2021.03.31

10나노? 7나노?…공정 대신 새로운 제품 번호 전략 암시한 인텔

Mark Hachman | PCWorld
AMD와 인텔은 수 년 동안 14나노, 10나노 등의 나노미터로 칩 설계 공정을 설명해왔다. 몇 나노미터 공정인지는 프로세서의 클럭 속도, 전력 소비량이나 다른 칩 관련 지수만큼이나 중요한 단계였다. 그러나 인텔은 공정을 강조하지 않는 전략을 준비하는 것일지 모른다.

반도체 제조에서 나노미터는 무엇을 의미하는가? 나노미터는 프로세서 안의 개별 트랜지스터의 크기를 의미한다. 트랜지스터 크기가 작을수록 칩의 밀도가 높아진다. 트랜지스터가 작으면 칩이 더 빠른 속도로, 적은 전력을 쓰면서 동작한다는 뜻이다.칩 제조업체는 10나노, 7나노 등의 용어를 써서 트랜지스터를 만드는 제조 공정 기술을 설명하고, 이 단어는 곧 최신 기술인지 그렇지 않은지를 나누는 기준이 되었다.

그러나 시간이 지나면서 용어의 의미가 다소 흐릿해진 것도 사실이다. 관계자들은 칩 제조 공정의 정의가 트랜지스터 밀도 외에도 많은 변수에 영향을 받는다는 것을 잘 알고 있다. 인텔은 과거에도 원래의 14나노 공정 밀도가 평방 밀리미터당 37.5메가트랜지스터(MTr)이고, 10나노 공정의 평방 밀리미터당 MTr은 100.8이라고 밝힌 적이 있다. 많은 이가 인텔 10나노 공정이 TSMC의 7나노 공정과 거의 같은 수준이라고 생각하지만 세부 정보를 살펴보면 헷갈릴 수밖에 없다.

물론 수 년 간 공급 문제를 해결하지 못한 인텔은 최신 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 S에서도 14공정을 고수했다. 14나노라는 용어를 계속 사용하는 것은 인텔 제조 공정 기술의 마케팅 관점에서 도움이 될 것 같지 않다.

인텔과 가까운 한 소식통은 인텔이 공정 기술과 연관된 단어나 언급 전략을 변경할 예정이라고 전했다.

인텔과 AMD 모두 향후 프로세서 공정 기술을 복잡하게 하는 설계 요소를 통합하기 시작한 것은 사실이다. 예를 들어 인텔 슈퍼핀(Superfin)은 기술적으로는 10나노 공정이지만, 조정이나 개선 사항 면에서는 AMD 7나노 라이젠 5000 시리즈와 거의 같은 수준이라고 할 수 있다. 인텔 포베로스(Foveros)와 AMD의칩릿 기술 역시 단일 모놀리식 제품인 같은 패키지 안에 실리콘을 완전히 다른 방식으로 적재하는 기술이다.

공정 수준에서 AMD 라이젠과 인텔 코어, 삼성 엑시노스(Exynos), 퀄컴 스냅드래곤은 각기 측정 가능하고 실질적인 차이점이 존재하며, 따라서 전자 기술자와 고급 사용자 사이의 논쟁은 끊이지 않고 있다.

AMD, 사이릭스(Cyrix), SGS-톰슨 등이 성능 등급이라는 개념을 만든 1990년대 후반을 회상하는 전문가도 있을 것이다. 실제 클럭 속도는 지금보다 느리지만 말이다. 386, 486을 판매하던 당시와 동일한 전략을 채택하려고 하는 현재 상황은 다소 아이러니하다.

인텔의 요지는 제조업도 이제 마케팅이라는 것이다. 이러한 주장은 사실에 가깝다. 그렇지만 전력 소비량, 가격, 다양한 애플리케이션 실행 성능 같은 지수의 중요성은 변하지 않는다. 마케팅 전략상 어떤 공정인지를 설명할 수도, 언급하지 않을 수도 있지만, 중요한 성능 관련 지수는 향후에도 프로세서 구입에 영향을 미치는 중요한 요소일 수밖에 없다. editor@itworld.co.kr 


2021.03.31

10나노? 7나노?…공정 대신 새로운 제품 번호 전략 암시한 인텔

Mark Hachman | PCWorld
AMD와 인텔은 수 년 동안 14나노, 10나노 등의 나노미터로 칩 설계 공정을 설명해왔다. 몇 나노미터 공정인지는 프로세서의 클럭 속도, 전력 소비량이나 다른 칩 관련 지수만큼이나 중요한 단계였다. 그러나 인텔은 공정을 강조하지 않는 전략을 준비하는 것일지 모른다.

반도체 제조에서 나노미터는 무엇을 의미하는가? 나노미터는 프로세서 안의 개별 트랜지스터의 크기를 의미한다. 트랜지스터 크기가 작을수록 칩의 밀도가 높아진다. 트랜지스터가 작으면 칩이 더 빠른 속도로, 적은 전력을 쓰면서 동작한다는 뜻이다.칩 제조업체는 10나노, 7나노 등의 용어를 써서 트랜지스터를 만드는 제조 공정 기술을 설명하고, 이 단어는 곧 최신 기술인지 그렇지 않은지를 나누는 기준이 되었다.

그러나 시간이 지나면서 용어의 의미가 다소 흐릿해진 것도 사실이다. 관계자들은 칩 제조 공정의 정의가 트랜지스터 밀도 외에도 많은 변수에 영향을 받는다는 것을 잘 알고 있다. 인텔은 과거에도 원래의 14나노 공정 밀도가 평방 밀리미터당 37.5메가트랜지스터(MTr)이고, 10나노 공정의 평방 밀리미터당 MTr은 100.8이라고 밝힌 적이 있다. 많은 이가 인텔 10나노 공정이 TSMC의 7나노 공정과 거의 같은 수준이라고 생각하지만 세부 정보를 살펴보면 헷갈릴 수밖에 없다.

물론 수 년 간 공급 문제를 해결하지 못한 인텔은 최신 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 S에서도 14공정을 고수했다. 14나노라는 용어를 계속 사용하는 것은 인텔 제조 공정 기술의 마케팅 관점에서 도움이 될 것 같지 않다.

인텔과 가까운 한 소식통은 인텔이 공정 기술과 연관된 단어나 언급 전략을 변경할 예정이라고 전했다.

인텔과 AMD 모두 향후 프로세서 공정 기술을 복잡하게 하는 설계 요소를 통합하기 시작한 것은 사실이다. 예를 들어 인텔 슈퍼핀(Superfin)은 기술적으로는 10나노 공정이지만, 조정이나 개선 사항 면에서는 AMD 7나노 라이젠 5000 시리즈와 거의 같은 수준이라고 할 수 있다. 인텔 포베로스(Foveros)와 AMD의칩릿 기술 역시 단일 모놀리식 제품인 같은 패키지 안에 실리콘을 완전히 다른 방식으로 적재하는 기술이다.

공정 수준에서 AMD 라이젠과 인텔 코어, 삼성 엑시노스(Exynos), 퀄컴 스냅드래곤은 각기 측정 가능하고 실질적인 차이점이 존재하며, 따라서 전자 기술자와 고급 사용자 사이의 논쟁은 끊이지 않고 있다.

AMD, 사이릭스(Cyrix), SGS-톰슨 등이 성능 등급이라는 개념을 만든 1990년대 후반을 회상하는 전문가도 있을 것이다. 실제 클럭 속도는 지금보다 느리지만 말이다. 386, 486을 판매하던 당시와 동일한 전략을 채택하려고 하는 현재 상황은 다소 아이러니하다.

인텔의 요지는 제조업도 이제 마케팅이라는 것이다. 이러한 주장은 사실에 가깝다. 그렇지만 전력 소비량, 가격, 다양한 애플리케이션 실행 성능 같은 지수의 중요성은 변하지 않는다. 마케팅 전략상 어떤 공정인지를 설명할 수도, 언급하지 않을 수도 있지만, 중요한 성능 관련 지수는 향후에도 프로세서 구입에 영향을 미치는 중요한 요소일 수밖에 없다. editor@itworld.co.kr 


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