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"애플 차세대 칩은 40코어 될 수도"

Roman Loyola | Macworld 2021.11.08
M1 프로와 M1 맥스는 여전히 애플의 칩 신제품이지만, 차세대 데스크톱용 프로세서를 더 개선하려는 애플의 행보는 거침이 없다.
 
ⓒ Apple

현재 애플은 TSMC와 함께 칩을 만들고 있다. M1 시리즈는 싱글 다이의 5nm 공정에서 생산된다. 그런데, 디 인포페이션(The Information)에 따르면, 아마도 M2, M2 프로, M2 맥스라는 이름이 붙게 될 차세대 칩에는 개선된 5nm 공정이 적용된다. TSMC의 N4P 노드라고 불리는 공정으로 현재 노드보다 6% 작은 다이 슈링크와 10% 성능이 개선됐다.

이 새 노드를 적용하는 것은 의미는 크기와 성능 개선 그 이상이다. 디 인포메이션 보도를 보면, 차세대 칩에는 트윈 다이가 적용돼 M1 시리즈보다 더 많은 코어를 넣을 수 있다. TSMC는 이들 칩에 대한 시범 생산을 시작했으므로, 빠르면 2022년 혹은 2023년이면 M2 기반의 맥과 아이패드가 등장할 것으로 보인다.

이런 변화는 3세대 애플 실리콘에서 더 극적인 효과로 이어진다. 역시 디 인포메이션에 따르면, 이 칩의 코드명은 '이비자(Ibiza)', '로보스(Lobos)', '팔마(Palma)'다. 애플과 TSMC는 3nm 공정을 적용해 4다이, 40 CPU 코어 칩을 만든다는 구상이다. M1 프로가 싱글 다이 10 CPU 코어인 것을 고려하면 완전히 새로운 차원의 개선인 셈이다.

단, 3세대에 새로운 생산 방식은 적용하는 것은 2023년까지 쉽지 않을 전망이다. 이는 실제 애플 제품에 탑재하는 것은 2024년이나 돼야 한다는 의미다. 로보스와 팔마는 차세대 14인치, 16인치 맥북 프로 같은 프로 맥 제품에 들어갈 가능성이 있고, 저성능 칩 이비자는 맥북 에어와 아이패드 프로용 제품이 될 것으로 보인다.

한편 다른 보도에 따르면, 신형 맥 프로는 최신 인텔 프로세서를 사용하는 현재 제품보다 더 작아진다. 인텔은 최근에야 10nm 엘더 레이트 데스크톱 CPU 신제품을 공개했다. 현재 고성능 맥 프로에는 인텔의 더 고급 칩인 제온이 사용되는데, 신형 인텔 칩이 맥 프로에 들어갈지 아직 알려진 것이 없다.

참고로, 현재 M1은 8개 CPU 코어와 7~8개 GPU 코어, 16코어 뉴럴 엔진이 들어가 있다. M1 프로와 M1 맥스에는 CPU와 GPU 코어가 이보다 2배 더 많고 맥스의 GPU 코어는 최대 32개까지 늘어난다. 또한, 프로와 맥스는 CPU 코어 배열이 다르다. 효율 코어가 2개로 줄어들고 나머지는 퍼포먼스 코어다. 디 인포메이션은 기사에서 차세대 칩에서 성능 코어가 몇 개가 될지에 대해서는 언급하지 않았다. editor@itworld.co.kr
 Tags M1 애플실리콘

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