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인텔 라라비 아키텍처 공개... 코어수는 아직도 비밀

Sumner Lemon | IDG News Service 2008.08.05

인텔이 오는 8월 12일 열리는 SIGGRAPH 컨퍼런스에서 자사의 차세대 칩인 라라비(Larrabee)의 자세한 아키텍처를 공개할 예정이다. 하지만 인텔은 라라비의 핵심 요소 중 하나인 몇 개의 코어가 들어가는지에 대해서는 공개하지 않을 예정이다.

 

인텔에 따르면, 2009년 또는 2010년에 첫 출시될 라라비 칩은 많은 x86 코어를 탑재할 예정이며, OpenGL과 다이렉트X를 지원해 기존의 게임과 소프트웨어를 구동할 수 있을 것으로 보인다. 특히 금융업계나 연구기관에서 사용하는 소프트웨어 등 고성능이 필요한 애플리케이션에 대한 지원이 강화될 예정이다.

 

라라비는 현재 인텔이 사상 최대 규모의 투자를 벌이고 있는 기술 개발 프로젝트의 일환인데, 인텔은 2분기 동안에만 이 프로젝트에 14억 7,000만 달러를 투자했다고 밝힌 바 있다. 경쟁업체인 AMD의 2분기 매출인 13억 5,000만 달러보다 많은 금액.

 

인텔 비주얼 컴퓨팅 그룹 책임 아키텍트인 래리 실러(Larry Seiler)는 라라비의 목표는 x86 기반 칩에서 완벽한 그래픽 처리 성능을 제공하는 것이라고 밝혔다. 라라비는 인텔이 게임 시장과 함께 유전탐사와 같은 고성능 병렬 처리와 그래픽 성능이 필요한 산업을 타깃으로 내놓는 첫 번째 프로세서가 될 것으로 보인다.

 

인텔은 아직 라라비 칩에 몇 개의 코어가 들어갈 것인지 등 제품의 상세한 내용은 공개하지 않고 있지만, 일부 언론을 대상으로 코어를 8개에서 48개까지 사용해 성능이 얼마나 향상되는지를 시연한 바 있다. 이 숫자는 초기에 인텔의 임원이 라라비가 12개 이상의 개별 프로세서 코어를 탑재하게 될 것이라고 한 것과 맞아떨어진다.

 

인텔은 라라비 코어가 펜티엄 프로세서 코어 설계를 기반으로 하고 있으며, 여기에 벡터 프로세싱 유니이나 64비트 확장, 멀티쓰레딩, 프리페치 등에서 향상된 성능을 제공할 것이라고 설명했다. 또한 라라비는 텍스처와 같은 특정 그래픽 기능을 처리하기 위한 전용 코프로세서를 탑재할 예정이다.

 

실러는 라라비의 프로세서 코어 어레이는 GPU의 병렬 처리 기능과 x86 아키텍처를 결합해 애플리케이션과 그래픽 성능을 향상시켰으며, 특히 그래픽 렌더링이 한층 빨라질 것이라고 설명했다.

 

인텔의 이런 설명은 충분히 믿음이 가는 이야기이지만, 라라비의 성능을 제대로 활용하기 위해서는 새로운 애플리케이션을 개발해야 할 것으로 보인다. 인텔의 소프트웨어 엔지니어인 톰 포시스(Tom Forsyth)는 x86 아키텍처의 폭넓은 소프트웨어 지원과 기술 전문가 등 x86 아키텍처의 개발 환경이 상당 부분 라라비의 개발 환경으로 옮겨져야 한다고 설명했다.

 

하지만 라라비 전용 프로그램을 다른 플랫폼, 예를 들어 게임 콘솔 등으로 익스포트하는 것은 쉽지 않을 것으로 보인다. 인텔은 이런 문제를 소프트웨어 개발 환경에 대한 지원을 강화하는 방법으로 해결하고자 하며, 또한 애플이나 마이크로소프트 등과 함께 프로그램이 툴 개발에도 노력을 기울이고 있다.

 

라라비 칩은 엔비디아나 AMD의 그래픽 프로세서와도 경쟁 관계에 놓을 것으로 보인다.

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