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네트워크

삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션 대거 공개

편집부 | ITWorld 2021.06.23
삼성전자는 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다.

전경훈 네트워크사업부장이 직접 진행한 이번 행사는 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)’라는 주제로, 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널 등으로 전 세계에 생중계됐다.



삼성전자는 이번 행사에서 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개하며 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.

공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종으로, 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이라고 업체 측은 설명했다.

이들 기지국용 핵심칩 3종은 2022년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

삼성전자는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)’ 기지국과 ‘다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국’은 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2,400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

전 세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 ‘다중입출력 기지국’은 400MHz 광대역폭을 지원하며, 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉽다고 업체 측은 강조했다.  editor@itworld.co.kr
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