하이닉스, 세계 최초 8단 적층 낸드 개발

편집부 | 연합뉴스 2008.12.18

(서울=연합뉴스) 맹찬형 기자 = 하이닉스반도체는 18일 세계 최초로 SOP-Type(Small Outline Package-Type)을 적용한 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이 달부터 양산을 시작했다고 밝혔다.

 

   이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단으로 쌓아서 만들어진 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다.

 

   기존에 하나의 SOP-Type 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해, 단일 패키지에 8개의 칩을 쌓을 수 있게 돼 2배의 고용량을 구현했다.

 

   특히 그 동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-Type 패키지 2개를 쌓아서 제작하는 형태였지만, 이 제품은 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 감소한 것이 특징.

 

   하이닉스반도체는 패키지 비용을 절감하는 동시에 더 얇은 두께의 제품을 원하는 고객사의 요구에 맞출 수 있게 됐고, 고객사 역시 신규 투자없이 기존 인프라를 활용해 점차 소형화 및 고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기를 생산할 수 있게 됐다고 하이닉스측은 강조했다.

 

   하이닉스반도체 변광유 상무는 "칩을 얇게 가공하는 신기술과, 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다"며 "또한 패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품"이라고 말했다.

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