거대 칩 제조사들, 절전형 칩 개발에 공조키로

Joab Jackson | IDG News Service 2010.10.28

일련의 칩 제조사들과 유럽 연구 기관이 반도체 전력 효율 개선에 협력하기로 합의했다.

 

'스티퍼'라는 이름의 이번 연구 프로젝트는 대기 모드 시 칩의 전력 소모를 제거하고 작동 중의 전력 소비량을 1/10로 줄이는 것이 목표다.

 

스티퍼에는 스위스 대학의 EPFL(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne)과 IBM, 인피니온, 글로벌 파운드리 및 6곳의 유럽 연구 기관 등이 합류하고 있으며 EU의 'European Commission Seventh Framework Program'이 자금을 지원하고 있다.

 

EPFL 프로젝트 코디네이터 애드리안 요네스쿠는 "우리의 비전은 연구 결과를 공유함으로써 제조사들이 슬립 모드에서 에너지를 거의 소모하지 않는 가전기기와 PC를 만들 수 있도록 하는 것"이라고 말했다.

 

이어 이번 연구 결과물이 휴대기기에도 적용됨으로써 배터리 동작 성능을 향상시킬 수 있을 것이라고 기대했다.

 

3년으로 예정된 스티퍼 프로젝트는 우선 현재의 표준 CMOS 디자인을 대체할 수 있는 기술을 탐색하는 것이다. 나노와이어 기반의 TFETs(tunnel field effect transistors)을 활용하는 방안이 대두되고 있는데, 이는 MOSFTs(metal--oxide--semiconductor field-effect transistors)를 대체하는 것이다.

 

잘 디자인된 TFETs는 칩의 전력 요구량을 감소시킬 수 있으며 절전모드 시 전력 소비량을 사실상 제거할 수 있게 해줄 것으로 기대되고 있다.

 

연구진 측은 칩의 동작 전압을 0.5볼트까지 낮출 수 있기를 희망하고 있다. editor@idg.co.kr

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