인텔 “저가 슬림 노트북용 CPU, 2분기 출시 예정”

Agam Shah | IDG News Service 2009.03.23

인텔이 슬림형 노트북를 위한 초저전력(ULV) 칩을 한창 개발하고 있으며 출시 시기는 2분기로 예정돼 있다고 20일 밝혔다.

 

회사 대변인 코니 브라운은, 이 칩이 현 몬테비나 플랫폼의 업데이트 버전인 ‘몬테비나 플러스’ 플랫폼으로 제공될 것이라고 설명했다.

 

이어 완전한 PC 성능을 구현하면서도 좀더 저렴하게 공급될 것으로 기대해도 좋다고 언급했다. 현재의 슬림형 노트북은 대개 미화 1,500달러 정도의 가격에 포진하고 있다.

 

인텔의 ULV 칩에 기반한 노트북으로 애플의 맥북 에어, 델의 아다모 등이 있다. 인텔 측은 이러한 슬림형 노트북이 좀더 대중화되는 계기가 될 수 있을 것이라고 전망했다.

 

브라운은 “슬림형 노트북의 가격대가 다변화될 것이다. 소비자들로서는 좀더 넓은 선택의 폭을 가지게 될 것”이라고 말했다.

 

인텔의 신형 ULV 칩은 현재의 코어 2 듀오 ULV 칩보다 적은 전력을 소모할 것으로 추정된다. 10W 선의 전력을 소모하는 코어 2 듀오 ULV 칩은 현재 레노보의 X300, 애플 맥북 에어, 후지쯔의 라이프북 P8020 등에 탑재되고 있다.

 

인텔의 몬테비나 플러스 플랫폼은 최대 3.06GHz의 클럭 속도로 동작하며 미화 399~1,499달러의 노트북 시장을 노리고 있다.

 

한편 인텔의 신형 ULV 칩은 이미 강력한 경쟁자에 맞닥뜨리고 있다. AMD가 지난 1월 출시한 애슬론 네오 칩이 그것이다. AMD는 500~1,500 달러 상당의 슬림형 노트북 시장을 겨냥해 이 칩을 출시하면서 인텔의 고가 정책을 비판한 바 있다.

 

인텔의 차세대 노트북용 플랫폼은 아란데일(Arrandale) 칩으로 32nm 공정으로 제조돼 올 연말께 등장할 예정이다. 아란데일 칩은 GPU까지 내장한 통합형 프로세서로 좀더 강력한 에너지 효율성을 특징으로 하고 있다. editor@idg.co.kr

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