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인텔 무어스타운 플랫폼, 3.5G 기술 지원

Sumner Lemon | IDG News Service 2008.10.21

인텔의 신제품 무어스타운 칩 플랫폼이 시장에 나올 즈음에는 고속 셀룰러 데이터 서비스를 옵션으로 지원하게 될 것으로 보인다.

 

무어스타운은 아톰 프로세서와 메모리 컨트롤러 허브, 그리고 랭웰 칩셋을 하나로 통합한 SoC인 링크로프트를 기반으로 한다. 인텔이 모바일 인터넷 디바이스(Mobile Internet Device, MID)라고 부르는 소형 휴대형 컴퓨터를 타깃으로 설계된 무어스타운은 와이맥스와 3G 이동통신인 HSPA(High Speed Packet Access)를 모두 지원할 것으로 보인다.

 

물론 인텔은 차세대 무선 브로드밴드 서비스로 와이맥스를 강하게 밀고 있다. 하지만 와이맥스는 가용성이 매우 제한적이고, 실제로 상용 서비스가 확산되는데 적지 않은 시간이 걸릴 것으로 평가되고 있다. 인텔이 무어스타운에 HSPA 지원 옵션을 추가한 것은 인텔 역시 와이맥스가 그렇게 빠른 시간에 확산될 것이라고 생각하지 않는다는 것을 보여준다. 또한 사용자 역시 와이파이 핫스팟 이외의 지역에서 대안으로 사용할 수 있는 접속 기술을 필요로 하고 있다.

 

인텔이 3G 기술과 관련해 다소 오락가락하는 모습을 보여준 것은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 2007년에도 센트리노 노트북에 3G 모듈을 제공하겠다는 노키아와의 협의를 뒤엎은 적이 있는데, 사용자들의 3G 기술에 대한 관심이 미적지근하다는 것이 이유였다.

 

이번에는 이런 양상이 바뀐 것이다. 지난 8월에 열린 IDF에서 벨기에의 옵션(Option. Inc)이 인텔 아톰 기반의 MID를 위한 HSPA 모듈을 선보인 것. 인텔은 옵션과 통신장비 업체 에릭슨이 저전력 HSPA 모듈을 개발했고, 이를 무어스타운의 선택사항 중 하나로 제공할 것이라고 발표했다.

 

인텔은 무어스타운용 와이맥스 모듈을 자체 개발하고 있다. 코드명 에반스 피크(Evans Peak)인 이 모듈은 지난 9월 열린 일본 CEATEC 전시회에서 첫선을 보인바 있다.

 

한편, 인텔은 이번 대만 IDF에서 자사의 첫 번째 무어스타운 칩이 생산공정에서 나오는 모습을 담은 짧은 비디오를 공개했다. 인텔 울트라 모빌리티 그룹 총괄 책임자인 아난드 챈드라세커의 키노트 중에 공개된 이번 비디오에는 생산된지 3일된 칩이 인텔 랩에서 보드 위에서 작동하는 모습이 소개됐다.

 Tags MID 와이맥스 인텔 무어스타운 HSPA
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