일본 칩 제조 업체, 재난 후 복구 시작

Dan Nystedt | IDG News Service 2011.03.21

지진과 쓰나미로 피해를 입은 일본 동북부 지역에 있는 일부 칩 제조업체들이 회복과 재개를 시작하고 있다. 일부 공장은 정상화 상태로 돌아오고 있지만, 다른 공장에는 광범위하게 피해를 입어서 지속적인 전력 부족 문제가 남아 있는 상태다.

 

희망적인 것은 기업들이 재개 소식을 내놓고 있다는 것. 현재까지는 일본이 세계 기술 공급망에 끼칠 위험과 피해에 대해 초점이 맞춰져 있었다. 또한 어떤 문제는 차후 몇 달간의 골칫거리로 남을 것이지만, 일부 공장이 이미 운영을 재개한 사실은 과거 최악의 상황에 비해 희망적인 신호이다.

 

칩 생산에 필요한 300mm의 실리콘 웨이퍼를 공급하는 신예츠 케미컬은 지진 후에 문을 닫았던 4개의 공장 중에 두 개의 공장이 다시 가동되고 있다고 밝혔다.

 

신예츠는 아직 다른 공장 두 곳의 피해를 정리하고 있으며, 일본 내의 이들 공장에서 다른 공장으로 생산 설비를 이동하고 있다.

 

실리콘 웨이퍼는 칩의 원료이다. 투자 은행인 크레디트 스위스에 따르면, 일본은 전 세계 300mm 실리콘 웨이퍼 중 72%를 공급하고 있다.

 

일본 DRAM 제조업체인 엘피다 메모리(Elpida Memory) 관계자는 "칩을 테스트하고 조립하는 공장은 일본의 동북부 쪽에 위치해 있는데, 이 공장은 지진으로 발생한 정전 때문에 초기에 폐쇄됐지만 다시 회복돼 운영하고 있다"며, "공장은 지진으로 피해를 입지 않았다"고 말했다.

 

이렇게 두 업체는 정전 문제가 숙제로 남아있다고 전한다.

 

도쿄전력의 보고에 따르면, 규모 9.0의 지진과 그 결과로 일어난 쓰나미는 일본의 동북부 몇몇 공장의 전력 공급을 중단시켰다. 도쿄전력은 기업과 주민들에게 전력을 복원하는 작업을 계속하고 있으며, 전력 부족으로 인해 월요일부터 교대로 정전을 실시하고 있다.

 

IHS 아이서플아이(iSuppli) 측은 "실제로 칩 제조업체의 생산은 민감한 에칭 작업이 대부분"이라며, "따라서 실제로 지진 활동이 일본 동북부에서 사라지기 전까지는 재개할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

 

또한 IHS 아이서플아이는 "진도 4에서 7를 기록한 지진은 빈번하게 여진이 발생해, 여진이 중단되기 전까지는 이같은 제조 작업을 다시 시작하는 것은 불가능하다"며, "진도 5 규모의 지진이 일어나면 자동으로 장비는 멈춘다"고 설명했다.

 

일본의 동북부 지역은 지진에 의해 움직임이 지속되고 있고, 최근 금요일 저녁에는 5.4 규모의 지진이 있었다고 일본 기상청이 밝혔다.  Dan_Nystedt@idg.com

 

 

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