서버

인텔, 나이츠 랜딩 정보 공개 “첨단 기술 가득한 초강력 프로세서”

Agam Shah | IDG News Service 2014.06.24
인텔은 자사의 최신 제온 파이(Xeon Phi) 수퍼컴퓨팅 칩을 통해 하드웨어의 성능을 한 단계 끌어올리고자 한다. 특히 신형 프로세서는 노트북과 데스크톱에도 적용할 수 있는 새로운 하드웨어 기술을 대거 탑재해 관심을 끌고 있다.

신형 제온 파이(코드명 나이츠 랜딩, Knights Landing)은 현재까지 나온 인텔의 프로세서 중 가장 크고 강력한 제품이다. 최고 3테라플롭의 성능을 제공하는 데, 이 성능은 복잡한 수학 계산에 사용되는 고성능 그래픽 칩의 범주에 해당한다.

올해 하반기부터 수퍼컴퓨터에 탑재될 예정인 신형 제온 파이는 이번 주 독일 라이프치히에서 열린 국제 수퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 자세한 정보가 공개됐다. 제온 파이는 새로운 형태의 적층 메모리를 사용해 PC나 서버에서 일반적으로 사용되는 DDR 메모리를 대체했으며, 새로운 패브릭 기술인 옴니스케일(OmniScale)은 내외부의 데이터 전송 속도를 높여준다.

이런 신기술의 결합을 통해 더 작은 크기에서 더 높은 성능을 제공해 확장성 문제도 해결할 수 있다. 신형 제품은 이전 세대 제품인 코드명 나이츠 코너(Knights Corner)와 비교해 거의 세 배에 가까운 성능을 제공한다. 나이츠 코너는 최대 61개의 코어를 탑재해 1.2테라플롭의 성능을 제공한다.



나이츠 랜딩을 사용한 첫 번째 수퍼컴퓨터는 2016년 미 국립에너지연구소 과학컴퓨팅센터에 설치될 코리(Cori)로, 약 9300개의 제온 파이 칩을 탑재할 예정이다.

인텔 데이터센터 그룹 부사장 라지브 하즈라는 궁극적으로는 나이츠 랜딩에 적용된 기술이 소형 서버의 성능을 높이는 방안이 될 것이며, 분산 컴퓨팅 환경에서 이들 서버가 클라우드 서비스를 더 빨리 전달할 것이라고 강조했다.

나이츠 랜딩의 핵심 코어는 실버몬트 아키텍처를 기반으로 하는데, 이 아키텍처는 최신 스마트폰용 메리필드 칩과 태블릿용 베이 트레일 칩에도 사용되고 있다. 나이츠 랜딩은 인텔의 14나노 공정으로 생산되어 크기를 줄이면서도 성능과 전력 효율을 향상시킬 예정이다.

단일 칩에서 포함된 코어의 수는 정확하게 공개되지 않았지만, 하즈라는 이전 세대보다 더 많을 것이라고만 밝혔다. 또 “성능에서 확연한 차이를 보일 것이며, 이는 코어 수와 처리 기술을 통해 제공될 것”이라고 덧붙였다.

인텔은 마이크론의 하이브리드 메모리 큐브 기술을 기반으로 새로운 형태의 적층 메모리를 통합했는데, 기존 DDR3 DRAM보다는 15배 넓은 대역폭을, 그리고 최신 DDR4 메모리보다 5배 많은 입출력 량을 제공한다. 또한 DDR보다 세 배 적은 공간을 5배 적은 전력을 소비한다.

또 하나의 새로운 기술인 옴니스케일의 경우, 세부적인 내용은 공개되지 않았지만, 현재 인텔이 칩 상에 통합하고자 하는 인피니밴드 기술보다 나은 확장성을 제공할 것으로 기대된다. 하즈라는 옴니스케일은 인피니밴드와는 다르고, 여러 가지 기술을 기반으로 하고 있다고 강조했다. 실제로 인텔은 네트워킹과 칩 연결성 기술을 위해 풀크럼(Fulcrum Microsystems), 큐로직(Qlogic), 크레이(Cray) 등 여러 전문업체를 인수했다.

인텔은 옴니스케일 기술을 내년 경에는 자사의 제온 서버 프로세서에 구현할 예정이다, 하즈라는 또한 빛과 레이저를 이용해 서버 간의 데이터 전송 속도를 증폭할 수 있는 실리콘 광자 기술도 구현할 예정이라고 밝혔다.

현재 수퍼컴퓨터들은 CPU나 GPU 등 복잡한 과학 및 수학 연산을 위해 서로 다른 칩을 사용하고 있다. 인텔은 나이츠 랜딩의 출시를 통해 이들 모두를 단일 칩 패키지 상에 구현할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 하즈라는 “나이츠 랜딩은 보조 프로세서나 가속기가 필요하지 않도록 해 준다”라며, “우리는 매우 강력한 선택안을 내놓고 있다”라고 강조했다.  editor@itworld.co.kr
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