퍼스널 컴퓨팅

2024년까지의 인텔 CPU 로드맵, 절전 효율에 집중

Mark Hachman  | PCWorld 2022.02.18
CPU 설계가 와트당 설계 개선에 중점을 두면서 인텔도 같은 방향으로 이동하고 있다. 목요일 인텔은 전력 효율을 최대한 강조한 CPU 로드맵을 발표했다.

인텔 수석 부사장이자 기술 발전 부문을 책임지는 앤 켈리허 박사는 신제품 프로세서의 소비 전력량을 설명하면서 인텔이 기술 전환을 대비하고 있다고 발표했다. 이날 오후에는 인베스터 데이를 개최해 금융계에 인텔의 CPU 사업에 대한 심층 자료를 제공했다.

경쟁사 AMD 역시 라이젠 6000 모바일 칩에서 저전력에 초점을 맞추고 있다. ARM 칩 역시 전력 효율에 집중하고 있다.

인텔은 지난해 여름부터 칩 제조 기술을 지칭하는 표현을 바꾸기 시작했다. 10나노 공정 같은 프로세스 기술 이름을 지양하고 공정 기술 자체에 대한 조금 더 모호한 표현을 사용한 것이다. 현재 12세대 코어 칩인 앨더 레이크는 인텔 7 공정 기술로 만들어진다. 켈리허 박사에 따르면 앨더 레이크는 와트당 성능이 10% 개선된 제품이다.

몇 년 동안 14나노 공정에서 정체를 겪은 인텔은 이후 공격적으로 기술 전환에 나섰다. 올 가을 인텔은 인텔 4 기술로 제조된 최초 칩인 메테오 레이크를 출시하는데 이 제품에는 차세대 제조 기술의 필수 단계로 여겨지는 EUV 기술이 최초로 적용된다. 인텔은 메테오 레이크 클라이언트 프로세서는 와트당 성능이 20% 더 개선될 것이고 메테오 레이크 CPU가 하반기에 공개될 것이라고 밝혔지만 구체적인 출시 계획은 밝히지 않았다.
 
ⓒ Intel

다음 제조 기술인 인텔3이 적용될 PC용 프로세서는 발표하지 않았다. 대신 미공개 제온 프로세서가 인텔 3 공정으로 제조될 것이며 와트당 성능이 18% 개선될 것이라고 밝혔다. 2022년 하반기부터 이 제온 프로세서는 시험용 웨이퍼로 테스트될 예정이다.

2024년부터는 이른바 옹스트롬(Angstrom) 시대에 접어든다. 여기에서는 인텔의 GAA(Gate all around) 설계, 리본FET, 파워비아(PowerVia) 기술로 전력 효율을 개선할 계획이다. GAA는 칩 내부에 나노와이어를 생성하는 기술이다.

2024년 상반기에는 20A 공정으로 만들어진 PC 프로세서를 출시할 계획이다. 옹스트롬 시대의 첫 프로세서인데, 전작보다 와트당 성능을 15% 개선할 전망이다. 첫 번째 20A 테스트 웨이퍼는 2024년 공개될 계획이다.
 
ⓒ Intel

2024년 하반기에는 18A 공정으로 만들어진 PC용 프로세서를 발표할 계획이다. PC용 프로세서는 와트당 성능을 10% 개선할 예정이다. 인텔은 클라이언트 프로세서에 더해 제온 프로세서와 18A 공정에 기반한 파운드리 고객사도 확보할 계획이라고 밝혔다.

발표에서는 패키징 기술 역시 발전하고 있다고 강조했다. 2019년 인텔은 다이 요소를 분해해 하나의 패키지 안에 밀어 넣는 포베로스 기술을 발표했다. 포베로스 옴니는 포베로스의 다이 분해라는 특징을 수직으로 확장한다. 같은 칩 안에서 성능 코어와 저전력 코어를 합치는 도구를 더 많이 제공할 것이다. 포베로스 다이렉트라는 두 번쨰 기술은 전기 저항을 낮추기 위해 직접 구리 소재 직접 본딩을 추가한다. 목요일 인텔은 포베로스 옴니와 포베로스 다이렉트가 2023년 하반기부터 제조 공정에 적용될 것이라고 밝혔다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 트랜지스터 집적 성능이 18개월마다 2배 성장한다는 무어의 법칙을 계속 지켜나갈 것이라고 말한 바 있다. 투자자 회의에서는 앤디 그로브 전 CEO 시절의 실행 역량으로 돌아가야 한다며 2030년까지 칩 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 넣을 것이고 주기 표에 빈 칸이 남지 않을 때까지 멈추지 않을 것이라고 밝히기도 했다.
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