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인텔 스카이레이크 CPU, 일부 써드파티 쿨러에서 휘는 현상 발견돼

Ian Paul | PCWorld 2015.12.07
벤드게이트가 돌아왔다. 그러나 이번에는 아이폰이 아니라 인텔의 새 CPU 스카이레이크가 압력을 받을 경우 휘어진다는 지적이 나왔다.

독일 PC 미디어 PC게임즈하드웨어가 보도한 바에 따르면 일부 써드파티 쿨러가 스카이레이크 프로세서와 소켓애 지나친 압력을 가하면서 손상될 위험이 있다. PC 출고 또는 이동 시에 갑작스러운 충격을 받거나 흔들리면서 연결 지점이 압력을 받고 CPU가 휘어지는 것으로 보인다. 이 경우 메인 보드의 소켓 핀이 손상을 받을 수 있다.

스카이레이크 프로세서는 이전 버전인 브로드웰 프로세서보다 기판이 훨씬 얇다. 게임즈하드웨어는 이런 특징과 대다수 쿨러 제조 업체가 스카이레이크 LGA1151 소켓에 맞춰 쿨러 설계를 변경할 필요를 느끼지 못하는 현상이 합쳐져 휘어지는 현상이 발생한다고 추측했다.

그러나 책임 소재는 확실하지 않다. 인텔이 LGA1151에서 권장하는 히트 싱크 압축 및 정하중은 이전 모델과 동일한 50lbf다. 이는 쿨러 제조 업체가 별다른 설계 변경을 고려하지 않은 이유이기도 하다.

인텔은 PC 리뷰 사이트 톰즈하드웨어에 스카이레이크 CPU가 이전 디자인보다 더 얇다고 확인한 바 있으며, 최근에서야 기판이 휘어지는 문제를 인식하고 정밀 검사를 실시하고 있다고 밝혔다.

현재까지는 일본 쿨러 업체 사이스(Scythe)만 문제에 대한 해결책을 내놓은 상태다. 사이스는 뮤젠 4, 뮤젠 4 PCGH 에디션, 뮤젠 맥스를 포함한 일부 쿨러 구매자에게 새로운 나사 세트를 무료로 제공하고 있다. 새로운 나사로 교체할 경우 스카이레이크 기판에 가해지는 압력을 줄이고 메인보드와 프로세서의 손상을 방지할 수 있다.

사용자가 직접 PC를 조립하는 것은 굳이 메인보드와 프로세서가 적절히 맞물려있는지에 대한 고민을 제외하더라도 충분히 복잡한 일이다. 인텔과 쿨러 제조사는 하루빨리 문제를 해결하고 원인을 규명해 조치에 나서야 할 것으로 보인다. 현재로서는 스카이레이크 CPU가 탑재된 데스크톱을 이동하기 전에 쿨러를 분리해 두는 것이 최선이다. editor@itworld.co.kr 
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