기술의 발전으로 TV는 점점 더 평평하고 얇야지고 가벼워졌다. 하지만 그렇다고 물리 법칙을 무시할 수는 없는데, 바로 오디오 품질에 관한 것이다. 방안을 음향으로 채우기 위해서는 충분한 양의 공기를 움직일 수 있는 실질적인 스피커가 필요하다. 그리고 이런 종류의 스피커는 최신 TV의 내부에는 도저히 들어갈 수가 없다. 바로 사운드바가 등장하는 지점이다.
사운드바는 일반적으로 1개 또는 2개의 부속으로 구성되는 스피커 시스템이며, 주 용도는 최신 TV에 고품질 사운드를 더하는 것이다(2개로 된 사운드바에는 서브우퍼가 포함됨). 일반적인 홈 씨어터 오디오의 배선 작업 또는 비용 장벽, 또는 A/V 리시버와 6개 이상의 스피커 캐비닛이 주는 시각적 위압감 등 여러 가지 이유로 독립적인 스피커를 설치할 수 없거나 설치를 원하지 않는 사람을 대상으로 한 제품이다.
사운드바는 대부분의 현대식 TV에 달린 기본 스피커보다 오디오 성능이 우수하고 공간을 거의 차지하지 않으며 전원 코드와 한두 개의 케이블만 연결하면 된다. TV가 가구 위에 놓여 있는 경우에는 TV 앞에, 벽걸이형 TV의 경우 그 아래에 위치한다. 사운드바의 하위 범주로 TV의 무게를 지탱할 수 있는 사운드 베이스라는 것도 있다. TV 제조업체에서 각자의 TV와 통일감을 주도록 디자인된 자체 사운드바를 판매하기도 한다.
거의 모든 현대 TV 및 영화 사운드트랙은 서라운드 사운드로 녹음되므로 대부분의 사운드바는 최소 돌비 디지털을 디코딩하고 왼쪽, 오른쪽, 중앙의 개별 채널과 저주파 효과(LFE)를 재생하는 기능을 제공한다. LFE를 처리하기 위해 사운드바와 무선으로 연결되는 별도의 자체 증폭 서브우퍼가 있는 제품도 많다. 사운드바를 구매한다고 해서 홈 씨어터 경험을 완전히 포기한다는 뜻은 아니다. 일부 모델은 옵션으로 서라운드 스피커를 제공하고 돌비 앳모스(Atmos), DTS:X와 같은, 높이 감각을 전달하는 객체 지향 코덱을 지원하는 모델도 있다.
사운드 베이스와 사운드바의 차이점은?
사운드바를 검색하면 일부 모델은 “사운드 베이스”로 표기된 것을 볼 수 있다. 둘은 비슷하고 기능적인 면에서 공통점도 있지만 똑같지는 않다. 사운드 베이스는 사운드바와 달리 캐비닛 위에 놓여 텔레비전의 무게를 지탱하도록 설계된 제품이다. 규격의 특성상 벽면에 장착할 수 없다.
적당한 사운드바의 크기는?
대부분 사람들은 너비가 TV와 같거나 더 좁은 사운드바를 구매한다. 오디오 성능보다는 외적인 요소를 더 중시하기 때문이다. TV가 가구 위에 놓였고 TV 앞에 둘 사운드바를 구입하려는 경우 사운드바가 화면을 가리거나 TV 적외선 수신부를 막지 않도록 스피커의 높이를 고려해야 한다. 이러한 이유로 IR 리피터가 포함된 사운드바도 있다. 사운드 베이스를 찾는다면 준비해둔 공간에 스피커가 맞는지, 사용 중인 TV의 무게를 지탱할 수 있는지를 확인해야 한다.
다른 모든 조건이 동일하다면 사운드바 또는 사운드 베이스의 크기가 작을수록 차지하는 공간이 작고, 제공하는 스피커나 기능(코덱 지원, 무선 연결, 여러 가지 입출력 등)도 줄어된다. 물론 크다고 해서 무조건 음질이 더 좋은 것은 아니다.
사운드바는 돌비 앳모스와 DTS:X를 지원하는가?
사운드바를 구매한다고 해서 홈 씨어터의 몰입감 높은 경험을 포기한다는 의미는 아니지만, 원하는 기능 수준에 따라 가격이 높아진다는 점을 감안해야 한다. 대부분의 사운드바는 2채널 스테레오 또는 좌우 채널과 중앙 채널 스피커로 구성된다. 후자의 경우 진정한 서라운드 사운드를 제공한다고 홍보하는 경우가 많다.
사운드바에서 서라운드 사운드를 구현하려면 방의 형태, 정밀한 디지털 신호 처리, 그리고 음향 심리학까지 사용해야 한다. 따라서 그 효과는 사람마다 다를 수 있다. 서라운드 사운드 경험에 적합한 방도 있고 그렇지 않은 방도 있다. 일부 사운드바는 이와 같은 인공적인 처리를 지양하고, 진정한 5.1채널 서라운드 사운드를 제공하기 위해 서라운드 스피커를 추가할 수 있는 옵션을 제공한다. 이러한 스피커는 무선인 경우가 많다.
소수의 매우 값비싼 사운드바(보통 1,000달러 이상)는 돌비 앳모스, DTS:X 몰입형 오디오 중 하나 또는 둘 다 지원한다. 이러한 사운드바 내에는 여러 개의 스피커가 들어 있다. 왼쪽, 중앙, 오른쪽 채널 스피커가 포함된 제품도 있고 서라운드와 높이 감각을 구현하는 제품도 있다. 대부분의 사운드바는 5.1.2 또는 7.1.2 채널 설정을 지원하며 전면 높이 채널만 표현한다. 앞에서도 언급했듯이 몰입형 오디오 사운드바를 제대로 이용하려면 방의 구조(천장 구조도 중요)가 알맞아야 한다.
A/V 리시버가 필요한가?
사운드바에는 액티브와 패시브, 두 가지 형태가 있다. 액티브 사운드바는 필요한 부품을 모두 내장한 제품이다. 자체 증폭기, 디지털 신호 처리, 볼륨 제어가 모두 스피커와 같은 캐비닛 안에 들어가 있다. 일부 액티브 사운드바는 복수의 HDMI 소스를 받기도 한다. HDMI를 지원하는 모델을 선택하는 경우 사운드바와 TV를 연결하는 케이블의 수를 줄이려면 오디오 리턴 채널(ARC)도 지원하는지 확인해야 한다.
패시브 사운드바는 전통적인 스피커와 마찬가지로 A/V 리시버의 증폭기에 의존한다. TV(블루레이 플레이어, 미디어 스트리밍 기기를 비롯한 다른 구성 기기와 함께)의 오디오 출력을 A/V 리시버의 입력에 연결하고 패시브 사운드바를 A/V 리시버의 스피커 연결에 연결한다. A/V 리시버가 신호를 증폭해 스피커로 보낸다.
확인해야 할 사운드바 기능
여러 가지 사운드바를 살펴보다 보면 혼란스럽게 느껴질 수 있다. 사운드바를 고를 때 살펴야 할 가장 중요한 기능은 다음과 같다.
앱 제어 : 스마트폰이나 태블릿에서 모든 기능을 제어하려면 사용 중인 모바일 운영체제용 앱이 제공되는지 확인해야 한다.
ARC : 오디오 리턴 채널(Audio Return Channel)의 약어다. HDMI 1.4에서 처음 도입된 ARC는 TV에서 HDMI 케이블을 통해 사운드바 또는 A/V 리시버로 오디오 출력을 돌려보낼 수 있게 해준다. 스마트 TV의 온보드 튜너 또는 스마트 TV용 미디어 스트리밍 앱(넷플릭스, 유튜브, 부두(Vudu) 등)을 사용하는 경우 특히 중요한 부분이다.
대화 강조 : TV에서 사람들의 대사를 알아듣기 어려워 평소에 자막을 켜고 본다면 대화 강조 기능을 제공하는 사운드바에 투자하면 효과를 볼 수 있다. 대화 강조 기능에 사용되는 알고리즘은 일반적으로 음성이 포함되는 주파수를 식별해 이 주파수를 디지털 신호 처리기를 통해 가공, 음향 효과나 음악 및 기타 배경 오디오와의 구분감을 높여준다.
돌비 앳모스 및 DTS : X: 최근 판매되는 최고급형 사운드바는 돌비 앳모스, DTS:X와 같은 최신 몰입형 오디오 기술을 활용한다. 몰입형 오디오를 지원하는 사운드바는 일반적으로 5.1.2 또는 7.1.2 구성으로 제한되므로 두 개의 전면 높이 효과 채널만 재현한다. (5.1.2채널 시스템은 전면 왼쪽, 중앙, 전면 오른쪽, 왼쪽 서라운드, 오른쪽 서라운드, 서브우퍼, 왼쪽 높이, 오른쪽 높이로 구성된다. 7.1.2채널은 동일한 구성에 왼쪽 뒤 서라운드와 오른쪽 뒤 서라운드가 추가된다.)
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데이터센터 성능을 재정의하는 게임 체인저 ‘4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서’
ⓒ Getty Images Bank AI, HPC, 첨단 분석 등 새로운 유형의 워크로드가 급부상하면서 데이터센터의 성능에 대한 재정의가 필요한 시대가 되었다. 이런 시대적 요구에 부응하기 위해 인텔은 4세대 제온 스케일러블 프로세서(코드명 사파이어 래피즈)라는 답을 내놓았다. 인텔은 이전 세대에 비해 성능, 확장성 및 효율성을 크게 개선한 4세대 제온 스케일러블 프로세서로 차세대 데이터센터에 대한 인텔의 전략을 구체화하고 있다. 성능 최적화의 새로운 관점 ‘워크로드 최적화’ 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 ‘다양한 워크로드 각각의 요구에 맞는 최대 성능을 끌어 낸다’라는 한 줄로 핵심을 짚을 수 있다. 이 프로세서의 설계 사상은 AI, HPC, 첨단 분석 등 다양한 워크로드의 요구사항을 충족하기 위해 CPU 및 관련 기술을 설계하고 최적화하는 것이다. 최근 기업들이 주목하는 주요 워크로드는 각각 성능에 대한 요구와 기준이 다르다. 예들 들어 AI 워크로드는 매트릭스 연산과 병렬 처리에 크게 의존한다. 더불어 대용량 데이터 세트를 처리해야 하는 경우가 많아 CPU와 메모리 간의 효율적인 데이터 전송을 위해 높은 메모리 대역폭이 필요하다. AI 워크로드에 맞는 최고의 성능을 제공하기 위해 인텔은 4세대 제온 스케일러블 프로세서에 고급 매트릭스 확장(AMX)과 같은 특수 명령어 세트와 통합 가속기를 내장하였다. 이는 꽤 주목할 개선이다. AMX의 내재화는 CPU도 AI 처리가 준비됐다는 것을 뜻한다. 이는 AI 인프라에서 CPU의 역할을 크게 확장할 전망이다. 최근 ChatGPT의 등장과 함께 모든 기업의 관심사가 된 초거대 언어 모델 기반 생성형 AI 전략 수립에 있어 AMX에 관심을 두는 곳이 늘고 있는 것도 같은 맥락에서 이해할 수 있다. HPC 워크로드는 복잡한 수학적 계산이 포함되며 높은 부동소수점 성능을 보장해야 한다. HPC 워크로드에는 병렬 처리가 수반되는 경우가 많다. 멀티코어 CPU는 이러한 워크로드를 가속하는 데 있어 핵심이라 할 수 있다. 또한, 대규모 HPC 시뮬레이션은 효율적인 데이터 처리를 위해 높은 메모리 용량과 대역폭도 요구한다. 이런 특수성도 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 유연하게 수용한다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 최대 8채널 DDR5 메모리 구성 및 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리(Optane Persistent Memory)를 지원하여 HPC 시뮬레이션을 위한 높은 메모리 용량과 대역폭을 제공한다. 또한, PCIe 5.0을 지원하여 PCIe 4.0의 두 배에 달하는 대역폭을 제공하여 CPU와 가속기 및 스토리지와 같은 기타 장치 간의 통신 속도가 빠르다. QAT를 통해 암호화 및 압축 워크로드를 가속화하여 네트워킹 및 스토리지와 같은 애플리케이션의 성능과 효율성도 크게 높인다. 열거한 특징들은 HPC뿐 아니라 AI 워크로드의 성능 요구에도 부합한다. 다음으로 첨단 분석의 경우 적시에 통찰력을 제공하고 빠른 의사결정을 지원하려면 지연 시간을 최소화하면서 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 CPU가 필요하다. 인텔은 단일 스레드 성능 및 멀티 스레딩 기능을 향상시켜 실시간 분석을 위한 저지연 처리를 가능하게 한다. 그리고 인텔 프로세서는 최적화된 캐시 계층 구조를 갖추고 있어 메모리 액세스 시간을 최소화하여 실시간 분석 워크로드의 지연 시간을 줄이고 성능을 개선할 수 있다. 여기에 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 넓은 메모리 대역폭으로 데이터베이스 성능을 향상하고 인텔 인-메모리 분석 가속기(IAA), 데이터 이동 속도를 높이는 인텔 데이터 스트리밍 가속기(DSA)까지 통합하여 실시간 데이터 처리 성능을 높였다. 요약하자면 워크로드마다 특화된 CPU 기능, 아키텍처 또는 가속기가 필요한 요구사항이 다르다. AI 워크로드는 가속 기술과 넓은 메모리 대역폭의 이점을 누리고, HPC 워크로드는 높은 부동소수점 성능과 병렬 처리가 필요하며, 실시간 분석 워크로드는 지연 시간이 짧은 처리와 효율적인 I/O 및 스토리지가 필요하다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 다양한 워크로드의 성능 요구를 수용하여 각각 최대의 성능을 끌어 낸다. 워크로드 최적화 성능 추구가 가능한 이유 CPU의 발전사를 보면 무어의 법칙의 시대를 지나 멀티 코어의 시기가 이어지고 있다. 멀티 코어는 현재 진화를 거듭 중인데 최근 동향은 더 나은 성능과 에너지 효율성을 보장하는 가운데 워크로드별 최적화를 지원하는 것이다. 이를 실현하기 위해 인텔은 코어 수를 늘리는 가운데 다양한 가속기를 CPU에 통합하는 방식을 택하였다. 이런 노력의 결과물이 4세대 제온 스케일러블 프로세서다. 멀티코어 아키텍처는 병렬 처리를 가능하게 하여 성능과 에너지 효율을 높인다. 예를 들어 인텔의 제온 스케일러블 프로세서는 최대 60개의 코어를 가지고 있어 AI, HPC, 실시간 분석 등 다양한 워크로드 처리에 이상적이다. 여기에 다양한 가속기를 통합하여 워크로드마다 차이를 보이는 최적의 성능 목표 달성에 한걸음 더 가까이 다가서고 있다. 또한, 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 CPU와 가속기 간의 고속 통신을 위해 설계된 개방형 산업 표준 인터커넥트인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 지원한다. 이 밖에도 인텔은 상호 연결 및 효율적인 전력 공급을 위해 4개의 실리콘 다이를 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)라는 고급 패키징 기술로 연결했다. 인텔의 EMIB 기술은 CPU 설계 및 패키징의 패러다임 전환을 잘 보여준다. 인텔은 프로세서를 타일이라고 하는 더 작은 모듈식 구성 요소로 분할하고 EMIB라는 작은 실리콘으로 연결하여 하나의 Monolithic 구조와 같은 성능, 에너지 효율성 및 설계 유연성을 높였고 그 결과물이 4세대 제온 스케일러블 프로세서다. 인텔은 고급 패키징 기술을 통해 다양한 가속기를 통합하면서도 높은 전력 효율을 달성했다. 가령 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 내장된 가속기를 사용하면 이전 세대 대비 워크로드 처리에 있어 평균 2.9배 높은 와트당 성능 목표 달성이 가능하다. 더 자세히 알아보면 범용 컴퓨팅에서 53% 평균 성능 향상을 기대할 수 있고, AI는 최대 10배 높은 추론과 학습 성능, 네트워킹과 스토리지 분야에서는 95% 적은 코어로 더 높은 데이터 압축 성능을 보여 최대 2배 성능을 높일 수 있고, 데이터 분석의 경우 최대 3배 성능 개선이 가능하다. 달라진 게임의 법칙 4세대 제온 스케일러블 프로세서의 등장으로 차세대 데이터센터 시장을 놓고 벌이는 다양한 프로세서 간 새로운 경쟁이 본격화될 전망이다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 단순한 신제품이 아니다. 다양한 워크로드의 급변하는 요구 사항을 해결하고 성능, 확장성 및 효율성에 중점을 둔 차세대 데이터센터 구축에 대한 인텔의 전략을 상징한다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 반도체 시장의 게임의 법칙은 시대의 흐름에 따라 바뀐다는 것을 보여주는 산증인이다.
Intel
인텔이 12가지 가속기로 데이터센터에 확장성과 유연성을 추가하는 방법
ⓒ Getty Images Bank 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)라는 코드명으로 알려진 인텔의 4세대 제온 스케일러블 프로세서가 최근 출시됐다. 이 칩은 12가지 가속기로 주목받고 있지만 기능적인 흥미를 넘어 인텔이 급격하게 변화하는 데이터센터, 서버, 클라우드 시장에 대응하는 방법이 반영되어 있다는 점에 주목할 필요가 있다. 프로세서의 근본적인 역할은 연산에 있다. 프로세서는 여전히 연산을 빠르게 많이 할 수 있으면 좋다. 하지만 처리해야 하는 데이터의 종류와 특성이 다양해지면서 데이터를 다루는 방법도 진화했다. 그리고 이는 실질적인 성능의 향상으로 이어진다. 나승주 인텔 데이터센터 담당 상무는 4세대 제온 스케일러블 프로세서가 새로운 데이터센터 환경을 반영한다고 설명한다. ⓒ Intel “단순히 작동속도와 코어의 개수를 늘리는 것만이 최고의 가치를 주는 것은 아닙니다. 폭발적으로 증가하는 데이터센터 수요와 복잡한 데이터 처리에 대한 필요성을 풀어내기 위한 방법은 단순히 트랜지스터 수에만 의존할 일이 아니라 완전히 새로운 방법을 찾을 필요가 있습니다.” 인텔코리아 나승주 데이터센터 담당 상무는 데이터센터 환경이 달라지는 만큼 프로세서 구조도 새로 그려져야 한다고 설명한다. 그 관점에서 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 이전과 다른 두 가지 전환점을 갖는다. 한 가지는 연산의 양적 증가, 다른 하나는 데이터 처리의 효율성이다. “모놀리식 아키텍처로는 소켓당 절대적 성능을 높이는 데에 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위한 노력이 여전히 이어지고 있지만 단위 칩을 더 작게 만들고 효과적으로 연결하는 방법으로 성능 손실을 최소화하고 단일 칩에 준하는 처리 능력을 제공할 수 있습니다.” 최대 4개의 칩릿을 묶는 구조로 같은 공간 안에 더 많은 코어를 넣을 수 있다. ⓒ Intel 인텔은 사파이어 래피즈를 통해 ‘칩릿(Chiplet)’ 구조를 녹였다. 한정된 공간 안에 더 많은 코어를 넣는 것은 반도체 업계의 숙제였다. 제온 스케일러블 프로세서는 4개의 칩릿을 이어 붙여 최대 60개 코어를 쓴다. 칩릿 구조는 생산이 훨씬 쉬워지고 필요에 따라서 단일 칩부터 2개, 4개 등 필요한 만큼 이어 붙여 다양한 설계의 자유도를 제공하기도 한다. 핵심 기술은 칩과 칩 사이를 손실없이 연결하는 데에 있다. “중요한 것은 인터페이스와 패키징 기술입니다. 사실 이 칩릿 구조는 인텔만의 고민은 아닙니다. 반도체 업계, 그리고 더 나아가 산업 전체의 숙제이기 때문에 이를 공론화해서 업계가 함께 답을 찾아가는 중입니다.” 나승주 상무는 기술 개방과 표준에 해결책이 있다고 말했다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄을 통해 전 세계 반도체 관련 기업들이 경쟁을 내려놓고 답을 찾아가고 있다. UCIe는 단순히 코어와 코어를 연결하는 수준이 아니라 단일 패키지 안에서 GPU도, 컨트롤러도, 또 가속기도 성능 손실을 최소화하면서 이어붙일 수 있다. 성능의 확장 뿐 아니라 단순화된 칩들을 자유롭게 맞붙이는 설계의 자유도 얻게 된다. ⓒ Intel 이 모듈형 칩릿 구조를 적극적으로 활용하는 또 하나의 방법이 바로 12가지 가속기다. 데이터의 특성에 맞는 처리 방법은 점점 중요해지고 있다. 인텔은 오래 전부터 MMX(Multi Media eXtension)와 SSE(Streaming SIMD eXtensions)를 비롯해 AVX(Advanced Vector Extensions)와 최근에는 AMX (Advanced Matrix Extensions) 까지 데이터를 효과적으로 처리하는 기술을 발전시켜 왔다. 사파이어 래피즈의 가속기는 프로세서를 현대 데이터센터의 필요에 맞춰 최적화할 수 있는 방법이라는 것이 나승주 상무의 설명이다. “클라우드는 가상머신과 네트워크는 물론이고, 암호화와 인공지능 처리까지 더욱 복잡해지기 때문에 기업은 설계의 고민이 많습니다. 클라우드에서 GPU의 활용도가 높아지고 있는 것은 사실이지만 머신러닝의 학습과 추론 작업의 80%가 CPU에서 이뤄지고 있습니다. 프로세서가 이를 받아들일 필요가 있습니다.” AMX(Advanced Matrix Extensions)가 더해진 이유도 막대한 실시간 학습 데이터가 필요하지 않은 상황에서 범용적인 인공지능 학습이 CPU만으로 충분히 빠르게 이뤄질 수 있도록 하기 위해서다. AMX는 텐서플로와 파이토치 등 범용적인 머신러닝 프레임워크에 최적화되어 기존 환경을 그대로 가속한다. 12가지 가속기를 통해 데이터센터의 특성에 맞는 서버를 구성할 수 있다. ⓒ Intel 마찬가지로 데이터센터에서 큰 리소스를 차지하는 암호화 효율을 높여주는 QAT(QuickAssist Technology), 로드밸런싱을 맡는 DLB(Dynamic Load Balancer), 인메모리 분석 처리를 가속하는 IAA(In-Memory Analytics Accelerator), 데이터 스트리밍을 가속하는 DSA(Data Streaming Accelerator) 등 별도의 전용 가속 코어를 두고, 필요에 따라서 가속기를 선택할 수 있도록 했다. 그리고 이는 데이터센터의 자원 관리에 직접적으로 영향을 끼치게 된다. “가속기가 실제 현장에서 주는 가치는 특정 리소스를 빠르게 처리하는 것도 있지만 특정 처리에 대한 부담을 덜어 CPU가 본래 해야 할 연산에 집중하는 것입니다. 데이터센터에서 70개 코어를 할당해서 쓰던 암호화가 사파이어 래피즈의 QAT 가속기를 이용하면 11개 코어로 충분합니다. 나머지는 실제로 데이터센터가 처리해야 하는 인스턴스에 할당되면서 자원의 효율이 크게 높아집니다.” ⓒ Intel 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 구조의 변화와 가속기를 통해서 ‘스케일러블(Scalable)’이라는 이름이 어울리는 확장성을 갖게 됐다. 이는 곧 데이터센터의 최적화, 그리고 유연성과도 연결된다. 반도체는 시대의 흐름을 읽어야 하고, 인텔은 사파이어 래피즈를 통해 기술로 그 답을 제시하고 있다.