2021.03.23

“메인보드부터 메모리까지 모두 바뀐다” 인텔 차세대 앨더 레이크 정보 유출

Mark Hachman | PCWorld
인텔이 이제 막 데스크톱용 로켓레이크 S 프로세서를 발표한 시점이지만, 업계의 눈길은 이미 인텔의 차세대 프로세서로 쏠리고 있다. 2021년 말 출시될 예정인 코드명 앨더 레이크(Alder Lake)이다. VideoCardz가 공개한 최신 유출 정보에 따르면, 기존 인텔 디자인에 큰 변화가 일어날 것으로 보인다.
 
ⓒ Intel

지난 해 인텔은 앨더 레이크의 존재를 확인했으며, 2021년에 출시될 것이라고 밝힌 바 있다. 하지만 원래 앨더 레이크는 주목을 받지 못했다. 레이크필드와 같은 혼합 코어 설계를 기반으로 하기 때문이다. 2020년 출시된 레이크필드는 인텔 하이브리드 테크놀로지(Intel Hybrid Technology)를 적용한 9와트 코어 프로세서로, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재됐다. 갤럭시 북 S 리뷰에 나타난 성능은 무기력한 편이었다.

하지만 이번에 드러난 정보에 따르면, 앨더 레이크는 생각보다 흥미로운 프로세서가 될지도 모른다.
 

더 높은 성능

VideoCardz는 앨더 레이크 프리젠테이션을 입수했으며, 이 정보에 따르면 앨더 레이크는 단일 쓰레드 애플리케이션에서는 20%, 멀티쓰레드 워크로드에서는 두 배 이상의 성능을 약속한다. 여기에는 인텔의 최첨단 10나노 공정이 한몫한다.
 
ⓒ Intel

하지만 이것만으로 큰 폭의 성능 향상을 주장하기에 충분하지 않다. VideoCardz는 인텔이 앨더 레이크 칩을 로켓 레이크나 11세대 타이거 레이크와 비교한 것으로 본다. 인텔이 앨더 레이크를 레이크필드 칩과 비교했을 것으로 볼 수도 있다. 이 경우, 기준선은 더 낮아진다.

인텔은 앨더 레이크가 성능에 중점을 두고 설계됐음을 내세운다. 인텔의 최고 아키텍트 라자 코두리는 지난 해 8월 “성능에 중점을 두고 하이브리드 아키텍처를 크게 발전시키고 있다”고 강조한 바 있다. 코두리는 또 앨더 레이크 칩이 성능에 중점을 둔 다수의 골든 코브(Golden Cove) 코어와 다수의 저전력 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 결합할 것이라고 밝혔다. VideoCardz의 정보가 정확하다면, 앨더 레이크는 각각 8개의 코어를 탑재한다. GPU 역시 인텔이 지난 해 언급한 바 있는 XeLP를 탑재할 것으로 보인다.
 

DDR5와 PCIe 5 지원 

VideoCardz의 정보가 정확하다면, 앨더 레이크는 DDR5 메모리를 첫 인텔 칩이 된다. 좀 더 구체적으로, 앨더 레이크 S는 DDR5-4800과 DDR4-3200을 지원한다. 
 
SK 하이닉스의 첫 DDR5 메모리 모듈 ⓒ SK Hynix

2017년에 처음 발표된 DDR5는 현재 사용되는 DD4 메모리보다 집적도와 속도가 2배이다. 마이크론의 백서에 따르면, 현실에서 DDR4와 DDR5 메모리를 3,200MHz로 같이 구동하면, DDR5가 실제로 1.87배의 성능을 제공한다.
 
ⓒ SK Hynix

기존 DDR4 메모리를 그대로 사용할 수도 있지만, 앨더 레이크의 성능을 온전히 이용하기 위해서는 새로 DDR5 메모리에 투자할 필요가 있다. 다만, SK 하이닉스가 지난 해 자사의 첫 DDR5 메모리를 발표했지만, 가격이나 공급 여부는 아직 불확실하다. VideoCardz는 인텔이 고급형 Z690 메인보드만 DDR5를 지원하고, 기타 메인보드는 DDR4에 맞춰 설계할 것으로 예상했다.

VideoCardz에 따르면, 앨더 레이크는 인텔 6000 시리즈 칩셋과 함께 출시될 예정이다. 이 칩셋에는 DDR5 메모리 지원과 함께 x16 PCIe 5, x4 PCIe 4 지원이 포함되어 있다. 물론 인텔과 AMD은 최근에야 PCIe 4 지원한다고 밝혔는데, 어디까지나 GPU용이다. PCIe 4도 아직 제대로 활용하지 못하고 있는 상황이다.
 
ⓒ Rambus

따라서 PCIe 5는 한참 뒤에나 사용될 것으로 보인다. PCIe 5는 전송속도가 PCIe 4의 두 배인 32GTps로, x16 링크 대역폭은 거의 128Gbps에 이른다. PCIe 5는 원래 머신러닝이나 클라우드 컴퓨팅 같은 애플리케이션을 위해 설계된 것이지만, PC용 애플리케이션 표준도 있다. 하지만 차차세대 GPU와 초고속 SSD에서나 사용될 것으로 보인다.

이외에 썬더볼트 4, 와이파이 6E, 심지어 옵테인 H20 메모리와 같은 친숙한 입출력 인터페이스를 그대로 지원한다.
 

호환되지 않는 새로운 소켓과 쿨러

마지막으로 가장 큰 변화는 LGA1700 소켓이다. 새로운 소켓은 인텔의 차세대 기반이 되는데, 앨더 레이크 S는 물론, 13세대 코어 랩터 레이크 S도 새로운 소켓을 사용할 것으로 알려졌다. VideoCardz는 소켓의 형태가 바뀌면서 기존 LGA1200 소켓용 쿨러도 맞지 않을 것이라고 지적했다. AMD가 소켓 일관성을 강점으로 내세우는 것과 대조된다.

정리하자면, 신형 앨더 레이크 프로세서에 투자하려면, 새로운 프로세서를 구매하는 것은 물론, 신형 메인보드, PCIe 5 지원 메모리와 SSD까지 구매해야 할 수도 있다. 이런 대대적인 투자는 모두 인텔이 약속하는 성능 향상을 위한 것으로, 실제 제품이 출시되면 그만큼의 가치가 있는지 확인해 봐야 할 것이다. editor@itworld.co.kr