ARM, 28nm 공정 모바일 칩 선봬

Agam Shah | IDG News Service 2010.02.17

ARM이 28나노미터 공정에 기반해 보다 나은 배터리 동작성과 성능을 보여주는 모바일 프로세서를 MWC에서 공개했다.

 

ARM 측은 이 칩의 생산을 담당할 글로벌 파운드리와의 공동 성명서를 통해 새로운 칩을 공개하며 향후 전작보다 빠른 성능과 우수한 절전성을 구현해줄 것이라고 밝혔다.

 

특히 인터랙티브 게이밍 및 HD 동영상 기능을 스마트폰이나 넷북에서 가능케할 것이며 스마트폰 대기시간을 두 배 가까이 늘려줄 것이라는 설명이다.

 

ARM 측은 연산 성능 면에서 40%, 절전성 면에서 30% 가량이 40나노 미터 공정의 전작에 비해 개선됐다고 전했다. 양산 시기는 오는 하반기로 예정돼 있다.

 

이번 신형 칩은 ARM의 코텍스-A9 디자인에 기반하고 있다. 이 디자인은 엔비다의 듀얼코어 테그라 2 칩에 적용된 것이기도 하다. editor@idg.co.kr

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