이번에 개발한 PUF-eSIM은 제조 공정에서 물리적으로 생성되는 반도체의 미세구조 차이를 이용해 복제나 변경이 불가능한 ‘인폰(Inborn) ID’, 일명 ‘반도체 지문’을 활용해 보안을 강화하는 PUF(Physical Unclonable Function) 기술과 가입자 인증 기능을 하나의 칩셋으로 구현한 것이다.
이 PUF-eSIM이 인증키와 데이터를 암호화하면 LTE 망 접속 시 가입자 인증 뿐만 아니라 ▲디바이스 부팅 시 위·변조된 펌웨어 실행 차단 ▲디바이스-서버간 E2E 보안 통신 강화에 사용될 수 있다.
강화된 보안성은 물론, 작은 크기도 PUF-eSIM의 장점이다. PUF-eSIM의 크기는 6㎟(가로 2㎜ x 세로 3㎜)로, 이는 스마트폰에 사용하는 나노 유심(Nano-USIM, 약 108㎟)의 1/18 수준이다. 작은 크기 덕분에 웨어러블/산업용 디바이스 등 다양한 분야에서 활용할 수 있으며, 자동차전자부품협의회의 AEC-Q100인증도 획득해 차량용으로도 사용할 수 있다. 또한 제작단가도 기존 eSIM 대비 30% 절감했다.
앞서 LG유플러스는 PUF-USIM을 상용화한 바 있으며, 댁내 홈와이파이 공유기 더불어 영상기반서비스인 ‘맘카’에도 PUF를 적용하고 있다.
LG유플러스는 향후 PUF-eSIM을 공공분야에 확산시키기 위해 국가공인 보안인증인 암호모듈검증(K-CMVP) 획득을 추진할 계획이다.
LG유플러스 전영서 기업서비스개발담당은 “이번에 개발한 PUF-eSIM은 eSIM 기본 기능인 가입자 인증 뿐만 아니라 강화된 보안성과 작은 크기만으로도 높은 경쟁력을 갖춘 제품”이라며, “LG유플러스는 무선 IoT 사업영역 전반에 PUF-eSIM을 확대하고, 가격경쟁력 또한 극대화할 수 있도록 폭 넓은 보급에 힘쓰겠다”라고 말했다. editor@itworld.co.kr