2010.07.21

'기술력과 제조력의 결합' ARM과 TSMC, 전략적 제휴 합의

편집부 | IDG Korea

ARM이 대만 반도체 생산업체인 TSMC와 ARM 프로세서에 대한 접근과 TSMC의 공정전반에 걸친 장기 제휴 계약을 체결했다고 발표했다.

 

ARM 피지컬(Physical) IP 개발을 골자로 하는 이번 양사의 제휴는 그 범위와 기간이 넓어 향후 업계에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.

 

이번 계약은 두 회사의 공통된 고객사들이 최적화된 ARM 프로세서 기반 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있도록 지원하며, 최첨단 20 나노미터(nm)까지 다양한 범위의 공정 노드를 포함하는 것이다.

 

양사에 따르면, 이번 계약으로 TSMC는 회사의 공정 기술에 ARM 코어텍스 프로세서 제품군 및 AMBA 프로토콜을 위한 코어링크(CoreLink) 인터커넥트 패브릭 등의 ARM IP 구현을 최적화할 수 있게 되었다.

 

또한, 최첨단 TSMC 28nm 및 20nm 공정을 위한 메모리 제품과 스탠더드 셀 라이브러리 등 피지컬 IP의 개발을 위한 ARM과의 장기적 제휴 관계도 확보하게 됐다.

 

ARM의 수석 부사장 겸 프로세서 사업부 부사장인 마이크 잉글리스는 “이번 계약 체결은 업계 선두의 두 기업 간 미래지향적 장기 관계의 공식 수립이라는 면에서 반도체 업계 전체에 중요한 이정표가 될 것이다”라고 말했다.

 

이번 제휴 이후 ARM과 TSMC는 최적 전력, 성능, 면적(PPA) 등의 벤치마킹을 위한 프로세서 코어 구현에 최적화된 TSMC 기술 개발을 위해 공조할 예정이다.

 

이러한 구현은 주로 무선, 모바일 컴퓨팅, 태블릿 PC, 고성능 컴퓨팅 등의 소비자 중심의 시장 영역을 겨냥할 것으로 보인다.

 

TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 담당 부사장이자 R&D 부책임자인 슈 푸치에 박사는 “이번 공조로 우리 회사의 공급 체인 전반에 걸쳐 혁신을 촉진해 주는 오픈 이노베이션 플랫폼(Open Innovation Platform)의 가치를 더욱 증진시켜 줄 것”이라고 기대했다.

 

이어 “ARM의 업계 선두 IP와 TSMC가 지닌 세계 수준의 기술 및 제조능력이 만나게 됨으로써 양사의 고객들에게 첨단 반도체 애플리케이션을 위한 강력한 혜택을 제공하는 것이 가능해졌다”고 설명했다.

 

ARM의 피지컬 IP 사업 담당 부사장인 사이먼 세거즈는 “이번 TSMC와의 계약은 양사가 함께 첨단 프로세스 기술을 위한 IP 개발에 있어서 업계 선구자적 역할을 오랫동안 수행해나갈 수 있도록 해줄 것”이라고 강조했다. editor@idg.co.kr



2010.07.21

'기술력과 제조력의 결합' ARM과 TSMC, 전략적 제휴 합의

편집부 | IDG Korea

ARM이 대만 반도체 생산업체인 TSMC와 ARM 프로세서에 대한 접근과 TSMC의 공정전반에 걸친 장기 제휴 계약을 체결했다고 발표했다.

 

ARM 피지컬(Physical) IP 개발을 골자로 하는 이번 양사의 제휴는 그 범위와 기간이 넓어 향후 업계에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목된다.

 

이번 계약은 두 회사의 공통된 고객사들이 최적화된 ARM 프로세서 기반 시스템온칩(SoC)을 구현할 수 있도록 지원하며, 최첨단 20 나노미터(nm)까지 다양한 범위의 공정 노드를 포함하는 것이다.

 

양사에 따르면, 이번 계약으로 TSMC는 회사의 공정 기술에 ARM 코어텍스 프로세서 제품군 및 AMBA 프로토콜을 위한 코어링크(CoreLink) 인터커넥트 패브릭 등의 ARM IP 구현을 최적화할 수 있게 되었다.

 

또한, 최첨단 TSMC 28nm 및 20nm 공정을 위한 메모리 제품과 스탠더드 셀 라이브러리 등 피지컬 IP의 개발을 위한 ARM과의 장기적 제휴 관계도 확보하게 됐다.

 

ARM의 수석 부사장 겸 프로세서 사업부 부사장인 마이크 잉글리스는 “이번 계약 체결은 업계 선두의 두 기업 간 미래지향적 장기 관계의 공식 수립이라는 면에서 반도체 업계 전체에 중요한 이정표가 될 것이다”라고 말했다.

 

이번 제휴 이후 ARM과 TSMC는 최적 전력, 성능, 면적(PPA) 등의 벤치마킹을 위한 프로세서 코어 구현에 최적화된 TSMC 기술 개발을 위해 공조할 예정이다.

 

이러한 구현은 주로 무선, 모바일 컴퓨팅, 태블릿 PC, 고성능 컴퓨팅 등의 소비자 중심의 시장 영역을 겨냥할 것으로 보인다.

 

TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 담당 부사장이자 R&D 부책임자인 슈 푸치에 박사는 “이번 공조로 우리 회사의 공급 체인 전반에 걸쳐 혁신을 촉진해 주는 오픈 이노베이션 플랫폼(Open Innovation Platform)의 가치를 더욱 증진시켜 줄 것”이라고 기대했다.

 

이어 “ARM의 업계 선두 IP와 TSMC가 지닌 세계 수준의 기술 및 제조능력이 만나게 됨으로써 양사의 고객들에게 첨단 반도체 애플리케이션을 위한 강력한 혜택을 제공하는 것이 가능해졌다”고 설명했다.

 

ARM의 피지컬 IP 사업 담당 부사장인 사이먼 세거즈는 “이번 TSMC와의 계약은 양사가 함께 첨단 프로세스 기술을 위한 IP 개발에 있어서 업계 선구자적 역할을 오랫동안 수행해나갈 수 있도록 해줄 것”이라고 강조했다. editor@idg.co.kr



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