테인과 같은 영구 메모리(persistent memory, PMEM)를 이용해 DRAM을 성능을 구현하는 것이 핵심이다.   인텔의 메모리 및 스토리지 제품 그룹 총괄 책임자인 알페르 일크바하르는 멤버지와의 컨퍼런스 콜에서 “스토리지 분야의 모든 발전에도 불구하고 메모리와 스토리지 간의 지연 격차는 여전히 세자리수 이상으로, 데이터 이동의 비효율성을 낳고 있다”고 지적했다. 또 무어의 법칙이 둔화되고 DRAM 속도는 데이터센터에서 일어나는 데이터의 증가는 물론, 연산 성능도 따라잡지 못하면서 오늘날 컴퓨팅 환경에서 심각한 비용 및 성능 병목이 되고 있다고 덧붙였다.  멤버지 CEO 찰스 팡은 “만약 빠른 데이터 문제만 있다면, 그러니까 데이터를 실시간으로 처리해야 하지만 양은 많지 않다면, 이 문제는 DRAM에서 구동하는 인메모리 앱으로 해결할 수 있다. 하지만 우리는 크고 빠른 데이터의 시대로 접어드는 세상에 살고 있다. 데이터의 양과 속도가 동시에 증가한다. 이 때문에 인프라가 이 문제를 해결하는 데 필요한 조건에 격차가 생긴다. DRAM은 충분히 크지 않고 스토리지는 충분히 빠르지 않다”고 설명했다. 인텔의 옵테인 영구 메모리는 이 문제를 해결하기 위해 개발된 것이다. SSD와 같은 지속성 있는 스토리지이지만, 속도의 거의 DRAM에 가깝다. 기능적으로는 DRAM과 스토리지 사이에서 캐시처럼 동작한다. 설정을 바꾸면, 고속 DRAM 모드로 사용할 수 있지만, DRAM의 속도를 얻는 대신 지속성은 없어진다. 멤버지의 메모리 머신은 특정 DRAM 대 PMEM 비율을 갖춘 가상머신을 구축해 최적의 성능을 얻을 수 있다. 현재 제온 기반의 서버는 최대 1.5TB의 DRAM과 3TB의 PMEM에 액세스할 수 있는데, 표준 듀얼 소켓 시스...

멤버지 옵테인 영구스토리지 2020.09.28

리눅스와 하이브리드 클라우드로 생명력 이어가는 메인프레임 

메인프레임을 두고 오래 동안 동안 “죽었다”, “바뀌었다”, “변형됐다”는 말을 너무 많이 들은 나머지 가끔은 이 거대한 시스템이 기업 환경에서 아직 굳건히 자리를 지키고 있다는 사실을 믿기 어려운 정도다.  그러나 분명 메인프레임은 살아있다. 게다가 건재하다.    최근의 소식을 예로 들어 보자. IBM에 따르면 글로벌 상위 20개 은행의 75%가 최신 z15 메인프레임을 운영 중이며, IBM 시스템 그룹(IBM Systems Group)이 보고한 2분기 IBM Z의 매출은 전년 대비 68% 증가했다.   현재 메인프레임의 생명력을 유지하는 핵심은 리눅스(주로 메인프레임 기반의 레드햇 오픈시프트 형태), 그리고 IBM 클라우드 팩(Cloud Pak) 및 오픈소스 애플리케이션과 같은 다양한 소프트웨어다. 리눅스와 메인프레임의 결합은 이번 달로 20주년을 맞았다.   IBM Z 총괄 관리자인 로스 마우리는 “처음 5년 정도는 리눅스와 메인프레임으로 무엇을 할 수 있는지를 두고 실험하는 수준이었지만, 이후 서버 통합 바람이 불었다. 그때 앞으로 Z가 성장할 것임을 알았다”고 말했다.  마우리는 “큰 원동력은 대형 데이터베이스와 함께 썬 솔라리스(Sun Solaris) 서버를 사용했던 월스트리트의 대형 금융 회사들이다. 이중 많은 기업이 리눅스에서 실행되는 Z 메인프레임으로 통합하기로 결정하면서 Z 사업이 본격적으로 부상했다”고 말했다.  Z의 부상에 기여한 또 다른 요소는 IBM의 ‘총체적 리눅스화’에 대한 10억 달러 투자다. 이 투자는 리눅스 운영체제와 오픈소스 소프트웨어가 메인프레임 비즈니스 시장으로 들어오는 데 있어 큰 역할을 했다.  이후 메인프레임의 리눅스 여정에는 수많은 이정표가 있었다. 5년 전에 나온 독립형 장비인 리눅스원(LinuxONE)도 그런 이정표 중 하나로, 현재 세계 최대 규모의 구현 환경 여러 곳에서 핵심적인 역할을 하고 있다.   레드햇의 ...

메인프레임 레드햇 리눅스 2020.09.25

서버용 ARM 프로세서 네오버스 아키텍처, 성능 50% 향상된 V1, N2 발표

엔비디아와의 합병, 마벨의 ARM 서버 사업 철수라는 혼란 속에서도 ARM은 서버용 프로세서 네오버스(Neoverse) 설계를 진척시켜 네오버스 V1과 N2 프로세서 아키텍처를 출시했다. 새로운 칩은 암페어의 알트라나 아마존의 그래비튼2, 마벨의 썬더X2 등에 사용하는 네오버스 N1과 E1 설계의 후속작이다. ARM은 새로운 칩이 이전 세대와 비교해 같은 전력으로 40~50%의 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다.   ARM 인프라 비즈니스 담당 총괄 책임자인 크리스 베르게이는 “ARM이 데이터센터 분야에서 부상하는 데는 맞춤형, 효율성, 생태계 다양성 등 많은 요소가 작용하지만, 그 모든 것은 성능을 기반으로 한다”며, “만약 네오버스가 측정 가능한 가치를 제시하지 못한다면, 우리가 성취한 시장과 추동력은 없었을 것이다”라고 강조했다. V1 아키텍처는 단일 쓰레드 성능이 중요한 CPU 워크로드를 위한 것으로, SVE(Scalable Vector Extensions)를 추가해 HPC나 머신러닝 애플리케이션에 이상적인 성능을 제공한다. 또한 bfloat16, PCIe 5.0, DDR5, HBM2e, CCIX 1.0을 지원해 칩과 소켓 및 인패키지 치플렛 간의 양방향 커뮤니이케이션이 가능하다.  SVE는 유닛을 가리지 않는 소프트웨어 프로그래밍 모델을 사용해 SIMD 정수 연산과 bfloat16, 부동소수점 명령을 광범위한 벡터 유닛 상에서 실행할 수 있다. 후지쯔의 경우 HPC용 ARM 프로세서를 만들면서 자체 개발한 SVE를 추가해 톱 500 슈퍼컴퓨터 목록에서 1위를 차지했다. N2는 N1과 마찬가지로 스케일 아웃 아키텍처 전문 프로세서이다. ARM은 이 칩을 스마트 NIC나 기업용 스위치, 엣지 네트워크용으로 개발했다. 최대 192코어를 지원하지만, 겨우 350와트에서 동작한다.  N2는 5나노 공정 기술로 설계될 예정인데, 아직 개발이 완료되지 않은 기술들이다. 이 때문에 N2는 내년까지는 출시되지 않으며, 그 이후에 AR...

arm 네오버스 2020.09.24

A14 바이오닉 FAQ: 애플의 5나노 프로세서에 대해 알아야 할 사항

애플은 아이패드 및 워치를 주제로 한 신제품 공개 행사인 ‘타임 플라이즈(Time Flies)’를 가상으로 개최했다. 그리고 새로운 아이패드 에어(iPad Air)를 공개하면서 최신 모바일 시스템온칩(System On Chip, SoC), A14 바이오닉(A14 Bionic)을 선보였다. 최첨단 5나노 공정으로 제작돼, 애플의 가장 진보된 SoC이며 전세계에서 가장 빠른 모바일 칩일 것이다.    올해 초, A14에 무엇을 기대할 수 있을지 추측을 한 적이 있었다. 이제 애플이 몇 가지 세부 사항을 밝혔으니, 이번 FAQ로 이 환상적인 SoC가 탑재되는 애플 제품에서 어떤 역할을 해줄 지 알려줄 수 있다. 새로운 정보를 입수하면 업데이트할 예정이다.  최초의 5나노 칩 예상대로 애플은 5나노 공정 기술을 사용해 칩을 제조한 ‘업계 최초’라고 주장한다. 이는 한정된 면적에 더 작은 칩 기능과 더 많은 트랜지스터를 의미한다. 또한 일반적으로 주어진 작업량에 대해 더 낮은 전력 소비를 의미한다.  5나노 공정으로 애플은 118억 개의 트랜지스터를 A14에 채워 넣을 수 있다. A13의 85억 개보다 약 40% 많은 것이다.  이 모든 것은 더 많은 코어, 더 많은 캐시, 더 많은 고급 기능을 의미한다.  여전히 6코어지만, 더 빠르다 A11, A12, A13과 마찬가지로, A14에도 6개의 CPU 코어가 있다. 2개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어다. 애플은 A14의 CPU가 ‘대대적인 업데이트’를 받았으며 더 많은 명령을 동시에 실행한다고 말한다.  이것이 무엇을 의미하는지는 간단히, A14는 더 넓은 수퍼스칼라(Superscalar) 설계로 한 번에 코어 당 더 많은 명령을 발생하고 처리할 수 있다고 봐도 무방하다. 즉 IPC(Instructions Per Clock, 클럭 당 명령어 처리 수)가 더 많아 낮은 클럭 속도에서 더 나은 성능을 제공하는 경향이 있다.  애플은...

A14 애플 SoC 2020.09.18

엔비디아-ARM 합병과 관련한 규제와 정치적, 법적 장애물

엔비디아가 추진 중인 400억 달러 규모의 칩 설계 업체 ARM 홀딩스 인수는 일반적인 합병이 아니다. 보통 합병은 한 기업이 더 약한 경쟁업체를 굴복시켜 장악하는 방법인데, 엔비디아 역시 이를 잘 알고 있다. 과거 엔비디아는 여러 경쟁 GPU 제조업체를 인수했고 특히 2000년 3DFX 인수가 유명하다.   그러나 지금 상황은 다르다. 우선 양사는 경쟁 관계가 아니다. 엔비디아는 스마트폰과 태블릿용 테그라(Tegra) 프로세서에서 ARM 칩 설계를 라이선스해 사용한 적도 있다. 테그라는 엔비디아의 드문 실패 사례다.  ARM은 2016년 일본 소프트뱅크에 인수됐는데, 소프트뱅크가 ARM을 되파는 유일한 이유는 부채로 인해 현금이 필요한 상황이기 때문이다. 소프트뱅크는 올해 초 스프린트와 T-모바일이 합병되면서 스프린트로부터 받게 된 T-모바일의 지분도 매각할 계획이다. 이번 합병은 성사될 경우, 각자 성공적인 운영이 가능한 동등한 지위의 합병이 된다. 그래픽 시장을 전문으로 하는 존 페디 리서치(Jon Peddie Research)의 존 페디는 “말 그대로 증가 합병(accretive deal)”이라고 말했다. 페디는 “엔비디아 CEO 젠슨 황, ARM CEO 사이먼 세가스는 애널리스트들과의 컨퍼런스 콜에서 양사의 모든 요소가 어떻게 상호 보완적인지, 엔비디아가 자체 고객은 물론 ARM 고객을 위해서도 제품을 어떻게 확장할 수 있는지에 대한 이야기를 강조했다. 엔비디아가 보유한 독자적 GPU 기술을 라이선스 형태로 ARM의 개발자 네트워크에 제공할 수도 있을 것”이라고 전했다. 세미코 리서치(Semico Research)의 짐 펠던도 엔비디아가 ARM 채널을 통해 자체 GPU 기술을 판매할 수 있다면서 “엔비디아 시각에서 ARM은 다른 반도체 또는 시스템 기업에 엔비디아 IP를 판매할 기회다. 이전에는 직접 판매할 기회가 없었을 일부 기업에 판매가 가능하게 되는 것”이라고 분석했다. 이렇게 되면 인텔과 AMD가 남는다. 두 기업...

엔비디아 arm 인수합병 2020.09.17

‘양자 컴퓨터’에 입문하는 합리적 방법··· 아마존 브래킷 살펴보기

양자 컴퓨팅에 의욕적으로 투자해왔던 IBM, 마이크로소프트, 구글과 달리 아마존은 최근까지도 이렇다 할 움직임을 보이지 않았다. 그런 가운데 아마존이 8월 ‘아마존 브래킷(Amzon Braket)’을 출시하며 양자 컴퓨팅 경쟁에 뛰어들었다.  물론 아마존은 자체 양자 컴퓨터 시스템을 구축하진 않았다. 대신 브래킷을 통해 다른 업체들의 양자 컴퓨팅 기술을 AWS에서 사용할 수 있도록 하고 있다. 브래킷은 현재 3가지 양자 컴퓨팅 서비스, 디-웨이브(D-Wave), 이온큐(IonQ), 리게티(Rigetti)를 지원한다.    브래킷을 사용하면 디-웨이브(D-Wave)의 양자 어닐링 초전도체 컴퓨터, 이온큐(IonQ)의 이온 트랩 컴퓨터, 리게티(Rigetti)의 게이트 기반 초전도체 컴퓨터 등 사전 구축된 여러 양자 컴퓨터 및 알고리즘 중에서 원하는 방식을 선택할 수 있다. 또 브래킷 파이썬 SDK(Braket Python SDK) 서킷 모듈을 사용해 이온큐와 리게티 프로세서를 모두 프로그래밍할 수 있다. 동일한 코드가 로컬 및 호스팅된 양자 시뮬레이터에서도 실행된다.  브래킷(Braket)이라는 명칭은 물리학자들끼리 쓰는 일종의 농담이다. ‘브라-켓 표기법(bra-ket notation)’은 양자역학에서 양자 상태를 표현하는 표준 표기법이다. 영국 물리학자 디랙이 제안했다. 이는 편미분 방정식보다 슈뢰딩거 방정식을 더 쉽게 표현할 수 있는 방법이다. 이 디랙 표기법에서 브라 <f| 는 행 백터이고, 켓 |f> 은 열 벡터다. 켓 옆에 브라를 적는 것은 행렬 곱셈을 의미한다.  한편 아마존 브래킷과 브래킷 파이썬 SDK는 IBM Q, 퀴스킷(Qiskit), 애저 양자(Azure Quantum), 마이크로소프트 Q#(Microsoft Q#), 구글 서크(Google Cirq)와 경쟁한다.  IBM은 이미 온라인으로 사용할 수 있는 자체 양자 컴퓨터와 시뮬레이터를 보유하고 있다. 마이...

양자컴퓨팅 양자컴퓨터 아마존 2020.09.15

엔비디아, 400억 달러에 ARM 인수…스마트폰과 GPU 결합

ARM과 엔비디아, 소프트뱅크가 이번 인수 합병 거래를 승인했지만, 영국, 중국, EU, 미국의 규제 승인을 받아야 하는데, 쉽지 않다.    엔비디아(Nvidia)는 최대 400억 달러(약 47조 원)의 현금과 주식으로 ARM을 인수하기로 합의했다고 밝혔다. 반도체 업계에서의 이번 거래는 독점 금지의 대상이 될 것임이 확실시되는 가운데서도 AI와 GPU의 강자인 엔비디아의 반도체 포트폴리오를 강화시킬 것으로 예상된다.  엔비디아는 ARM의 현재 소유주인 소프트뱅크에 총 215억 달러(약 25조 원)의 엔비디아 주식과 120억 달러(약 14조 원)의 현금을 지불할 예정이다. 또한 엔비디아는 ARM 직원에게 15억 달러(약 1조 7,000억 원)의 지분을 발행할 계획이다. ARM이 특정 재무 성과 목표를 충족할 경우, 최대 50억 달러(약 6조 원)의 현금 또는 주식을 소프트뱅크에 지불할 수 있어, 최종 매입가는 최대 400억 달러에 이를 것으로 보인다.  이번 거래는 ARM, 엔비디아, 소프트뱅크 등 3개 업체의 이사회에서 승인했지만, 중국, 영국, EU, 그리고 미국에서 규제 당국의 승인을 받아야 한다.  엔비디아의 설립자이자 CEO인 젠슨 황은 성명에서 “AI는 우리 시대의 가장 강력한 기술력이며, 새로운 컴퓨팅 물결을 일으켰다. 앞으로 수년 동안 AI를 실행하는 수조 대의 컴퓨터가 오늘날 사람의 인터넷보다 수천 배 더 큰 새로운 사물인터넷을 만들 것이다. 이번 합병을 통해 AI 시대에 걸맞는 회사를 만들 것이다”라고 말했다.  ARM + 엔비디아, AI?  엔비디아는 스스로를 PC 산업에 GPU를 공급하는 선도적인 공급업체라기보다는 AI 기업이라고 보고 있으며, 이번 합병으로 인해 ARM 기반의 CPU와 센서가 인공지능에서 엣지로 빠르게 전환하고, 스마트 기기 간 데이터 흐름을 탐색, 제어, 가속화할 것이라고 전했다.  양사의 전통적인 역할은 이번 거래를 매우 강력하게 만...

엔비디아 arm 소프트뱅크 2020.09.14

ARM, 차세대 ‘코어텍스-R 프로세서’ 발표

ARM이 차세대 엔터프라이즈 및 연산 스토리지를 위해 설계된 ‘코어텍스(Cortex)-R82 프로세서’를 발표했다.  ARM 코어텍스-R82는 이전 세대에 비해 최대 2배 향상된 성능을 제공하며, 연산 스토리지(Computational Storage)를 통해 데이터에 근접한 곳에서 프로세싱이 이뤄지도록 함으로써 작업 효율성과 인사이트 발굴 능력을 높인다고 업체 측은 설명했다. 또한 IoT, ML 및 엣지 컴퓨팅 등을 아우르는 폭넓은 분야에 적용될 수 있으며, 유연성을 갖춘 아키텍처를 제공해 출시 비용과 시간을 단축한다고 덧붙였다. 새로운 ARM 코어텍스-R82는 이전 세대의 코어텍스-R에 비해 작업 부하에 따라 최대 2배 높은 성능을 제공한다. 이를 통해 스토리지 애플리케이션이 머신러닝과 같은 새로운 워크로드(workload)를 실행하는데 걸리는 지연 시간이 더욱 짧아졌으며, ARM 네온(Neon) 기술 옵션을 추가하면 이를 더욱 가속화할 수 있다. 64비트 CPU인 코어텍스-R82는 스토리지 애플리케이션에서 향상된 데이터 처리를 위해 최대 1TB의 DRAM에 액세스할 수 있다. 기존의 스토리지 컨트롤러는 데이터 저장과 액세스를 위해 베어메탈(bare-metal) 및 RTOS 워크로드를 실행하는 반면, 코어텍스-R82는 MMU(memory management unit) 옵션을 통해 풍부한 운영 체제가 스토리지 컨트롤러에서 직접 실행될 수 있도록 한다.  코어텍스-R82 프로세서의 새로운 기능은 파트너들이 최대 8개 코어의 멀티코어 구현을 설계하는 것이 가능하도록 하며, 소프트웨어의 외부적인 요구사항에 따라 스토리지 컨트롤러에서 실행되는 워크로드의 유형을 조정할 수 있도록 한다.  ARM은 코어텍스-R82가 ARM 리눅스와 서버 에코시스템의 장점을 활용할 수 있도록 했다. 리눅스 실행 기능은 개발자들이 도커(Docker)와 쿠버네티스(Kubernetes)처럼 완전히 새로운 소프트웨어 도구와 기술을 그들의 스토리지에 활용할 수 ...

arm 2020.09.09

마벨, 범용 ARM 서버 사업 중단…하이퍼스케일 업체용 맞춤형 칩에 집중

지난 주 마벨 테크놀로지 그룹은 자사의 범용 서버용 썬더X3(ThunderX3) ARM 기반 서버 프로세서 개발을 중단하고 수직 시장 및 하이퍼스케일 서버 시장에 집중하기로 결정했다고 발표했다.    마벨은 스토리지와 네트워크 장비용 컨트롤러로 잘 알려진 업체로, 2018년 ARM 서버 개발업체 캐비엄(Cavium)을 인수했다. 지난 3월 썬더X3를 발표했는데, 96코어와 코어당 4쓰레드를 갖춘 괴물급 프로세서였다. 하지만 최근 실적 발표에서 CEO 매트 머피는 마벨이 항상 하이퍼스케일 고객을 목표로 했으며, 이들을 위한 맞춤형 칩에 중점을 두는 것으로 이를 재확인한다고 강조했다. ‘슈퍼 7’ 중 AWS와 마이크로소프트는 자사 클라우드 서비스를 위한 자체 ARM 칩을 보유하고 있다. AWS는 자체 개발한 그래비톤(Graviton)을 보유하고 있으며, 마이크로소프트는 마벨과 협력해 썬더X2 프로세서를 사용한다. 이외 슈퍼 7은 구글, 페이스북, 알리바바, 텐센트, 바이두이다. 마벨 최고 전략 임원이자 캐비엄 설립자인 라히브 후세인은 다른 다섯 곳의 하이퍼스케일 업체가 아마존의 방식을 따를 것이라고는 생각하지 않는다. 후세인은 “모두가 AWS처럼 자체 칩을 보유할 수 있는 것은 아니다. 칩 개발팀이 AWS만큼 크지도 않고, 개발팀뿐만 아니라 프로세스 노드에 많은 추가 투자가 필요하다”고 지적했다. 후세인은 범용 서버 시장은 마벨에 이상적이지 않지만, 개별 고객에 맞춤형 프로세서를 제공하는 것은 다르다며, “ARM 프로세서용 수직 시장은 많다”고 강조했다. 마벨은 하나의 칩으로 하이퍼스케일 업체를 모두 만족시킬 수는 없으며, 각 업체는 자사 애플리케이션을 위한 맞춤형 하드웨어 솔루션을 원한다고 본다. 후세인은 이런 맞춤형 솔루션 분야의 지적 재산권 대부분은 마벨의 것이고, 때로는 모두 마벨이 보유한 것이기도 하다고 설명했다. 맞춤형 솔루션은 구성의 차이로 이루어진다. 다른 캐시 크기와 코어수, 경우에 따라서는 일부 다른 로직을 내장한 ...

마벨 arm 캐비엄 2020.09.07

다올티에스, 홍정화 대표이사 선임

델 테크놀로지스의 대표 총판인 ‘다올티에스(www.daolts.co.kr, 이하 다올TS)가 홍정화 대표이사를 선임했다고 밝혔다. 홍정화 대표는 델 테크놀로지스와 EMC, 넷앱, 오라클 등에서 전략 기획 및 마케팅, 영업 총괄 등을 담당했으며, IT 업계에서 30여 년 동안 활동한 전문가라고 업체 측은 소개했다.   다올TS는 델 테크놀로지스의 서버, 스토리지, 네트워크 스위치는 물론 업무용 PC, 개인용 PC, 게이밍 PC, 전문가용 워크스테이션, 모니터 등 모든 커머셜(업무용)과 컨슈머(개인용) 제품을 취급하고 있다.  홍정화 대표는 최근까지 한국 델 테크놀로지스에서 데이터 보호 솔루션(Data Protection Solution) 사업 총괄 전무로 일했으며, 이전에 현대BS&C에서 IT사업부문 대표, 기획조정실장 등을 거쳤으며, 한국 EMC에서 콘텐츠 관리 솔루션 사업본부장으로서 문서관리혁신(문서중앙화) 시장을 창출했다. 그는 또한 한국 넷앱 지사장, 한국 오라클 마케팅본부장과 전략기획본부장을 역임한 바 있다. 다올TS 홍정화 대표이사는 “다올TS가 새롭게 출범하면서 대표이사를 맡게 되어 막중한 책임감을 느낀다”며, “한국 델 테크놀로지스의 커머셜 및 컨슈머 비즈니스 성장과 함께 국내 총판으로 전국에 위치한 고객을 원활하게 지원하고, 신규 고객을 확보하는데 적극 나설 계획”이라고 밝혔다. editor@itworld.co.kr

다올티에스 2020.09.01

삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 첫 적용

삼성전자가 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-큐브(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며, 이는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하는 데 큰 역할을 할 것이라고 덧붙였다. ‘X-큐브’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.  시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 SRAM 부분을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치해 설계한다. X-큐브 기술은 로직과 SRAM(Static Random Access Memory)을 단독으로 설계·생산해 위로 적층하기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있어 고객의 설계 자유도를 높일 수 있다. 또한, 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 시스템반도체의 데이터 처리속도를 획기적으로 향상 시킬 수 있고, 전력 효율도 높일 수 있다. 이 외에도 위아래 칩의 데이터 통신 채널을 고객 설계에 따라 자유자재로 확장할 수 있고, 신호 전송 경로 또한 최소화할 수 있어 데이터 처리 속도 극대화할 수 있다는 장점이 있다. 이 기술은 슈퍼컴퓨터·인공지능·5G 등 고성능 시스템반도체를 요구하는 분야는 물론 스마트폰과 웨어러블 기기의 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 활용될 것으로 예상된다. 글로벌 팹리스 고객은 삼성전자가 제공하는 ‘X-큐브’ 설계방법론(Design Methodology)과 설계툴(Design Flow)을 활용해 EUV 기술 기반 5, 7나노 공정 칩 개발을 바로 시작할 수 있다. 한편, 삼성전자는 8월 16일부터 18일까지 온라인으로 진행되는 HPC·AI 등의 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2020’에서 ‘X-큐브’의 기술 성과를 공개할 계...

삼성전자 2020.08.14

슈퍼솔루션, 국산서버 슈솔 신제품 14종 출시…조달청 나라장터 등록 완료

서버 및 스토리지 전문 기업 슈퍼솔루션(www.supersolution.co.kr)이 국산서버 ‘슈솔’ 신제품 14종을 출시했다고 밝혔다.    슈퍼솔루션은 이번 신규 슈솔 출시와 함께 브랜드 구조를 체계화했다. 인텔 프로세서 기반의 서버 라인 슈솔 X(SUSOL X)와 최근 수요가 증가하며 상승세를 보이는 AMD 프로세서 기반의 서버 라인인 슈솔 EPYC을 출시했다. 1U~4U의 랙 서버 및 워크스테이션, 최대 64TB의 스토리지 서버 및 엔비디아 테슬라 V100, T4 등을 최대 8개의 GPU를 지원하는 GPU 서버 라인을 확장했다.  슈퍼솔루션은 최신 AMD 2세대 EPYC 프로세서와 올초 출시된 인텔 제온 스케일러블 리프레시 버전 신규 ‘슈솔’에 적용했다. 최대 DDR4-3200MHz 메모리 지원, NVMe 저장장치 등을 통해 차별화된 설계를 선보인다. 슈솔 X201은 2개의 인텔 제온 골드 프로세서를 탑재한 2U 랙마운트 서버다. 최대 4TB의 DDR4-2933MHz 메모리를 지원한다. 480GB의 내장 SSD와 512GB의 NVMe 저장장치 이외에도 8개 드라이브를 통해 디스크 확장이 가능하다. 안정적이고 효율적인 컴퓨팅을 위해 2개의 800W 티타늄 레벨 파워서플라이를 장착해 96%의 높은 전력 효율을 보인다.  슈솔 EPYC W401은 AMD의 2세대 EPYC ROME 프로세서 기반의 워크스테이션이다. 128MB 캐시메모리, 3.2GHz 대역폭의 옥타코어 프로세서와 DDR4-3200MHz 메모리 대역폭을 통해 더욱 민첩하고 강력한 속도의 컴퓨팅이 가능하다. 기본 타워형 워크스테이션으로 제작되나 추가 옵션을 통해 4U 랙마운트 서버로 변경 가능해 장소에 구애받지 않고 유연하게 설치할 수 있다. 슈솔 EPYC S401는 슈솔 EPYC 라인의 스토리지 제품이다. 16개 DIMM 슬롯을 통해 최대 4TB까지 메모리를 확장할 수 있으며, 480GB의 SSD 외에도 SAS 방식의 4개의 14TB 디스크를 통해...

슈퍼솔루션 2020.08.12

마이크로소프트, AI 이용해 서버 부품 재활용하는 ‘순환센터’ 발표

마이크로소프트가 수백만 대의 서버에서 무엇을 어디에 재활용할 수 있는지 판단하고 분류하는 작업에 AI를 적용한다. 전 세계 도처의 마이크로소프트 데이터센터에 이른바 ‘순환센터(Circular Center) 구축한다는 이 새로운 이니셔티브는 해체한 서버나 다른 하드웨어에서 나온 부품을 분류해 자사 캠퍼스 내에서 어떤 부품을 재활용할 수 있는지 파악하는 데 AI 알고리즘을 사용한다.   마이크로소프트는 자사 데이터센터에 300만 대 이상의 서버와 관련 하드웨어가 있으며, 서버의 평균 수명은 약 5년이라고 밝혔다. 여기에 더해 마이크로소프트는 데이터센터를 전 세계적으로 확장하고 있어 서버 숫자는 앞으로도 계속 증가할 전망이다. 순환센터에서 중요한 것은 보유하고 있는 부품을 신속하게 분류하는 것이다. 마이크로소프트는 2025년까지 자사 서버 부품의 재사용률을 90%까지 끌어올릴 계획이다. 마이크로소프트 사장 브래드 스미스는 이번 구상을 발표하는 블로그 포스트에서 “머신러닝을 사용해 현장에서 분해되는 서버와 하드웨어를 처리할 것”이라며, “마이크로소프트나 고객이 재사용할 수 있거나 판매할 수 있는 부품을 분류할 것”이라고 밝혔다. 스미스는 폐기물의 양과 질, 종류, 생성된 곳과 보내야 할 곳에 관한 일관된 데이터가 없다고 지적했다. 예를 들어, 쓰레기를 만들고 폐기하는 작업에 관한 데이터는 일관성이 없고 표준화된 방법론이 필요하며, 더 나은 투명성과 더 높은 품질이 필요하다는 것이다. 또 “좀 더 정확한 데이터가 없으면, 폐기물 처리 방법론에 대한 산업 표준은 물론, 운영상의 의사결정에 미치는 영향이나 세워야 할 목표, 진척도 평가 방법 등을 알 수 없다”고 덧붙였다. 마이크로소프트에 따르면, 암스테르담 데이터센터의 파일럿 순환센터는 다운타임을 줄이고 자체 재활용이나 공급업체의 바이백을 위한 서버와 네트워크 부품의 가용성을 높였다. 또한 시설 운영을 위한 서버와 하드웨어의 운송 비용도 줄여 탄소배출량도 낮췄다. 재활용 경제란 용어는 IT 분야에서 주...

마이크로소프트 순환센터 재활용 2020.08.10

기가바이트, AMD EPYC 7002 기반의 PCIe 4.0 적용한 ‘G242-Z11’ 출시

기가바이트는 기존의 G242 시리즈에 PCIe 4.0을 적용한 'G242-Z11'을 출시했다고 밝혔다.  G242 시리즈는 AI, 데이터 분석, 연구용 컴퓨팅에 최적화된 서버다. 2세대 AMD EPYC 7002 프로세서는 PCIe Gen 4.0을 추가했으며 기가바이트는 PCIe 4.0 기반의 제품들이 사용될 수 있도록 이 제품을 진화하는 서버제품군에 포함시켰다.   G242-Z11은 2세대 AMD EPYC 7002 시리즈 프로세서의 기능을 제공한다. G242-Z11은 단일 AMD EPYC 프로세서를 중심으로 구축됐으며, 새로운 280W 64코어(128스레드) AMD EPYC 7H12도 포함한다. 많은 코어수 외에도, 7002 시리즈에는 128개의 PCIe 레인이 있으며 기본적으로 PCIe Gen 4.0을 지원한다.  PCIe Gen 4.0은 PCIe 3.0과 비교할 때 두 배의 속도와 대역폭을 제공한다. PCIe 4.0을 사용하면 레인당 16GT/s 및 총 대역폭 64GB/s가 가능하다. 메모리 지원 측면에서, G242-Z11은 최대 8개의 DIMM을 수용할 수 있는 8채널 DDR4를 지원한다. 채널당 1개의 DIMM 구성에서 최대 2TB의 메모리와 최대 3200MHz의 속도를 지원할 수 있다.  G242-Z11은 GPU 컴퓨팅 워크로드를 위해 구축된 2U 시스템이며 GPU용 PCIe Gen 4.0x16 확장 슬롯 베이 최대 4개(각 GPU는 PCIe 루트를 통해 프로세서에 직접 연결됨) 및 2개의 로우 프로파일 하프 랭쓰와 OCP 3.0 메자닌 1개를 지원한다. 이는 많은 병렬 처리를 제공하며 확장 슬롯을 통해 네트워킹 또는 스토리지를 추가할 수 있다. G242-Z11은 전면에 4개의 3.5” SATA 핫 스왑 HDD 베이가 있고 후면에 2개의 2.5” NVMe/SATA SSD 베이가 있다. 후면에는 원격 관리를 위한 단일 mLAN 포트가 있다. 기가바이트에는 G242 시리즈에 G242-Z11과 G242-Z10...

기가바이트 amd 2020.08.06

IT 업체의 무이자·지급유예, 기업 고객에 실제 이득일까

글로벌 경제에 큰 혼란을 불러온 코로나바이러스 관련 셧다운 사태에 뒤이어 시스코, 델, HPE, IBM 등 IT 대기업이 고객과 채널 파트너를 위한 수십억 달러 규모의 재정 지원 프로그램을 내놓았다. 이 프로그램은 IT 구매자가 현재의 자금난을 극복할 수 있도록 제로금리와 2021년까지 지급 유예 등 관대한 조건으로 재정 지원을 제공한다.   451 리서치의 클라우드 전문 애널리스트 칼 브룩스는 “이런 프로그램이 등장할 것임은 충분히 예상할 수 있었다. 현금 흐름이 마르고 현금 보유고가 부족해지면서 기업은 신용 난이 아니라 자금난에 빠지게 됐다. 중소기업의 경우 더 즉각적인 문제로 다가왔다. 그들은 갑자기 진행 중인 대규모 비용 또는 AWS 청구서를 지불할 수 없게 됐다"라고 말했다. 물론 기업의 도산을 막기 위한 정부 대출도 있다. 그러나 이런 벤더 지원 프로그램들도 필요하다고 브룩스는 지적했다. 그는 “(벤더는) 어려운 파트너를 고려해 이런 프로그램을 내놓는 것이 아니다. 올해 2월까지만 해도 견실했던 기업을 보고 있는 것이다. 뒤처지거나 사업을 영위하기 어려워진 고객을 유지하기 위한 노력이다. 분명 지금은 고객을 챙겨야 할 때다"라고 말했다. 도움이 필요한 것은 중소기업만이 아니다. HPE FSGAM(Financial Services Global Asset Management)의 부사장 짐 오그레이디는 많은 기업이 HPE의 프로그램을 활용해 대규모 프로젝트를 진행하고 있다. 그는 "그 프로그램이 없었다면 프로젝트가 중단됐을 것이다. 크고 작은 많은 기업이 더 부지런히 자금을 지출하고 있는데 이를 우리의 프로그램이 지원하고 있다. HPE 2020 PRAM(Payment Relief and Accelerated Migration) 프로그램이 대표적이다. 이 지급 유예 프로그램을 이용하면 기업 고객이 기존 인프라를 활용해 필요한 현금을 확보할 수 있고 새로운 기술 지출의 90%를 내년으로 미룰 수 있다”라고 말했다. 델 FSGCS(Financ...

무이자 지급유예 벤더 2020.07.27

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