2009.06.01

인텔 린필드 코어 i5 칩, 8월 말께 선보일 듯

Sumner Lemon | IDG News Service

인텔 코어 i7 칩의 후속작인 '린필드' 프로세서가 이번 주 컴퓨텍스 전시회에서 공개된다. 린필드와 이를 지원하는 마더보드는 7월께면 사실상 개발 완료될 예정이지만 인텔은 오는 8월 말 경부터 본격 공급한다는 방침이다.

 

린필드는 내년 초 출시될 예정인 '클락데일' 칩과 동일한 소켓 타입을 사용하는 프로세서로, 조만간 출시되는 P55 및 P57 칩셋을 지원한다.

 

내년 초 클락데일과 함께 공개될 계획인 P57 칩셋은 특히 현 인텔의 터보메모리 기술의 업그레이드판인 브레이드우드를 지원할 것으로 알려져 있다.

 

전시회를 앞두고 이같이 공개한 인텔 소식통은 이어 코어 i7 익스트림 에디션의 뒤를 잇는 32nm '걸프타운' 프로세서가 내년 2분기께 출시될 예정이라고 덧붙였다.

 

한편 기가바이트가 제조산 린필드 지원 메인보드 역시 이번 컴퓨텍스 전시회에서 공개될 예정이다.

 

인텔의 린필드 프로세서는 현재 코어 i5라고 명명될 것이 확실시 되고 있다.  인텔 소식통은 그러나 공식적인 언급은 아직 전혀 없는 상태라고 지적하며 한편으로는 코어 i7 이름으로 그대로 사용하며 시리즈 숫자만 달라질 가능성도 있다고 밝혔다.

 

린필드 프로세서에 대한 벤치마크 결과는 지난 주초 일부 온라인 뉴스 사이트에 공개됐는데, 탁월한 성능으로 인해 하드웨어 마니아들의 관심을 집중시켰던 바 있다. editor@idg.co.kr

 



2009.06.01

인텔 린필드 코어 i5 칩, 8월 말께 선보일 듯

Sumner Lemon | IDG News Service

인텔 코어 i7 칩의 후속작인 '린필드' 프로세서가 이번 주 컴퓨텍스 전시회에서 공개된다. 린필드와 이를 지원하는 마더보드는 7월께면 사실상 개발 완료될 예정이지만 인텔은 오는 8월 말 경부터 본격 공급한다는 방침이다.

 

린필드는 내년 초 출시될 예정인 '클락데일' 칩과 동일한 소켓 타입을 사용하는 프로세서로, 조만간 출시되는 P55 및 P57 칩셋을 지원한다.

 

내년 초 클락데일과 함께 공개될 계획인 P57 칩셋은 특히 현 인텔의 터보메모리 기술의 업그레이드판인 브레이드우드를 지원할 것으로 알려져 있다.

 

전시회를 앞두고 이같이 공개한 인텔 소식통은 이어 코어 i7 익스트림 에디션의 뒤를 잇는 32nm '걸프타운' 프로세서가 내년 2분기께 출시될 예정이라고 덧붙였다.

 

한편 기가바이트가 제조산 린필드 지원 메인보드 역시 이번 컴퓨텍스 전시회에서 공개될 예정이다.

 

인텔의 린필드 프로세서는 현재 코어 i5라고 명명될 것이 확실시 되고 있다.  인텔 소식통은 그러나 공식적인 언급은 아직 전혀 없는 상태라고 지적하며 한편으로는 코어 i7 이름으로 그대로 사용하며 시리즈 숫자만 달라질 가능성도 있다고 밝혔다.

 

린필드 프로세서에 대한 벤치마크 결과는 지난 주초 일부 온라인 뉴스 사이트에 공개됐는데, 탁월한 성능으로 인해 하드웨어 마니아들의 관심을 집중시켰던 바 있다. editor@idg.co.kr

 



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