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인텔 브로드웰 코어 M 탑재한 태블릿 연말 출시

Agam Shah | Computerworld 2014.08.12
인텔의 차세대 ‘브로드웰(Broadwell)’ 프로세서를 탑재한 노트북과 태블릿이 올 연말에 출시될 것으로 보인다.

인텔이 i3과 i5, i7 등 4세대 코어 프로세스인 하스웰 후속작인 브로드웰에 관한 오랜 침묵을 깨고, 브로드웰 기반의 코어 프로세서를 장착한 저전력, 고성능 모바일 제품을 올해 말부터 구매할 수 있다고 전했다. 데스크톱용 브로드웰 칩은 내년 초에 공개된다.

인텔은 브로드웰 칩을 개발하면서 하스웰의 성능을 뛰어넘으면서도, 9mm이하의 팬없는 태블릿에 탑재될 수 있도록 발열량을 줄이는 데 주력했다. 미국 캘리포니아 주 산타클래라에서 개최된 기자회견에서 인텔 플랫폼 엔지니어링 그룹 부사장 라니 보카는 “열 발생량을 줄이면 칩의 전력 사용량이 적어지고, 결과적으로는 배터리 사용 시간이 늘어나게 된다”고 설명했다.

보카는 또 “브로드웰은 차세대 그래픽 코어를 사용한 월등한 그래픽 성능을 제공하며, 음성 사용에 최적화되어있다”며, “성능과 저전력이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡은 셈”이라고 강조했다.

지난 2010년 인텔 코어 프로세서 1세대와 비교하면 배터리 수명은 2배, 그래픽 성능은 7배, 인텔 아키텍처(IA) 코어 성능은 2배가량 향상됐다. 브로드웰 칩은 하스웰 칩 패키지과 비교하면 크기는 50%, 두께는 30%나 줄었다. 더 작고 강력해진 브로드웰 칩은 휴대성을 강화한 저전력 디바이스군에 탑재될 전망이다.

인텔은 지난 6월 컴퓨텍스 박람회에서 12.5인치 디스플레이, 두께는 7.2mm로 얇은 레퍼런스 태블릿인 라마 마운틴(LLAMA Mountain)을 공개한 바 있다. 아이패드보다도 얇고 가벼운 이 태블릿은 윈도우 8와 안드로이드 등 2가지 모바일 운영체제를 탑재했다.

에이수스도 7.3mm 두께의 키보드 탈부착이 가능한 트랜스포머 북 T300 Chi에 코어 M을 적용할 예정이며, 오는 9월에 열리는 IFA 전시회에서는 브로드웰 칩셋을 장착한 더 많은 제품이 전시될 것으로 예상한다.

인텔은 브로드웰 기반 코어 M 프로세서의 세부사항에 대해서는 말을 아끼고 있다. 다만, 10W 이상의 전력을 소모하는 하스웰 칩셋과는 달리, 라마 마운틴의 경우에는 5W의 전력을 소모하는 것으로 알려졌다.

더 자세한 내용은 다음 달 개최되는 인텔 개발자 포럼에서 공개될 예정이다.

한편, 브로드웰은 14nm 초미세 공정으로 생산한 첫 번째 칩으로, 이 공정은 트랜지스터 3D 집적 기술인 2세대 핀펜(FinFET)을 적용했다. 인텔은 14nm 제조 공정에 문제가 생겨 브로드웰 출시를 올해 상반기에서 하반기로 연기했다. editor@itworld.co.kr
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