기가바이트는 HPC, AI, 과학 시뮬레이션 및 모델링에 적합한 GPU 서버 3종(G482-Z53, G482-Z54 및 G292-Z43)을 발표했다.  이 제품들은 AMD EPYC 아키텍처를 사용해, PCIe Gen 4x16 레인의 슬롯에서...
2020.11.12
한국 델 테크놀로지스는 고밀도 5U 스토리지 서버 ‘델 EMC 파워엣지(PowerEdge) XE7100’를 출시했다고 밝혔다. 파워엣지 XE 서버 시리즈는 엣지에서부터 코어 데이터센터까지 각기 환경에 특화된 워크로드를 효과적으로 지원하는 인프라 솔루션...
2020.11.10
타임 플라이(Time Flies) 이벤트에서 애플은 신형 아이패드 에어와 함께 최신 모바일 SoC인 A14 바이오닉(A14 Bionic)을 공개했다. 최첨단 5나노 공정으로 제작된 가장 진보된 애플의 SoC이며, 전 세계에서 가장 빠른 모바일 칩일 것 ...
AMD가 젠 3 아키텍처 기반의 신형 프로세서를 발표하며 분주한 시간을 보내고 있다. 불과 5년 전 AMD는 CPU 시장에서 아무런 존재감없는 업체로, GPU 사업만으로 유지되고 있었다. 인텔이 최대의 경쟁업체로 퀄컴을 꼽을 정도였다.  &n ...
2020.10.14
대용량 메모리 소프트웨어 전문 스타트업인 멤버지(MemVerge)가 DRAM과 인텔 옵테인 메모리로 소프트웨어 정의 메모리 풀을 구현하는 메모리 머신(Memory Machine) 소프트웨어를 출시했다. 옵테인과 같은 영구 메모리(persistent m ...
2020.09.28
메인프레임을 두고 오래 동안 동안 “죽었다”, “바뀌었다”, “변형됐다”는 말을 너무 많이 들은 나머지 가끔은 이 거대한 시스템이 기업 환경에서 아직 굳건히 자리를 지키고 있다는 사실을 믿기 어려운 정도다.  그러나 분명 메인프레임은 살아있 ...
2020.09.25
엔비디아와의 합병, 마벨의 ARM 서버 사업 철수라는 혼란 속에서도 ARM은 서버용 프로세서 네오버스(Neoverse) 설계를 진척시켜 네오버스 V1과 N2 프로세서 아키텍처를 출시했다. 새로운 칩은 암페어의 알트라나 아마존의 그래비튼2, 마벨의 썬더 ...
2020.09.24
애플은 아이패드 및 워치를 주제로 한 신제품 공개 행사인 ‘타임 플라이즈(Time Flies)’를 가상으로 개최했다. 그리고 새로운 아이패드 에어(iPad Air)를 공개하면서 최신 모바일 시스템온칩(System On Chip, SoC), A14 바이 ...
엔비디아가 추진 중인 400억 달러 규모의 칩 설계 업체 ARM 홀딩스 인수는 일반적인 합병이 아니다. 보통 합병은 한 기업이 더 약한 경쟁업체를 굴복시켜 장악하는 방법인데, 엔비디아 역시 이를 잘 알고 있다. 과거 엔비디아는 여러 경쟁 GPU 제조업 ...
양자 컴퓨팅에 의욕적으로 투자해왔던 IBM, 마이크로소프트, 구글과 달리 아마존은 최근까지도 이렇다 할 움직임을 보이지 않았다. 그런 가운데 아마존이 8월 ‘아마존 브래킷(Amzon Braket)’을 출시하며 양자 컴퓨팅 경쟁에 뛰어들었다.  ...
2020.09.15
ARM과 엔비디아, 소프트뱅크가 이번 인수 합병 거래를 승인했지만, 영국, 중국, EU, 미국의 규제 승인을 받아야 하는데, 쉽지 않다.    엔비디아(Nvidia)는 최대 400억 달러(약 47조 원)의 현금과 주식으로 ARM을 ...
ARM이 차세대 엔터프라이즈 및 연산 스토리지를 위해 설계된 ‘코어텍스(Cortex)-R82 프로세서’를 발표했다.  ARM 코어텍스-R82는 이전 세대에 비해 최대 2배 향상된 성능을 제공하며, 연산 스토리지(Computational St...
2020.09.09
지난 주 마벨 테크놀로지 그룹은 자사의 범용 서버용 썬더X3(ThunderX3) ARM 기반 서버 프로세서 개발을 중단하고 수직 시장 및 하이퍼스케일 서버 시장에 집중하기로 결정했다고 발표했다.    마벨은 스토리지와 네트워크 장 ...
2020.09.07
델 테크놀로지스의 대표 총판인 ‘다올티에스(www.daolts.co.kr, 이하 다올TS)가 홍정화 대표이사를 선임했다고 밝혔다. 홍정화 대표는 델 테크놀로지스와 EMC, 넷앱, 오라클 등에서 전략 기획 및 마케팅, 영업 총괄 등을 담당했으며, IT...
삼성전자가 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-큐브(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐...
  1. 기가바이트, GPU 서버 3종 출시

  2. 2020.11.12
  3. 기가바이트는 HPC, AI, 과학 시뮬레이션 및 모델링에 적합한 GPU 서버 3종(G482-Z53, G482-Z54 및 G292-Z43)을 발표했다.  이 제품들은 AMD EPYC 아키텍처를 사용해, PCIe Gen 4x16 레인의 슬롯에서...

  4. 델 테크놀로지스, 고밀도 스토리지 서버 ‘델EMC 파워엣지 XE7100’ 출시

  5. 2020.11.10
  6. 한국 델 테크놀로지스는 고밀도 5U 스토리지 서버 ‘델 EMC 파워엣지(PowerEdge) XE7100’를 출시했다고 밝혔다. 파워엣지 XE 서버 시리즈는 엣지에서부터 코어 데이터센터까지 각기 환경에 특화된 워크로드를 효과적으로 지원하는 인프라 솔루션...

  7. A14 바이오닉 FAQ: 애플의 5나노 프로세서에 대한 모든 것

  8. 2020.10.15
  9. 타임 플라이(Time Flies) 이벤트에서 애플은 신형 아이패드 에어와 함께 최신 모바일 SoC인 A14 바이오닉(A14 Bionic)을 공개했다. 최첨단 5나노 공정으로 제작된 가장 진보된 애플의 SoC이며, 전 세계에서 가장 빠른 모바일 칩일 것...

  10. 젠 3로 경쟁력 키운 AMD, 자일링스 인수에 눈길

  11. 2020.10.14
  12. AMD가 젠 3 아키텍처 기반의 신형 프로세서를 발표하며 분주한 시간을 보내고 있다. 불과 5년 전 AMD는 CPU 시장에서 아무런 존재감없는 업체로, GPU 사업만으로 유지되고 있었다. 인텔이 최대의 경쟁업체로 퀄컴을 꼽을 정도였다.  &n...

  13. “소프트웨어 정의 메모리 솔루션” 멤버지, 메모리 머신 출시

  14. 2020.09.28
  15. 대용량 메모리 소프트웨어 전문 스타트업인 멤버지(MemVerge)가 DRAM과 인텔 옵테인 메모리로 소프트웨어 정의 메모리 풀을 구현하는 메모리 머신(Memory Machine) 소프트웨어를 출시했다. 옵테인과 같은 영구 메모리(persistent m...

  16. 리눅스와 하이브리드 클라우드로 생명력 이어가는 메인프레임 

  17. 2020.09.25
  18. 메인프레임을 두고 오래 동안 동안 “죽었다”, “바뀌었다”, “변형됐다”는 말을 너무 많이 들은 나머지 가끔은 이 거대한 시스템이 기업 환경에서 아직 굳건히 자리를 지키고 있다는 사실을 믿기 어려운 정도다.  그러나 분명 메인프레임은 살아있...

  19. 서버용 ARM 프로세서 네오버스 아키텍처, 성능 50% 향상된 V1, N2 발표

  20. 2020.09.24
  21. 엔비디아와의 합병, 마벨의 ARM 서버 사업 철수라는 혼란 속에서도 ARM은 서버용 프로세서 네오버스(Neoverse) 설계를 진척시켜 네오버스 V1과 N2 프로세서 아키텍처를 출시했다. 새로운 칩은 암페어의 알트라나 아마존의 그래비튼2, 마벨의 썬더...

  22. A14 바이오닉 FAQ: 애플의 5나노 프로세서에 대해 알아야 할 사항

  23. 2020.09.18
  24. 애플은 아이패드 및 워치를 주제로 한 신제품 공개 행사인 ‘타임 플라이즈(Time Flies)’를 가상으로 개최했다. 그리고 새로운 아이패드 에어(iPad Air)를 공개하면서 최신 모바일 시스템온칩(System On Chip, SoC), A14 바이...

  25. 엔비디아-ARM 합병과 관련한 규제와 정치적, 법적 장애물

  26. 2020.09.17
  27. 엔비디아가 추진 중인 400억 달러 규모의 칩 설계 업체 ARM 홀딩스 인수는 일반적인 합병이 아니다. 보통 합병은 한 기업이 더 약한 경쟁업체를 굴복시켜 장악하는 방법인데, 엔비디아 역시 이를 잘 알고 있다. 과거 엔비디아는 여러 경쟁 GPU 제조업...

  28. ‘양자 컴퓨터’에 입문하는 합리적 방법··· 아마존 브래킷 살펴보기

  29. 2020.09.15
  30. 양자 컴퓨팅에 의욕적으로 투자해왔던 IBM, 마이크로소프트, 구글과 달리 아마존은 최근까지도 이렇다 할 움직임을 보이지 않았다. 그런 가운데 아마존이 8월 ‘아마존 브래킷(Amzon Braket)’을 출시하며 양자 컴퓨팅 경쟁에 뛰어들었다. ...

  31. 엔비디아, 400억 달러에 ARM 인수…스마트폰과 GPU 결합

  32. 2020.09.14
  33. ARM과 엔비디아, 소프트뱅크가 이번 인수 합병 거래를 승인했지만, 영국, 중국, EU, 미국의 규제 승인을 받아야 하는데, 쉽지 않다.    엔비디아(Nvidia)는 최대 400억 달러(약 47조 원)의 현금과 주식으로 ARM을...

  34. ARM, 차세대 ‘코어텍스-R 프로세서’ 발표

  35. 2020.09.09
  36. ARM이 차세대 엔터프라이즈 및 연산 스토리지를 위해 설계된 ‘코어텍스(Cortex)-R82 프로세서’를 발표했다.  ARM 코어텍스-R82는 이전 세대에 비해 최대 2배 향상된 성능을 제공하며, 연산 스토리지(Computational St...

  37. 마벨, 범용 ARM 서버 사업 중단…하이퍼스케일 업체용 맞춤형 칩에 집중

  38. 2020.09.07
  39. 지난 주 마벨 테크놀로지 그룹은 자사의 범용 서버용 썬더X3(ThunderX3) ARM 기반 서버 프로세서 개발을 중단하고 수직 시장 및 하이퍼스케일 서버 시장에 집중하기로 결정했다고 발표했다.    마벨은 스토리지와 네트워크 장...

  40. 다올티에스, 홍정화 대표이사 선임

  41. 2020.09.01
  42. 델 테크놀로지스의 대표 총판인 ‘다올티에스(www.daolts.co.kr, 이하 다올TS)가 홍정화 대표이사를 선임했다고 밝혔다. 홍정화 대표는 델 테크놀로지스와 EMC, 넷앱, 오라클 등에서 전략 기획 및 마케팅, 영업 총괄 등을 담당했으며, IT...

  43. 삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 첫 적용

  44. 2020.08.14
  45. 삼성전자가 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-큐브(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐...

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