데이터센터 / 서버

슈퍼마이크로, 액체 냉각 솔루션 3종 출시

편집부 | ITWorld 2021.11.25
슈퍼마이크로는 자사의 서버 제품에 적용할 수 있는 D2C(Direct to Chip) 냉각, 침지 냉각(immersion cooling) 및 RDHx(Rear-Door Heat Exchanger) 냉각, 3가지 종류의 액체냉각 솔루션을 발표했다.



액체 냉각은 CPU와 GPU가 더 빠르고 더 뜨거워지면서 필요한 중요한 기술이 되고 있다. HPC와 AI가 기업의 주류 워크로드로 이동함에 따라 차세대 프로세서는 오늘날의 하이엔드 프로세서보다 더 많은 전력을 소비하고 더 많은 열을 발생시킬 것으로 예상된다.

최신 세대의 CPU 및 GPU에서 발생하는 열을 제거하면 컴퓨팅 타이밍 편차(Jitter)가 줄어들고 데이터센터 운영자의 OPEX가 줄어 전력 비용에서 데이터센터 PUE 및 TCO를 40% 이상 개선할 수 있다.

슈퍼마이크로의 액체 냉각 솔루션이 적용되는 신형 시스템에는 x86 기반 서버뿐 아니라 GPU 시스템도 포함된다. AI, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 까다로운 워크로드에 맞춰진, 고주파수 및 고밀도 CPU 및 GPU 시스템인 슈퍼블레이드, 빅트윈, 울트라 라인업이 그 대상이다. 

슈퍼마이크로는 고객과 협력해 적합한 액체 냉각 솔루션을 적용할 계획이라고 밝혔다. D2C 냉각, 침지 냉각, 후면 도어 열교환기 냉각(RDHx)을 개별적, 또는 조합해 적용할 방침이다.

D2C 냉각은 가장 일반적인 수냉 형태다. 구리 기반의 열판이 CPU에 부착되며, 액체가 구리판을 냉각한다. 침지 냉각은 전체 마더보드가 비휘발성 액체에 잠기는 방식이다. 최근 마이크로소프트가 수용하고 리퀴드스택이라는 침지냉각 전문 기업이 부상하면서 주류화되고 있다. RDHx 방식은 랙 뒷면에 물이 채워진 라디에이터를 사용한다. 서버에서 배출되는 열이 라디에이터를 통과해 냉각되는 방식이다.

슈퍼솔루션 관계자는 “오늘날 AI와 빅데이터의 부상으로 엄청난 양의 데이터 처리가 필요하다”며, “데이터센터를 위한 최적의 작동 조건을 유지하려면 많은 데이터센터의 전체 또는 일부는 액체 냉각 기술을 활용해 운영 환경을 최적화해 데이터센터의 PUE(전력효율지수)를 낮출 필요가 있다”라고 말했다. editor@itworld.co.kr

회사명 : 한국IDG | 제호: ITWorld | 주소 : 서울시 중구 세종대로 23, 4층 우)04512
| 등록번호 : 서울 아00743 등록발행일자 : 2009년 01월 19일

발행인 : 박형미 | 편집인 : 박재곤 | 청소년보호책임자 : 한정규
| 사업자 등록번호 : 214-87-22467 Tel : 02-558-6950

Copyright © 2024 International Data Group. All rights reserved.