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IoT / 보안

NXP, MCU 기반 신규 엣지레디 솔루션 출시…“3D 안면 인식 구현”

편집부 | ITWorld 2021.11.04
NXP 반도체는 보안 안면 인식을 위해 i.MX RT117F 크로스오버 MCU와 고성능 3D 구조광 모듈(SLM) 카메라를 결합한 신규 솔루션을 출시해, NXP 엣지레디(EdgeReady) 솔루션 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 



신규 솔루션은 3D SLM 카메라와 MCU를 결합해 엣지에서 3D 안면 인식 기술의 성능과 보안을 제공하는 솔루션으로, 기존 고성능 3D 카메라와 달리 MPU에서 리눅스를 실행할 필요가 없어 비용 및 전력 소모가 적다.

최신 엣지레디 솔루션을 사용하면 스마트 잠금 장치 및 기타 액세스 제어 시스템 개발자가 스마트 홈 및 스마트 빌딩 제품에 머신러닝 기반 보안 안면 인식을 쉽고 빠르게 추가할 수 있다. 또한, 밝은 햇빛, 희미한 야간 조명 또는 기존 얼굴 인식 시스템에서 어려움이 있었던 기타 조명 조건을 포함한 다양한 조명 조건에서 실내외 애플리케이션에 안정적인 3D 안면 인식을 제공할 수 있다.

3D SLM 카메라를 사용하면 고급 생체 감지가 가능해 사진, 모방 마스크, 3D 모델과 같은 스푸핑(spoofing) 기술과 실제 사람을 구별해 무단 액세스를 방지할 수 있다.

i.MX RT117F는 고급 머신러닝 모델을 고성능 CPU 코어에서 실행되는 NXP의 eIQ 머신러닝 소프트웨어의 일부로 활용해 빠르고 정확한 안면 인식을 실현함으로써, 사용자 경험과 전력 효율성을 모두 향상시킨다.

보안 안면 인식용 i.MX RT106F MCU 기반 NXP 엣지레디 솔루션과 유사하게 고급 생체 감지 및 안면 인식이 모두 엣지에서 로컬로 수행되므로, 개인 생체 인식 데이터는 디바이스에 남는다. 이를 통해 소비자 개인정보 보호에 대한 우려를 해소하고 클라우드 기반 솔루션과 관련된 레이턴시를 제거할 수 있다.

3D 안면 인식 솔루션 SLN-VIZN3D-IOT 개발 키트는 11월 중 NXP 및 공인 대리점에서 판매될 예정이다. i.MX RT1170 크로스오버 MCU 제품군에 속하는 i.MX RT117F MCU는 최대 1GHz에서 실행되는 2MB의 온칩 SRAM이 있는 Arm 코어텍스-M7 CPU를 기반으로 한다. i.MX RT117F에는 NXP 3D 안면 인식 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 사용할 수 있는 라이선스가 포함돼 있으며 소비자, 산업 및 자동차 온도 측정용으로 제공된다. editor@itworld.co.kr
 Tags NXP
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