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델 테크놀로지스, 2세대 AMD 에픽 탑재한 서버 신제품 출시

델 테크놀로지스가 2세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재한 ‘델 EMC 파워엣지(Dell EMC PowerEdge)’ 서버 5종과 ‘HPC를 위한 델 EMC 레디 솔루션(Ready Solution)’을 발표했다. AMD의 2세대 에픽 프로세서를 탑재한 새 파워엣지 서버는 대폭 강화된 성능으로 데이터센터의 전통적인 워크로드는 물론, 멀티 클라우드 등 업계 화두로 떠오르고 있는 새로운 워크로드들까지 폭넓게 처리한다고 업체 측은 설명했다.  새로운 파워엣지 서버는 2세대 AMD 에픽 프로세서를 위한 설계로 ‘AMD 인피니티 아키텍처(AMD Infinity Architecture)’와 강력한 보안 기능 등 프로세서가 가진 모든 기능과 잠재력을 실현했다. 또한 차세대 스토리지와 가속기 및 고급 네트워킹을 위한 4세대 PCle(PCIe 4.0) 인터커넥트 표준을 지원해 전체 프로세서 스택을 보호하는 한편, 새 파워엣지 서버의 투자 가치를 장기적으로 유지할 수 있도록 한다. 마더보드 역시 새롭게 업그레이드돼 이전 세대 서버 대비 향상된 시스템 냉각 기술을 지원하며 신호 무결성(signal integrity) 역시 끌어올렸다. 새로운 파워엣지 서버는 2세대 AMD 에픽 프로세서의 모든 역량을 최대한 지원하도록 설계된 프로세서 아키텍쳐를 통해 HPC, 데이터베이스 및 VDI 등 폭넓은 워크로드를 더욱 빠른 컴퓨팅 속도와 메모리 반응 속도 등 강력한 성능으로 신속히 처리한다. 더욱 늘어난 코어 개수와 균형 잡힌 구성으로 더욱 강력해진 싱글 소켓의 디자인은 2개 소켓의 성능을 요구하는 워크로드 또한 쉽게 처리한다. 이를 통해 고객들은 하드웨어와 소프트웨어 구매에 드는 비용을 줄여 총소유비용 역시 획기적인 수준으로 절약할 수 있다. 최대 26% 늘어난 PCle 레인(lane)과 60% 더 빨라진 인터커넥트 패브릭(Interconnect Fabric) 지원 등 4세대 PCle 지원으로 업계를 선도하는 네트워크 성능을 갖추게 된 새로운 파워엣지 서버는 다양...

델 테크놀로지스 2019.09.20

에이수스, “SPEC.ORG의 서버 벤치마크서 총 246개 부문 세계 1위 차지”

에이수스 코리아는 자사의 서버 제품군이 ‘SPEC.ORG’의 서버 벤치마크에서 총 246개 부문 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 이 결과는 GPGPU(General-Purpose computing on Graphics Processing Units, GPU 상의 범용 계산) 서버와 멀티 노드 서버들을 포함하는 랙 서버 중심으로 산출됐다. 에이수스의 서버는 신기술을 바탕으로 하는 우수한 성능과 효율로 가상화 환경 구축부터 데이터 분석, AI 트레이닝 시장 뿐만 아니라 폭넓은 확장성을 통해 일반적인 컴퓨팅 환경까지 최적의 성능을 기반으로 빠르게 시장 점유율을 높이고 있다고 업체 측은 설명했다. 이번에 에이수스 서버 성능을 벤치마크한 SPEC(The Standard Performance Evaluation Corporation)는 최신 컴퓨팅 시스템의 성능과 에너지 효율성을 평가하기 위해 표준화된 벤치마크 지표와 테스트를 기반으로 객관화된 성능을 보증하고 이를 알리기 위해 설립된 비영리 법인이다. SPEC의 벤치마크 결과는 회원 기관들로부터 벤치마크 제품들을 제공 받아 다양한 툴과 환경에서의 테스트를 통해 산출된 결과를 면밀히 검토하여 발표하는 것이 특징이다. 이번 테스트에서 에이수스의 서버 제품들은 다양한 벤치마크 항목들 중에서도 특히 컴퓨팅 집약적인 성능 지표에서 우수한 결과를 보여주었다. 에이수스의 듀얼 프로세서 서버인 ‘에이수스 ESC8000 G4’와 ‘에이수스 RS720Q-E9’ 제품의 경우 컴퓨팅 집약적 애플리케이션 구동 시에 동급 서버들 중 빠른 연산 속도를 기록했으며, 싱글 프로세서 서버인 ‘에이수스 RS300-E10’ 역시 총 70개 테스트 항목에서 세계 기록을 달성했다.  3개 제품은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션들을 활용한 벤치마크 프로그램인 ‘SPECint 2017’과 ‘SPECfp 2017’에서 이미 세계 기록을 달성한 바 있다. 최대 8개의 더블-덱 그래픽카드가 장착 가능해, AI 트레이닝 및 HPC 환경에 최적화된 성...

에이수스 2019.09.19

IBM, 개인정보 보호 기능 갖춘 z15 및 리눅스원 III 발표

IBM은 하이브리드 멀티클라우드 환경 전반에서 고객의 개인정보 보호를 지원하는 새로운 엔터프라이즈 플랫폼 IBM z15 및 리눅스 전용 서버 리눅스원(LinuxONE) III를 공개했다.  IBM이 새롭게 공개한 z15는 하이브리드 멀티클라우드 전 범위에서 데이터 접근 권한을 취소할 수 있는 기능을 탑재해 기업의 정책에 따라 데이터 접근 권한을 제어 및 관리할 수 있다. IBM z15 개발에는 총 100여 개 이상의 기업이 협업했으며, 약 4년 간의 개발 기간 동안 3,000여 개에 달하는 IBM Z 특허 및 특허 출원 기술을 적용했다. IBM z15가 제공하는 새로운 기능은 ▲인크립션 에브리웨어(Encryption Everywhere) ▲클라우드 네이티브 개발 ▲즉각적인 오류 복구 등이다.  IBM은 ‘퍼베이시브 인크립션(Pervasive Encryption)’ 기반으로 고객이 어떤 방식으로 데이터를 저장하고 공유, 제어할 수 있는 데이터 프라이버시 패스포트(Data Privacy Passports) 기술을 선보였다. 고객은 z15 환경뿐 아니라 기업의 하이브리드 멀티클라우드 환경 전체에서 데이터 접근 권한을 취소할 수 있으며, 데이터 암호화를 통해 정보를 안전하게 보호할 수 있다. IBM은 고객이 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 클라우드 네이티브 앱 개발 및 현대화, 미션 크리티컬한 워크로드를 클라우드 안팎에서 안전하게 통합하는 방식을 강화했다. 이미 다수의 고객들이 IBM Z를 활용해 차세대 애플리케이션을 구축, 운용 그리고 관리하고 강화된 보안 기능을 통해 데이터를 보호하고 있다. z15는 하루 최대 1조 건의 웹 트랜잭션을 처리하고, 대용량 데이터베이스를 지원하며, 단일 z15 시스템에서 240만 개의 리눅스 컨테이너를 수용할 수 있도록 확장할 수 있다. 지난달 IBM은 개발자들이 z/OS 애플리케이션을 오픈시프트(OpenShift) 상에서 보다 원활하게 개발할 수 있도록 IBM Z 및 리눅스원(LinuxONE)에서 레드...

IBM 2019.09.17

“AMD 에픽 2개로 인텔 제온 4개 잡았다” 서버더홈 성능 벤치마크

테스트 및 평가 전문 사이트 서버더홈(ServerTheHome)의 테스트에서 2개의 AMD 에픽 프로세서가 훨씬 더 비싼 4소켓 인텔 시스템보다 높은 성능을 기록했다.   서버더홈은 다소 낯선 사이트이지만, 톰스 하드웨어 가이드(Tom’s Hardware Guide)나 어낸드테크(AnandTech)와 같은 정보 사이트로, 서버 하드웨어에 중점을 두고 있다. 주로 보급형 서버를 많이 다루지만, 때로는 엔터프라이즈 솔루션을 다루기도 한다. 서버더홈은 AMD 에픽 7742과 인텔 제온 플래티넘 8180M을 비교했다. 에픽 7742은 64코어 128쓰레드이고, 제온 8180M은 28코어 56쓰레드이다. 하지만 가격 차이는 크다. 에픽 7742은 6,950달러이지만, 제온 8180M은 1만 3,011달러, 따라서 2개의 에픽 7742 프로세서와 4개인 제온 플래티넘 8180M의 가격 차이는 거의 4배에 달한다. 여기에 실제 서버 하드웨어의 가격도 고려해야 하는데, CPU의 종류와 관계없이 4소켓 서버는 2소켓 서버보다 훨씬 비싸다.  서버더홈은 리눅스 기반의 벤치마크 툴인 긱벤치(GeekBench)를 사용했다. 싱글코어 성능과 멀티코어 성능을 측정하는이 툴은 순수하게 성능만 측정하며, 프로세서가 얼마나 빠른지만 본다. PCMark처럼 실제 환경에서의 애플리케이션을 실행하는 방식이 아니다.  이런 점을 고려한다 해도 듀얼 에픽 시스템은 싱글코어와 멀티코어 성능이 각각 4,876점, 193,554점을 기록한 데 비해 쿼드코어 제온 플래티넘 8180M 시스템은 각각 4,700점, 155,050점을 기록하는 데 그쳤다. 정리하자면, 2소켓 AMD 시스템이 4소켓 인텔 시스템을 싱글코어 워크로드에서는 3.74%, 멀티코어 워크로드에서는 24.83% 앞지른 것이다. 게다가 가격은 1/4에 불과하다. 가격대 성능비로는 비교 자체가 불가능한 수준의 결과이다. 또 하나 참고할 것은 서버더홈은 에픽 테스트에 AMD의 레퍼런스 서버를 사용한 반면, ...

벤치마크 인텔 제온 2019.09.10

USB4 기술 사양 완료…썬더볼트 통합으로 최신 이더넷급 속도 기대

USB 사양 개발을 주도하는 산업 컨소시엄 USB-IF(USB Implementers Forum)가 차세대 사양인 USB4의 기술 사양을 완료했다고 발표했다. 참고로 USB-IF는 이번부터 버전을 나타내는 숫자와 USB 사이의 공백을 없앴다.   USB4의 가장 중요한 요소 중 하나는 USB와 썬더볼트의 결합이다. 인텔이 개발한 썬더볼트 인터페이스는 그 잠재력에도 불구하고 노트북 외에는 널리 채택되지 못했는데, 이 때문에 인텔은 썬더볼틑 사양을 USB-IF에 넘겼다. 아쉬운 점은 썬더볼트 3이 USB4 디바이스의 옵션이라는 점. 따라서 일부 USB4 디바이스는 썬더볼트를 지원하고 다른 일부는 그렇지 않을 수 있다. 이는 사용자에게 적지 않은 골칫거리를 안겨주는 것으로, USB4 디바이스가 본격적으로 출시될 때는 모든 제품이 썬더볼트를 지원하기를 기대한다. USB4는 USB-C와 동일한 폼팩터를 사용하며, USB 3.2, USB 2.0, 썬더볼트와의 하위 호환성도 제공한다. 따라서 기존 USB-C 지원 디바이스는 USB4 지원 시스템에 연결할 수 있지만, 전송속도는 연결된 케이블 속도에 따라 달라진다. USB4는 썬더볼트 3을 지원한다. 즉 데이터 전송과 디스플레이 연결을 모두 지원하기 때문에 작은 USB-C 포트가 커다란 DVI 포트를 대체할 수 있으며, USB4 지원 모니터는 USB 허브 역할을 할 수도 있다. 무엇보다 중요한 점은 듀얼 레인 40Gbps의 전송 속도로, USB 3.2의 두 배, USB 3.0의 8배이다. 최신 이더넷과 맞먹는 전송속도는 고해상도 모니터 연결과 대용량 데이터 전송용 대역폭을 모두 담기에 충분하다. 또한 USB4는 비디오에 좀 더 많은 자원을 할당해 주기 때문에 USB4 포트로 비디오와 데이터를 동시에 전송한다면, 데이터 양에 맞춰 대역폭을 할당한다. 이를 이용하면 외장 GPU나 외장 SSD처럼 썬더볼트 3 때문에 시장에 등장한 디바이스를 사용할 수 있다. 서버 설계에도 활용할 수 있다. GPU나 기타 애드온...

인텔 표준 사양 2019.09.06

HPE, “프로라이언트 서버 벤치마크 테스트 결과 37건의 기록 경신해”

HPE는 2세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재한 HPE 프로라이언트(ProLiant) DL325 및 HPE 프로라이언트 DL385 서버 제품이 벤치마크 테스트 결과 37건의 새로운 기록을 달성했다고 밝혔다.  벤치마크 테스트 결과, 신규 출시된 HPE 프로라이언트 DL325 및 HPE 프로라이언트 DL385 서버는 기존 가상화 성능 수치를 321%, 전력 효율을 28% 향상시킨 것으로 나타났다.  HPE 서버사업부 총괄 저스틴 호타드는 “고객들은 새로운 경험과 기회, 가치를 창출할 수 있는 워크로드에 최적화된 시스템을 찾고 있다”며 “2세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재한 HPE 프로라이언트 DL325와 HPE 프로라이언트 DL385는 HPE 프로라이언트 제품군의 혁신을 바탕으로 새로운 수준의 워크로드 최적화, 보안 및 자동화를 구현함으로써 고객이 사업 성과를 창출할 수 있도록 빠르고 분명한 길을 제시한다”고 말했다. AMD 데이터센터 및 임베디드 솔루션 사업부 총괄 포레스트 노로드는 “2세대 AMD EPYC 프로세서는 가장 높은 수준의 성능과 혁신적인 아키텍처로, 모던 데이터센터의 새로운 표준을 정립했으며, 실제로 다양한 워크로드에서 뛰어난 성과를 이뤄냈다”며, “2세대 AMD EPYC 프로세서 기반 HPE 프로라이언트 서버는 데이터센터를 혁신하고자 하는 고객들에게 매우 저렴한 총소유비용(TCO)으로 새로운 수준의 성능을 제공할 것”이라고 밝혔다. 2세대 AMD EPYC 프로세서 2개가 탑재된 HPE 프로라이언트 DL385의 가상화 성능은 이전 세계 기록보다 61%, 가격에 대비했을 때는 29% 향상됐다.  HPE 프로라이언트 DL325는 데이터베이스 가상화와 유사한 방식을 통해 기존의 기록 보유 제품에 비해 성능이 321% 향상됐으며, 그 결과 클라우드, 빅데이터 및 사물인터넷(IoT) 환경에서의 데이터베이스 프로비저닝과 민첩성을 향상시킨다고 업체 측은 설명했다. HPE 프로라이언트 서버의 향상된 성능과 효율은 더 ...

프로라이언트 HPE 2019.09.02

신생 반도체 업체 세레브라스, 거대한 AI 칩 탑재한 머신러닝 서버 출시

현재 데이터센터에는 다양한 AI 솔루션이 사용되고 있다. 애드인 카드도 있고 엔비디아 DGX-2와 같은 전용 서버도 있다. 고성능 시스템이 필요한 AI 작업의 특성상 여러 대의 시스템을 연결한 클러스터 환경이 일반적이다. 하지만 신생업체인 세레브라스 시스템(Cerebras Syatems)은 단 하나의 거대한 프로세서만으로 동작하는 자체 개발 서버를 출시했다.   세레브라스의 AI 칩인 WSE(Wafer Scale Engine)는 가로세로 각각 약 21cm(8.46인치)로, 거의 아이패드 크기이다. 우표 크기의 일반 CPU나 GPU보다 50배 이상 크다.   세레브라스는 이 칩을 ODM 업체에 판매하지는 않는데, 이렇게 거대한 칩으로 시스템을 구성하고 냉각하는 것이 쉽지 않기 때문이다. 대신 데이터센터에 바로 설치할 수 있는 완성된 서버 형태로 판매하는데, 오는 10월 정식 출시될 예정이다. WSE 설계 이면의 논리는 AI가 단지 테스트하는 데만도 엄청난 양의 데이터를 필요로 하는데, 현재의 기술, 심지어 GPU조차도 충분히 빠르거나 강력하지 못하다는 것이다. 따라서 세레브라스는 칩을 초대형으로 만들었다. 수치만 보면 믿을 수 없을 정도이다. 세레브라스의 WSE 칩은 1.2조 개의 트랜지스터를 집적했으며, 40만 개의 코어와 18GB의 캐시 메모리를 갖추었다. 전형적인 PC 프로세서는 약 20억 개의 트랜지스터에 4개 정도의 코어, 수 MB의 캐시 메모리가 있다. 고성능 GPU라도 210억 개의 트랜지스터와 수천 개의 코어에 불과하다. WSE 상의 40만 개 코어는 스웜(Swarm)이란 커뮤니케이션 패브릭을 통해 연결되는데, 평면 메시 구조의 이 기술은 100PB/s의 대역폭을 자랑한다. WSE의 자체 메모리인 18GB는 모두 한 번의 클럭 주기 내에 액세스할 수 있으며, 9PB/s의 메모리 대역폭을 제공한다. 엔비디아의 최상급 GPU보다 3,000배 많은 용량이자 1만 배 더 큰 대역폭이다. 덕분에 WSE는 데이터를 메모리에서 꺼내 ...

인공지능 cpu 세레브라스 2019.08.26

2세대 에픽 프로세서에 달라진 업계 호응…주요 서버 업체 적극 참여

지난 주 AMD는 자사 서버용 프로세서인 에픽의 2세대 제품인 에픽 7002 시리즈 코드명 ‘로마’를 출시했다. AMD의 이번 신제품 출시가 주목받는 이유는 과거 옵테론 출시 때와는 전혀 다른 서버 업계의 분위기 때문이다. AMD가 주최한 파티에 아무도 참석하지 않았던 과거와는 달리 이번 출시에는 수많은 서버 업체가 앞다퉈 참여했다.   물론 에픽 7002은 사람들이 원하는 요소를 갖추었다. 1세대 에픽 프로세서를 기반으로 하는 신형 서버 칩은 우선 칩 하나에 64코어 128쓰레드를 집적했다. 1세대 에픽 서버의 2배이다. 8개의 메모리 채널과 최대 128개의 PCIe Gen 4 레인을 지원한다. 에픽 7002는 이른바 ‘치플렛(Chiplet)을 이용해 엄청난 코어 수를 구현했다. CPU 다이에 8개의 소형 8코어 칩을 담고 고속 상호연결 기술로 연결한 것이다. 하나의 칩에 64코어를 담은 CPU 다이는 제조 관점에서는 실용적이지 못한데, 잘못될 요소가 너무 많기 때문이다. 더구나 AMD는 이를 7나노 공정으로 제조하기 위험성은 더 커진다. AVX(Advanced Vector Extensions)성능을 개선한 것도 큰 진전이다. AVX는 부동소수점 연산이 많은 특정 작업에 중요한 요소로, HPC 워크로드와 시각화 작업에 많이 사용된다. 또 하나의 큰 차별점은 SEM(Secure Memory Encryption)과 SEV(Secure Encrypted Virtualization)이다. SME는 하이퍼바이저 관리자의 역량을 가상머신의 메모리를 통해 옮겨지는 데이터를 보는 것으로 제한한다. 이를 통해 가상머신에서 민감한 데이터를 훔쳐보려는 시도나 의도치 않은 유출을 방지할 수 있다. SEV는 가상머신을 온전하게 암호화해 다른 가상머신으로부터 격리하는 기능으로, 간섭 가능성을 없애고 신뢰할 수 없는 하이퍼바이저로부터 보호할 수 있다. 물론 멜트다운과 스펙터 관련 취약점도 완전히 봉쇄했다. 에픽 7002 출시에 참여한 주요 서버 업체는 다음과 같다....

프로세서 에픽 cpu 2019.08.14

델 테크놀로지스, 8월 27일 ‘델 테크놀로지스 포럼 2019’ 개최

델 테크놀로지스가 다가올 디지털 미래의 새로운 비즈니스를 위한 IT 솔루션과 신기술 동향을 소개하는 ‘델 테크놀로지스 포럼 2019’ 행사를 8월 27일 서울 삼성동 코엑스 컨벤션 센터 신관에서 개최한다고 밝혔다.  ‘리얼 트랜스포메이션(Real Transformation)’을 주제로 열리는 이번 포럼(www.delltechnologies.com/ko-kr/events/forum2019/)에서는 디지털 미래로의 변화를 주도하는 대표적인 기술들인 멀티 클라우드, 인공지능, 사물인터넷, 데이터보호, 스마트시티, 사이버 보안 등의 비즈니스 활용 방안과 이들 기술의 최신 동향이 발표된다.  델 테크놀로지스 포럼 2019는 김경진 총괄사장의 환영사와 델 EMC 존 로즈 최고기술책임자(CTO)의 기조연설로 막을 연다. 존 로즈 CTO는 기조연설을 통해 데이터 경제 시대를 이끌 신기술들과 이에 발맞춘 델 테크놀로지스의 비전과 디지털 트랜스포메이션 전략을 공유할 예정이다. 기조연설 후에는 KT 클라우드 사업을 이끄는 김주성 상무와 KB국민은행 IT그룹 이우열 대표의 혁신 사례 발표가 이어진다.  오후에는 IT, 애플리케이션, 보안, 업무 환경 혁신 분야를 주제로 한 총 28개의 세션이 마련된다. 각 세션에서는 해당 분야의 전문가들이 ▲내 맘대로 골라 쓰는 클라우드 ▲사례로 알아보는 AI, 빅데이터, 클라우드 환경에서의 데이터관리 ▲엣지, IoT, 그리고 5G: 인간과 사물, 데이터로의 연결 ▲멀티 클라우드 세상에서 자유로운 데이터 이동 ▲디지털 트랜스포메이션과 스마트 시티 등을 주제로 40분씩 강연을 진행한다. 더불어 델 테크놀로지스 산하의 VM웨어, 피보탈, RSA 또한 ▲디지털 워크스페이스 통합 관리 ▲애플리케이션 트랜스포메이션 ▲다차원 AI를 통한 보안 혁신 등 각 분야의 최신 트렌드와 성공 전략을 제시할 예정이다. 이와 함께 신관 1층에 마련되는 엑스포(EXPO)에서 기업의 디지털 트랜스포메이션을 위한 델 테크놀로지스의 최신 I...

델 테크놀로지스 2019.08.12

호주 신형 슈퍼 컴퓨터, 올 11월 본격 가동

기존보다 10배가량 강력해진 호주 최고속 슈퍼컴퓨터가 곧 가동된다. 이번 업그레이드에는 수백만 달러가 투입됐으며 작업은 후지쓰 호주가 맡았다. 새 슈퍼컴퓨터는 오는 11월부터 가동을 시작한다. ANU(Australian National University) NCI(National Computational Infrastructure)에 설치될 예정이다. 검색을 의미하는 캔버라 원주민 언어, '가디(Gadi)'라는 이름의 이 슈퍼컴퓨터는 현재 NCI에 설치된 슈퍼컴퓨터 '레이진(Raijin)'보다 월등하게 빠르다. ANU의 부학장 브라이언 슈미트는 "가디는 연구팀이 우주의 비밀을 푸는 데 사용할 수 있다. 자연재해를 예측, 관리하거나 암 관련 연구, 미래 기술에 필요한 새 원료를 설계하는 것도 가능하다"라고 말했다. 슈퍼컴퓨터가 필요한 문제의 특성과 복잡성이 점점 더 커지면서 컴퓨팅과 데이터 과학이 한계에 달한 상황이다. 이 새 슈퍼컴퓨터는 호주의 5,000여 연구자가 사용할 수 있는 최신 기기가 될 것이다. 빅데이터를 더 지능적으로 처리하는 데도 도움이 될 것으로 기대한다. NCI의 연구 역량도 크게 개선될 것이다"라고 말했다. 가디는 3,200개 노드로 구성된다. CSIRO와 지오사이언스 호주,  BoM( Bureau of Meteorology) 등이 수행하는 현재 호주의 가장 중요한 연구 과제에도 사용될 예정이다. 이번 슈퍼컴퓨터 개량에는 7,000만 달러가 투입됐다. ANU의 레이진이 운영을 시작한 2013년 당시만 해도 레이진은 호주에서 가장 강력한 슈퍼컴퓨터였다. 이는 현재도 마찬가지지만 그사이 전 세계 순위는 계속 하락했다. 린팩 벤치마크 톱 500 순위를 보면, 레이진의 현재 전 세계 슈퍼컴퓨터 순위는 173위다. 지난해보다 76계단 낮아졌다. 애초에 NCI는 레이진을 대체한 가디가 완성되면 전 세계 25위에 오를 것으로 전망했다. 그러나 교육부 장관 댄 테한은 최근 가디 덕분에 호주가 세계 30위권 고성능 컴퓨팅 보유국가 들어...

CIO 슈퍼컴퓨터 2019.07.31

서버 하드웨어 생산의 중국 이탈 본격화…가격 인상 가능성 낮아

중국 제품에 대한 관세와 불안정한 미중 관계로 서버 업체의 중국 탈출이 가속화되고 있다. 서버와 네트워크 기기를 만드는 제조업체의 공급망이 빠르게 중국에서 대만 또는 북미로 이전하고 있다. 미중 무역 전쟁의 영향을 받지 않는 다른 국가로의 이전도 활발하다.   지난 5월 미국 트럼프 행정부는 다수의 중국 수입 상품에 대한 관세를 인상했고, 여기에는 컴퓨터 부품도 포함되었다. 관세의 범위는 10~25%. IT 구매자보다는 가격에 민감한 일반 소비자가 가장 큰 타격을 받았다. PCWorld는 관세 인상으로 인해 노트북 PC의 평균 가격이 120달러까지 오를 수 있다고 전망했다. 하지만 관세는 제품의 가격을 기준으로 하기 때문에 PC보다 훨씬 비싼 서버 하드웨어의 가격은 훨씬 더 큰 폭으로 오를 수 있다. 대만 IT 미디어인 디지타임즈는 서버 ODM 업체인 마이택 컴퓨팅 테크놀로지(Mitac Computing Technology)가 2018년 말에 대만 신주공업단지의 오래된 생산시설을 재가동했으며, 올해 3월에는 또 다른 메인보드 SMT 공정을 재가동했다고 보도했다. 마이택은 2019년 내에 추가 SMT 생산라인을 구축할 계획이다. 마이택은 미국으로 수출되는 모든 고성능 서버를 대만에서 생산하고, 향후 전체 서버 생산라인의 30%를 대만으로 되가져올 계획인 것으로 알려졌다. 위스트론의 클라우드 컴퓨팅 서버 자회사인 위윈(WiWynn)은 미국으로 수출하는 서버를 주로 멕시코에서 조립하는데, 최근 고객사 요청에 따라 대만 남부에 생산 시설을 세웠다. 대만 기반의 섀시 및 조립 업체인 AIC 역시 최근 대만 내 생산 공장을 4개까지 늘렸으며, 생산량 확대를 위해 협력업체와의 공조를 강화하고 있다. 이외에도 많은 대만 부품공급업체가 대만 내 생산량을 확대하고 있다. 인벤텍이나 위윈, 위스트론, 폭스콘 등의 여러 ODM 업체가 멕시코에 공장이 있는 반면, 퀀타 컴퓨터는 미국 내에 생산 시설이 있다. 위윈 역시 미국 동부에 제조 시설을 개설할 계획이다.&...

대만 관세 생산공장 2019.07.17

IDG 블로그 | 인텔의 새 3D 칩 패키징이 서버 프로세서에 중요한 이유

인텔이 자사의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술과 포베로스 3D 패키지의 세부 내용, 향후로드맵을 발표했다. 이 소식은 지극히 인텔 내부의 혁신이자 관련 전문가만 관심을 가질 만한 내용으로 보인다. 하지만 그렇지 않다.   칩 패키징은 칩의 전기신호와 전력의 경로를 정하는 방식으로, 반도체 영역에서 언제나 결정적인 역할을 한다. 그리고 인텔이나 AMD처럼 무어의 법칙에 압박을 받는 칩 제조업체에는 점점 더 중요한 요소가 되고 있다.  3D 적층 기술이 등장하면서 첨단 패키징 기법은 좀 더 복잡한 반도체 설계가 가능해지면서 기존의 한계를 깨고 있다. 이 때문에 NAND 플래시에서는 최대 96층까지 쌓으면서 표준으로 자리 잡았다. CPU는 설계는 약간 다르다. 공정이 축소되고 있음에도 칩은 더 많은 코어와 캐시를 추가하면서 점점 커지고 있다. 그 결과 열 집적도와 지연을 유발해 데이터가 칩을 우회해 이동해야 하는 상황에 이르렀다. AMD는 이 문제를 에픽 서버 칩에서 해결했다. 하나의 실리콘 다이에 32코어를 집적하는 것이 아니라 4개의 이른바 ‘치플렛(Chiplet)’으로 나누어 8개의 코어를 담고 각 치플렛을 초고속 상호 연결 기술로 잇는 방식이다. 이를 통해 발열을 억제하면서 더 많은 코어를 담을 수 있다. 인텔은 AMD의 아이디어를 처음에는 무시하다가 슬그머니 자사 제품에 적용하는 경향이 있다. 멀티코어, 64비트 컴퓨팅, CPU 상의 메모리 컨트롤러 등이 대표적인 예다. 이번에 인텔은 co-EMIB란 기술을 도입했다. 에픽처럼 2개 이상의 포베로스 3D 적층 치플렛을 연결하는 기술이다. 포베로스는 이미 프로덕션에 적용된 기술로, 인텔의 스트라틱스(Stratix) 10 FPGA, 라데온 그래픽을 통합한 8세대 인텔 코어 프로세서, 인텔의 차기 레이크필드 하이브리드 CPU에 적용한다. 하지만 포베로스와 Co-EMIB는 과도기적 해법이다. 장기적으로 인텔은 ODI(Omni-Di...

프로세서 패키징 인텔 2019.07.11

최초의 GPU 슈퍼컴 ‘타이탄’의 퇴역과 해체 “비싸고 오래 걸리는 프로젝트”

2012년 배치된 슈퍼컴퓨터가 7년 간의 고된 작업을 마치고 퇴역한다. 하지만 해체 작업도 만만치 않다. 미 에너지부 오크리지 국립연구소에 있는 크레이 XK7 타이탄 슈퍼컴퓨터는 오는 8월 1일 해체해 부품을 재활용할 계획이다. 27페타플롭 성능의 타이탄 슈퍼컴퓨터는 2012년 데뷔 당시 세계에서 가장 빠른 컴퓨터였으며, 2019년 현재로 10위에 올라 있다.   하지만 시간이 지나면서 컴퓨팅 표준이 바뀌고 괴물 컴퓨터도 고대 문명이 되었다. 타이탄은 16코어 AMD 옵테론과 엔비디아 케플러 세대 프로세서를 사용한다. 오늘날 일반 사용자가 구매하는 게임용 PC에도 더 나은 부품이 탑재되어 있다. 연구소의 타이탄 운영 책임자 스테판 맥낼리는 “타이탄은 자연스러운 소멸 과정을 밟고 있다”며, “현실은 전자의 시간으로 타이탄이 아주 오래됐다는 것이다. 7년 전 휴대폰을 최신 휴대폰과 비교해보라. 기술은 빠르게 발전하고 슈퍼컴퓨터도 예외는 아니다”라고 말했다. 7년 동안 타이탄은 미 에너지부뿐만 아니라 전 세계의 수많은 연구팀을 위해 260억 코어시간 이상의 컴퓨팅 시간을 생성했다. 타이탄은 또 GPU를 사용한 최초의 슈퍼컴퓨터였다. 지금은 당연한 일이지만, 당시로써는 획기적인 사건이었다. OLCF(Oak Ridge Leadership Computing Facility)는 타이탄을 약 5,500평방미터(6만 평방피트)의 시설에 배치했는데, 타이탄은 이 공간의 1/3을 차지한다. 타이탄을 지원하는 이오스 클러스터와 아틀라스 파일 시스템은 32페타바이트의 데이터를 담고 있다.  타이탄 규모의 컴퓨터를 해체하는 것은 스위치를 내리는 것처럼 간단하지 않다. 오크리지 연구소가 해체 비용을 밝히지는 않았지만, 논의된 작업 규모만으로도 얼마나 많은 비용이 들지 짐작할 수 있다. 타이탄의 해체에는 오크리지 연구소와 크레이, 외부 계약업체의 인력 41명이 참여한다. OCLF 직원은 실행을 완료하거나 데이터를 저장해야 하는 사용자를 지원하고 이들의 프로젝...

은퇴 슈퍼컴퓨터 프론티어 2019.07.11

“통합 바람 탄다” 주목할만한 HCI 스타트업 베스트 10

IDC에 따르면 2018년 4분기 컨버지드 시스템 시장 규모가 전년 동기 대비 14.8% 성장하는 등 하이퍼컨버지드 인프라(Hyperconverged Infrastructure, HCI) 분야가 빠르게 성장 중이다. 이 가운데 HPE, 주니퍼 네트웍스, 시스코, 레드햇을 비롯한 대형 업체가 유망한 신생 HCI 업체를 공격적으로 인수하면서 업계가 통합되는 추세다. 그러나 HCI 및 관련 기술에 집중하면서 투자도 활발하게 유치하는 아직 젊고 독립적인 업체도 여전히 많다. 여기서 소개하는 10곳의 스타트업은 벤처캐피털로부터 5억 달러 가까운 자금을 확보했으며, 이 중에는 투자 유치에 대한 세부 정보를 아직 공개하지 않은 기업도 포함돼 있다. 이들 기업은 풀 스택 HCI부터 스케일아웃 NVMe에 이르기까지, 그리고 컨테이너화된 환경을 위한 HCI부터 메모리 융합 인프라에 이르기까지 다양한 기술을 개발 중이다. 적어도 몇몇 업체는 아주 빠른 시일 내에 기업 데이터센터로 진출할 것이라고 장담할 수 있다.     아페리온 데이터 시스템즈(Apeiron Data Systems) 설립 연도 : 2013 투자 유치 : 3,500만 달러 CEO : 척 스미스. HPE에서 20년 근무(데이터센터 및 하이브리드 클라우드 부문 VP 및 GM 경력 포함) 사업 부문 : 스케일아웃 NoE(NVMe over Ethernet) 아페리온 데이터 시스템즈에 따르면 기업 NVMe 스토리지 기술은 대부분 패브릭에서 작동하기 위해 스케일아웃 스토리지를 구축하지만(NVMeoF) SAN 환경의 태생적인 레거시 병목 지점으로부터 여전히 자유롭지 못하다. 아페리온은 이더넷을 통한 NVMe(NoE)가 뛰어난 성능, 선형적인 스케일아웃, 랙 유닛당 높은 밀도를 통해 나오는 더 나은 TCO를 포함한 여러 이점을 제공한다고 주장한다. 그러나 NoE라 해도 클러스터 사이에서 데이터를 라우팅하는 데 필요한 스토리지 컨트롤러, 외부 스위칭 하드웨어와 같은 레거시 병목 지점을 피해갈 수...

하이브리드 통합 스타트업 2019.07.03

미 정부, 중국 슈퍼컴 업체도 블랙리스트 추가…톱500 업체 다수 포함

트럼프 행정부가 중국에 대한 추가 조치에 나서면서 중구의 상위 슈퍼컴퓨팅 업체 여러 곳을 거래제한 명단(Entity List)에 올렸다. 이 명단에 오른 기업은 미국 기업과의 거래가 제한되는데, 화웨이가 가장 대표적이다. 이번에 거래제한 명단에 이름을 올린 곳 중에는 슈퍼컴퓨터 톱500 목록에 오른 업체도 포함되어 있으며, 2016년 AMD와 중국 정부가 공동 설립한 THATIC도 예외가 되지 못했다. 미국 기업은 이들 기업과의 거래가 금지되며, 허가를 받지 않고는 부품을 공급할 수도 없다. 중국이 자체 마이크로프로세서를 개발하지만, CPU뿐만 아니라 PC와 기타 부품 거래도 금지된다는 것에 주목할 필요가 있다. 많은 슈퍼컴퓨터는 엔비디아 GPU를 사용하기 때문이다. 거래제한 명단에 오른 다섯 곳은 일반에 그리 잘 알려진 업체는 아니다. 중커수광, 하이곤, 청두 하이광 IC, 청두 하이광 마이크로일렉트로닉스 테크놀로지, 우시 장난 컴퓨터 테크놀로지 연구소(Wuxi Jiangnan Institute of Computing Technology) 등이며, 여러 가지 별칭으로도 불린다. 예를 들어, 중커수광(Sugon)은 다우닝(Dawning)으로도 알려져 있다. 이들 다섯 곳의 업체는 톱500 목록의 슈퍼컴퓨터 구축에 관여해 왔다. 예를 들어, 중커수광이 만든 ACS(Advanced Computing System, PreE)는 2019년 6월 기준 43위의 슈퍼컴퓨터이다. 중커수광과 우시 장난은 중국 국방기술대와 함께 엑사급 슈퍼컴퓨터 개발도 진행하고 있다. 이 컴퓨터가 군사용으로 사용될 수 있다는 것이 미국 정부의 판단이다.   2019년 6월 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터 톱 10 잘 알려지지는 않았지만, 중국 업체들은 이미 정상급 프로세서를 자체 개발해 왔다. 예를 들어, 우지 장난은 세계 3위의 슈퍼컴퓨터인 선웨이 타이후라이트에 탑재된 선웨이 칩을 개발한 것으로 알려져 있다. 타이후라이트는 중국 NRCPC(National Research ...

슈퍼컴퓨터 중국 트럼프 2019.06.24

2019년 6월 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터 톱 10

세계에서 가장 빠른 컴퓨터를 가리는 2019년 6월 톱500 순위가 발표됐다. 주목할 것은 사상 처음으로 500위도 1페타플롭 성능을 넘어섰다. 중국은 500위 내에 국가별로는 가장 많은 219대의 시스템을 올렸으며, 미국은 톱10 중 5대를 차지했다. 제조업체로는 중국의 레노버가 173대를 만들어 1위를 차지했으며, 인텔 칩은 전체 시스템의 95.6%를 차지했다. 톱 10에는 단 1대의 시스템이 새로 이름을 올렸으며, 나머지 9대는 톱500 순위 어딘가에 있던 시스템들이다. 간단한 설명과 함께 사진을 소개한다.  editor@itworld.co.kr

슈퍼컴퓨터 톱500 서밋 2019.06.19

IDG 블로그 | 서버리스 성공을 위한 3분 가이드

시장 분석회사 마켓앤마켓(Markets and Markets)에 따르면, 2018년 서버리스 아키텍처 시장은 약 42억 5,000만 달러 규모로 추정된다. 그리고 2023년에는 시장 규모가 149억 달러에 이를 것으로 예상했다. 서버리스 사용이 이처럼 확산하는 이유는 무엇일까? 빠른 배치와 클라우드옵스의 단순화 및 자동화, 데브옵스 프로세스와의 통합, 그리고 비용 측면의 장점 등을 들 수 있다.   그렇긴 하지만, 서버리스를 사용하고자 하는 사람 대부분이 어떻게 해야 하는지를 잘 모른다. 많은 사람이 전통적인 온프레미스 애플리케이션을 가져다 마우스 드래그로 서버리스에 보낼 수 있다고 생각한다. 하지만 현실은 훨씬 더 복잡하다. 실제로 서버리스 애플리케이션 개발은 전혀 새로운 애플리케이션을 맞추는 것과 비슷하다. 여러 가지 요소를 고려해야 하지만, 주된 작업은 서버리스에 맞춰 애플리케이션을 새로 설계하는 것이다. 특정 설계 패턴에 최적화되어 있는 컨테이너나 다른 실행 아키텍처에 맞춰 설계해야 하는 것처럼, 서버리스도 예외가 아니다. 가장 흔한 실수는 제대로 최적화되지 않은 애플리케이션을 강제로 서버리스에 맞추는 것이다.   개발자가 서버리스를 반기는 이유 서버리스 컴퓨팅의 3대 문제점과 해결 방법 IDG 블로그 | 서버리스 컴퓨팅을 시작하기 전에 알아야 할 것 서버리스 설계를 위한 몇 가지 팁은 다음과 같다. -    애플리케이션을 독립적이고 수명이 짧은 서비스로 분해해야 한다. 서버리스 시스템은 애플리케이션의 구성요소를 별도의 기능으로 실행한다. 많은 경우, 이는 자연스럽지 않은 동작이다. -    결로넞긍로 서버리스 애플리케이션 역시 스테이트리스(Stateless)라야 한다. 이는 API 관리와 같은 서비스를 지원하는데, 서버리스 애플리케이션의 성공에 핵심적인 요소이다. -&...

아키텍처 가이드 서버리스컴퓨팅 2019.06.13

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