2021.08.24

IBM, 새로운 AI 프로세서 ‘텔럼’ 공개…“금융 사기 대응 지원”

편집부 | ITWorld
IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 ‘IBM 텔럼(Telum) 프로세서’의 세부 정보를 공개했다. 



7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩(On-Chip) 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성이 기술 개발 파트너로 참여한 제품이다. 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 공개된 온칩 하드웨어 가속 기술은 은행, 금융, 주식 매매, 보험 애플리케이션 및 고객 대응 전반에 걸쳐 대규모 비즈니스 통찰력을 얻는데 도움을 줄 수 있도록 설계됐다. 텔럼 기반의 시스템은 2022년 상반기에 출시될 계획이다.

IBM 텔럼은 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계되어, 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존의 엔터프라이즈 AI 접근 방식을 극복하는 데 도움이 된다고 업체 측은 설명했다. 

텔럼을 사용하면 성능에 영향을 미칠 수 있는 별도의 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터 및 애플리케이션 가까운 곳에 위치한 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 또한, 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 분석을 위해 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포해 추론을 실행할 수 있다.

이 프로세스는 현존 기술의 한계로 인해 시간이 많이 걸리고 대규모 컴퓨팅 연산을 필요로 한다. 특히 사기 분석 및 탐지가 기업의 핵심 업무와 연관된 거래나 데이터로부터 분리된 플랫폼에서 수행되는 경우에 더욱 그렇다. 

텔럼은 기업 고객들이 사기를 ‘탐지’하는 수동적 입장에서 사기를 ‘방지’하는 능동적 태세로 사고를 전환하도록 도울 수 있다. 이는 많은 사기 사례를 잡아내는 데 집중하는 현재 상황에서, 서비스 수준(Service Level Agreement)에 영향 없이 거래가 완료되기 전에 사기를 방지할 수 있는 시대로 잠재적으로 진화함을 의미한다.

텔럼은 실리콘, 시스템, 펌웨어, 운영 체제 및 주요 소프트웨어 프레임워크 전반에 걸쳐 있는 ‘하드웨어 및 소프트웨어의 공동 생성 및 통합’을 포함한 혁신적인 설계 및 엔지니어링이라는 IBM의 오랜 전통을 따르고 있다고 업체 측은 밝혔다.

텔럼 칩은 딥 슈퍼 스칼라 비순차 명령 파이프라인(deep super-scalar out-of-order instruction pipeline)의 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성되며, 각 프로세서는 5GHz 이상의 클럭 속도로 수행되는데, 이는 이기종 엔터프라이즈급 워크로드의 요구 사항에 최적화돼 있다. 

전체적으로 재설계된 캐시 및 칩 인터커넥션 인프라(Chip-interconnection infrastructure)는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM, Dual-Chip Module) 설계는 17개의 금속층(Metal Layer) 위에 220억 개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함하고 있다. editor@itworld.co.kr


IBM
2021.08.24

IBM, 새로운 AI 프로세서 ‘텔럼’ 공개…“금융 사기 대응 지원”

편집부 | ITWorld
IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 ‘IBM 텔럼(Telum) 프로세서’의 세부 정보를 공개했다. 



7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩(On-Chip) 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성이 기술 개발 파트너로 참여한 제품이다. 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 공개된 온칩 하드웨어 가속 기술은 은행, 금융, 주식 매매, 보험 애플리케이션 및 고객 대응 전반에 걸쳐 대규모 비즈니스 통찰력을 얻는데 도움을 줄 수 있도록 설계됐다. 텔럼 기반의 시스템은 2022년 상반기에 출시될 계획이다.

IBM 텔럼은 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계되어, 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존의 엔터프라이즈 AI 접근 방식을 극복하는 데 도움이 된다고 업체 측은 설명했다. 

텔럼을 사용하면 성능에 영향을 미칠 수 있는 별도의 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터 및 애플리케이션 가까운 곳에 위치한 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 또한, 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 분석을 위해 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포해 추론을 실행할 수 있다.

이 프로세스는 현존 기술의 한계로 인해 시간이 많이 걸리고 대규모 컴퓨팅 연산을 필요로 한다. 특히 사기 분석 및 탐지가 기업의 핵심 업무와 연관된 거래나 데이터로부터 분리된 플랫폼에서 수행되는 경우에 더욱 그렇다. 

텔럼은 기업 고객들이 사기를 ‘탐지’하는 수동적 입장에서 사기를 ‘방지’하는 능동적 태세로 사고를 전환하도록 도울 수 있다. 이는 많은 사기 사례를 잡아내는 데 집중하는 현재 상황에서, 서비스 수준(Service Level Agreement)에 영향 없이 거래가 완료되기 전에 사기를 방지할 수 있는 시대로 잠재적으로 진화함을 의미한다.

텔럼은 실리콘, 시스템, 펌웨어, 운영 체제 및 주요 소프트웨어 프레임워크 전반에 걸쳐 있는 ‘하드웨어 및 소프트웨어의 공동 생성 및 통합’을 포함한 혁신적인 설계 및 엔지니어링이라는 IBM의 오랜 전통을 따르고 있다고 업체 측은 밝혔다.

텔럼 칩은 딥 슈퍼 스칼라 비순차 명령 파이프라인(deep super-scalar out-of-order instruction pipeline)의 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성되며, 각 프로세서는 5GHz 이상의 클럭 속도로 수행되는데, 이는 이기종 엔터프라이즈급 워크로드의 요구 사항에 최적화돼 있다. 

전체적으로 재설계된 캐시 및 칩 인터커넥션 인프라(Chip-interconnection infrastructure)는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM, Dual-Chip Module) 설계는 17개의 금속층(Metal Layer) 위에 220억 개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함하고 있다. editor@itworld.co.kr


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