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슈퍼마이크로, 3세대 AMD EPYC 프로세서 기반 제품군 출시 

편집부 | ITWorld 2022.03.22
슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 탑재한 3세대 AMD EPYC 프로세서 기반의 고성능 신제품을 출시한다고 밝혔다.  

고밀도, 성능 최적화 및 친환경적인 슈퍼블레이드(SuperBlade), 멀티 노드 최적화 트윈프로(TwinPro), 듀얼 프로세서 최적화된 울트라 시스템은 기술 컴퓨팅 애플리케이션을 위해 AMD 3D V-캐시가 탑재된 새로운 AMD EPYC 7003 프로세서를 사용할 때 상당한 성능 향상을 보여준다고 업체 측은 설명했다.
 

AMD 3D V-캐시 기술은 AMD 3D 칩렛 아키텍처를 기반으로 구축돼 고성능 x86 서버 프로세서로 설계되었다. L3 캐시가 768MB로 증가해 기술 컴퓨팅 애플리케이션이 더 많은 데이터를 CPU에 가깝게 유지하고 더 빠른 결과를 제공할 수 있게 되었다. 각 코어는 이전 세대보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있게 되어 총소유비용(TCO)은 낮아지고 라이선스 비용도 절감된다.  

AMD 3D V-캐시 기술 및 AMD EPYC 7003 프로세서를 탑재한 서버를 사용하면 특정 워크로드에 필요한 서버 수가 감소하기 때문에 데이터 센터 전력 소비 및 관리 요구 사항이 감소하게 된다고 업체 측은 설명했다. 또한, AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 모든 AMD EPYC 7003 프로세서는 소프트웨어 부팅 및 실행 중 중요 데이터를 처리할 때 잠재적인 공격 표면(attack surface)을 줄이는 데 도움이 되는 현대 보안 기능인 AMD의 인피니티 가드(Infinity Guard)를 함께 제공한다.

슈퍼블레이드는 SPECjbb 2015 배포 크리티컬-JOPS 및 맥스-jOPS 벤치마크에서 연속으로 세계 기록을 달성했으며, 성능이 요구되는 엔터프라이즈 워크로드를 만족시키기 위한 부스터인 AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 AMD EPYC 7003 프로세서를 사용할 때 최대 17%의 성능을 향상시켰다. AMD 테스트를 기반으로, AMD 3D V-캐시 기술이 탑재된 AMD EPYC 7003 프로세서의 기술 워크로드는 스택 캐시가 없는 동급 3세대 EPYC 프로세서와 비교해 다양한 타겟 애플리케이션에서 최대 66%의 개선율을 보인다.

슈퍼마이크로 슈퍼블레이드는 AMD 3D V-캐시 및 AMD EPYC 7003 프로세서를 탑재해 섀시에 내장된 네트워크 스위치를 포함해 8U 섀시에 최대 20개의 CPU를 포함한다. 공유 냉각 및 전원 시스템은 최고 성능의 AMD EPYC 프로세서 제품군을 사용하는 동안 전력 사용량을 줄여준다. 메모리가 완전히 채워진 경우 최대 메모리는 8U 섀시에서 40TB이다.

슈퍼마이크로의 트윈 시스템은 소형 2U 랙마운트형 인클로저에 최대 4개의 서버를 포함하는 업계 최고의 멀티 노드 플랫폼이다. 슈퍼마이크로 트윈프로(TwinPro) 시스템은 유연한 스토리지, 네트워킹 옵션, 공유 냉각 및 전원 시스템을 갖추고 있어 고밀도로 전력 소비를 줄여준다. 슈퍼마이크로 팻트윈(FatTwin) 시리즈는 싱글 섀시에 다양한 개별 서버와 고용량 스토리지 및 상호 연결이 필요한 고밀도 환경을 위해 설계된 멀티 노드 서버다.

랙마운트 슈퍼마이크로 울트라 서버는 다양한 CPU, I/O 옵션 및 대용량 메모리를 수용하는 기존 1U 또는 2U 고성능 듀얼 프로세서 서버이며, AMD 3D V-캐시 기술을 탑재한 새로운 AMD EPYC 7003 프로세서에서 사용할 수 있다.
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