드래곤 레인지는 AMD의 데스크톱 프로세서인 코드명 라파엘(Raphael)과 마찬가지로 CES 2022에서 공개된 젠 4(Zen 4) 아키텍처를 사용할 예정이다. CES 2022 당시 AMD는 라파엘로 추정되는 라이젠 7000(Ryzen 7000) 프로세서를 발표하며 2022년 연말 출시될 것이라고 밝힌 바 있다.
이날 소개된 드래곤 레인지와 피닉스(Phoenix)는 모두 2023년 출시될 게이밍 노트북용 CPU다. AMD가 공개한 자료에 따르면, 드래곤 레인지는 두께가 20mm 이상인 ‘익스트림 게이밍 노트북용’ CPU이며, 피닉스는 이보다 얇고 가벼운 게이밍 노트북용 CPU다. AMD는 “2023년을 위한 새로운 칩”인 드래곤 레인지가 “모바일 게이밍 CPU 역사상 가장 많은 코어와 스레드, 캐시를 제공할 것”이라고 설명했다.
AMD 기술 마케팅 책임자 로버트 할록은 새로운 칩의 세부 사항에 대한 설명을 거부했지만, 핵심적인 사항은 AMD가 이날 공개한 자료에서 확인할 수 있었다. 드래곤 레인지는 DDR4와 PCIe 5를 지원하고 소비전력은 55와트 이상이다. 피닉스는 LPDDR5 메모리와 PCIe 5를 지원하고 소비전력은 35~45와트 사이다. 할록은 메모리 지정이 고정되어 있는지, 혹은 DDR4 같은 추가 메모리 유형에 대한 지원을 하는지에 대한 질문에는 답변하지 않았다.
할록에 따르면 AMD는 게이밍 성능의 정점을 찍기 위해 노력하고 있으며, 드래곤 레인지 칩에 접미사 ‘HX’를 붙여 프리미엄 프로세서로 지정할 것으로 보인다. 할록은 “게임 및 멀티 스레드 성능에서 우위를 선점하는 것이 목표다. 가장 큰 시사점은 드래곤 레인지가 AMD의 포트폴리오에서 새로운 영역이고 새로운 유형의 SoC라는 점이다. 프리미엄 시장 공략에 대한 직접적인 결과다”라고 말했다.
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