퍼스널 컴퓨팅

인텔 "루나 레이크가 스냅드래곤 X 엘리트 성능 넘는다"

Mark Hachman | PCWorld 2024.05.21
인텔이 신형 루나 레이크 CPU가 스냅드래곤 X 엘리트 성능을 확실히 앞설 것이라고 공언했다. 인텔은 일주일 후 차세대 코어 울트라 모바일 칩인 루나 레이크를 공개할 예정이다.

인텔의 이러한 발언에는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 다수의 PC 출시에 대한 관심을 분산시키려는 의도도 있어 보인다. 루나 레이크는 현재 생산 단계에 있으며 3분기에, 차기 데스크톱 프로세서인 애로우 레이크는 4분기에 각각 출시된다.
 
ⓒ Intel

마이크로소프트는 미국 워싱턴주 레드몬드에서 열린 출시 행사에서 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 서피스 프로 10과 서피스 랩톱 6을 출시했고, 레노버, 델, 에이서 등 퀄컴의 윈도우 온 Arm 칩을 사용하는 여러 노트북 업체도 함께 했다.

인텔 클라이언트 성능 마케팅 연구소 이사 댄 로저스는 언론 브리핑에서 루나 레이크에 새로운 라이온 코브 성능 코어와 스카이몬트 효율 코어가 포함되어 상당한 IPC(클럭당 명령 또는 성능) 향상을 예측한다고 말했다.
 
ⓒ Intel

또한 배틀메이지로 알려진 Xe2 GPU가 루나 레이크에 포함되며 개별 GPU로 출시되기 전에 먼저 루나 레이크에 실릴 것이라고 확인했다. 인텔 측이 주장하는 성능 개선 폭은 전 세대 대비 1.5배다.

NPU는 45TOPS로 확장돼 총 TOPS(GPU+CPU+NPU)가 100TOPS가 된다. GPU의 TOPS만 60TOPS에 달할 것으로 보인다. 인텔 부사장 겸 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄 이사 로버트 할록은 인텔이 AI 가속화를 위해 Xe 매트릭스 익스텐션(XMX)을 NPU에 내장하고 있다고 덧붙였다.

루나 레이크가 저전력을 우선시할 것이라는 사실은 이미 오래전부터 알려져 왔으며, 이는 인텔이 메테오 레이크에서 강조했던 것과 같은 내용이다. 로저스는 전력 효율과 와트당 성능을 위해 모든 IP(로직 블록)를 재작업했다고 말했다.

과거 인텔은 루나 레이크가 최초의 18A(옹스트롬) 칩이 될 것이라고 밝힌 바 있다. 2022년, 인텔 경영진은 핫 칩 컨퍼런스에서 루나 레이크가 15와트 이하로 작동하는 울트라 포터블에 최적화될 것이라고 말했다. 루나 레이크는 이미 다음 주 대만에서 열리는 컴퓨텍스 전시회에서 선보일 핸드헬드 PC에 탑재된 것으로 알려졌다.

로저스는 "루나 레이크의 가장 큰 목표는 모든 성능 엔진의 크기를 키우는 것뿐만 아니라 X86 아키텍처에서 가장 큰 방식으로 배터리 수명을 향상시키는 것”이라고 말했다.

물론 이는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 PC가 제공할 하루 종일 지속되는 배터리 수명에 대한 간접적인 언급일 가능성이 높다. 루나 레이크에는 "고급" 저전력 아일랜드와 인텔의 3D 패키징이 포함될 것이라고 경영진은 말했다.
 
ⓒ Intel

또한 초기 성능 추정치도 공개됐다. 인텔은 스테이블 디퓨전 1.4의 AI 아트 제너레이터에서 아직 공개되지 않은 루나 레이크 칩이 스냅드래곤 X 엘리트보다 1.4배 성능이 뛰어날 것이며, 코어 성능도 라이젠 7 8840U와 스냅드래곤 X 엘리트보다 "빠를 것"이라고 주장하고 있다. 또한 팀즈 3대3 통화에서 루나 레이크가 라이젠 7840U보다 최대 30%, 구형 퀄컴 스냅드래곤 8cx 3세대보다 최대 20% 적은 전력을 소비할 것이라고 밝혔다.

그러나 이러한 수치 일부는 추정치이자 경쟁사 공개 주장과 비교한 측정치이고 추가 테스트가 필요하다고도 덧붙였다.
 

인텔 데스크톱 칩 애로우 레이크는 추후 출시

인텔의 2024년은 2021년 11세대 코어 플랫폼으로 지속된 14nm 공정 지연을 따라잡기 위해 메테오 레이크와 루나 레이크라는 두 가지 모바일 칩이 주도하고 있다. 코어 울트라 시리즈 2로 명명될 루나 레이크에 대해서는 다음주 컴퓨텍스에서 더 자세히 설명할 것으로 예상된다. CES에서 언급했던 데스크톱 칩 애로우 레이크의 업데이트도 제공할 수 있겠지만, 인텔의 관점에서 볼 때 컴퓨텍스는 루나 레이크가 가장 큰 발표거리일 것이다.

인텔 경영진은 지금까지 인텔이 AI PC 세대에서 거둔 성과에 만족한다고 공언했다. 인텔은 현재까지 700만 대의 칩을 출하했다. 
홀록은 "500만 대 돌파라는 수치는 2023년 전체 PC 분야에서 경쟁사의 전체 생산량과 같다. 하드웨어에서 이처럼 발 빠르게 움직이고 있지만 소프트웨어로도 뒷받침해야 한다”라고 말했다.
 
ⓒ Intel

지난 가을, 인텔은 소프트웨어 개발자들이 인텔의 하드웨어를 위한 소프트웨어를 개발할 수 있도록 AI 가속 프로그램을 시작했다. 이번에도 이번에는 소프트웨어 분야에서 AI 시장을 선점하기 위한 시도다. 홀록은 인텔이 맥아피와 협력하여 딥페이크 탐지 기능을 NPU로 옮겼다고 말했다. 또한 코어 울트라에서 영어와 중국어로 LLM 또는 AI 챗봇을 실행할 수 있으며, 마이크로소프트의 새로운 파이 3 미니(Phi-3-mini) 모델도 코어 울트라에서 선보일 것이라고 말했다. 후자는 '소규모 언어 모델(SLM)'로, PC에서 로컬로 실행될 것으로 예상했다.

홀록은 “인텔은 경쟁사보다 더 많은 모델, 프레임워크 런타임 및 애플리케이션을 실행하고 있으며, 강력하고 풍부한 경험을 제공할 것”이라고 말했다.
editor@itworld.co.kr 
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