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에이수스, 차세대 인텔 칩 케이비레이크 탑재한 트랜스포머 3 3분기 출시 예정

Agam Shah | IDG News Service 2016.05.31
인텔의 차세대 칩 케이비레이크(Kaby Lake)가 올 3분기에 첫선을 보일 예정이다.

에이수스는 컴퓨텍스에서 스카이레이크 코어 프로세서 칩의 다음 세대인 케이비레이크를 트랜스포머 3(Transformer 3) 태블릿에 탑재할 예정이라고 밝혔다. 트랜스포머 3는 마이크로소프트의 서피스 프로 4와 닮은 형태로, 3분기에 799달러에 출시될 예정이다.

케이비레이크 칩을 탑재할 제품에 대한 발표는 이번이 처음으로, 조만간 레노버, HP, 델 등 다른 하드웨어 제조업체도 이 7세대 코어 칩을 탑재한 제품을 공개할 것으로 전망된다.

인텔은 아직 케이비레이크에 대한 구체적인 사항을 발표하지 않았다. 인텔 대변인은 컴퓨텍스에서도 케이비레이크에 대한 내용을 발표하지 않을 것이라고 말했다.

인텔의 현재 6세대 코어 칩은 스카이레이크 아키텍처에 기반하며, 케이비레이크는 그 후속 모델이다. 당연하게도 케이비레이크는 스카이레이크보다 더 빠르고 전력 효율이 높을 것으로 기대된다.

마이크로소프트는 케이비레이크 탑재 PC에는 윈도우 10 이전의 운영체제를 지원하지 않는다.

케이비레이크는 14나노미터 제조 공정으로 만들어진 3번째 코어 칩이며, 이는 각 생산 공정 단계당 2개의 코어 칩을 내놨던 전통적인 방식과 차이가 생기는 것이다. 10나노미터 공정 도입은 제조상의 이슈로 지연되고 있으며, 이 때문에 1년 단위의 칩 업그레이드를 위해 케이비레이크를 추가했다.


트랜스포머 3 프로

12.6인치 크기의 트랜스포머 3를 통해 고사양 케이비레이크 PC의 모습을 엿볼 수 있다. 듀얼 4K 디스플레이를 출력할 수 있는 썬더볼드 3 포트 1개를 탑재했다. 해상도는 2880 x 1920픽셀로, 2736 x 1824인 마이크로소프트 서피스 프로 4보다 높다. 에이수스에 따르면, 트랜스포머 3의 무게는 695g, 두께는 6.9mm다.

키보드를 부착해서 노트북으로 변환할 수 있으며, 1,300만 화소의 카메라와 최대 512GB를 지원하는 SSD, 최대 8GB RAM을 탑재한다.

케이비레이크의 경쟁 제품은 AMD의 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 칩으로, 올해 말에 게임용 PC에 탑재되고, 데스크톱과 노트북에는 내년에 탑재될 예정이다.

한편, 에이수는 컴퓨텍스에서 트랜스포머 3 프로도 함께 공개했다. 12.6인치로 화면 크기는 같지만, 케이비레이크 트랜스포머보다 두꺼운 8.35mm이며, 798g으로 더 무겁다. 스카이레이크 칩을 탑재하며, 최대 16GB 메모리, 1TB SSD 스토리지를 장착할 수 있다. USB-C(썬더볼트 지원), HDMI, USB 3.0 포트와 지문 인식기를 탑재했다.

트랜스포머 미니

10.1인치의 트랜스포머 미니 태블릿도 선보였는데, 이 역시 3분기에 출시될 예정이다. 가격은 알려지지 않았다.

새로운 노트북 젠북 3(ZenBook 3)는 11.9mm 두께에 무게 910g으로, 12.5인치의 디스플레이를 장착한 제품이다. 3분기에 시작가 999달러로 출시될 예정이다. editor@itworld.co.kr

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