2021.03.17

레노버 DCG, AMD 에픽 7003 프로세서 기반 새로운 HCI 솔루션 출시

편집부 | ITWorld
레노버 데이터센터 그룹(Lenovo Data Center Group)이 엣지 투 클라우드(edge-to-cloud) 환경을 지원하는 새로운 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 솔루션인 ‘씽크시스템(ThinkSystem)’과 ‘씽크애자일(ThinkAgile)’을 발표했다.

새로운 AMD 에픽(EPYC) 7003 시리즈 프로세서를 기반으로 하는 씽크시스템과 씽크애자일은 모든 규모의 조직을 지원하고 IT 인프라를 현대화하며, 보안을 강화하고 더 빠른 데이터 통찰력을 제공하도록 설계됐다고 업체 측은 설명했다. 

특히, 데스크톱가상화(VDI), 데이터베이스 및 분석, 인공지능(AI) 등과 같은 까다로운 클라우드 컴퓨팅 워크로드를 실행하는데 최적화됐으며, 데이터 무결성 및 펌웨어 위협으로부터 보호하는 데 도움이 되는 보안 기능이 내장돼있다.

레노버는 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서로 구동되는 듀얼소켓 서버인 레노버 씽크시스템 SR645 및 SR665와 싱글소켓 서버인 레노버 씽크시스템 SR635 및 SR655를 씽크시스템 서버를 포트폴리오에 새롭게 추가해 포트폴리오를 확장했다. 이 솔루션들은 16코어 범주에서 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서의 성능을 활용할 수 있다. 

레노버는 엣지 투 클라우드 인프라를 구축하고자 하는 고객에게 알맞은 서버 안정성과 성능 향상의 조합을 제공한다. 새로운 플랫폼은 비즈니스 통찰력을 제공하기 위해 컴퓨팅 성능을 가속화하도록 설계됐으며, 연구·개발, 금융 서비스, 리테일·제조 등의 산업분야에서 유용하다고 업체 측은 밝혔다.

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서와 결합된 새로운 씽크애자일 VX 시리즈 하이퍼컨버지드 플랫폼을 출시한다. 이번 시리즈는 VM웨어 vSAN과 긴밀하게 통합돼 프라이빗 또는 하이브리드 클라우드 환경에서 퍼블릭 클라우드와 같은 단순성을 지원한다.

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서를 활용하기 위해 뉴타닉스로 레노버 씽크애자일 HX 시리즈 HCI 솔루션을 업데이트하고 있다. 씽크애자일 HX3375 및 씽크애자일 HX3376은 단순화된 운영, 향상된 워크로드 밀도, 강력한 데이터 보호 및 클라우드 전반에 걸친 원활한 애플리케이션을 제공해 진정한 하이브리드 아키텍처를 구현한다. 또한, 개선된 성능으로 VDI 워크로드 실행도 가능하다. 3세대 AMD 기반 씽크애자일 HX 솔루션은 2021년 3분기에 출시될 예정이다. editor@itworld.co.kr


2021.03.17

레노버 DCG, AMD 에픽 7003 프로세서 기반 새로운 HCI 솔루션 출시

편집부 | ITWorld
레노버 데이터센터 그룹(Lenovo Data Center Group)이 엣지 투 클라우드(edge-to-cloud) 환경을 지원하는 새로운 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 솔루션인 ‘씽크시스템(ThinkSystem)’과 ‘씽크애자일(ThinkAgile)’을 발표했다.

새로운 AMD 에픽(EPYC) 7003 시리즈 프로세서를 기반으로 하는 씽크시스템과 씽크애자일은 모든 규모의 조직을 지원하고 IT 인프라를 현대화하며, 보안을 강화하고 더 빠른 데이터 통찰력을 제공하도록 설계됐다고 업체 측은 설명했다. 

특히, 데스크톱가상화(VDI), 데이터베이스 및 분석, 인공지능(AI) 등과 같은 까다로운 클라우드 컴퓨팅 워크로드를 실행하는데 최적화됐으며, 데이터 무결성 및 펌웨어 위협으로부터 보호하는 데 도움이 되는 보안 기능이 내장돼있다.

레노버는 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서로 구동되는 듀얼소켓 서버인 레노버 씽크시스템 SR645 및 SR665와 싱글소켓 서버인 레노버 씽크시스템 SR635 및 SR655를 씽크시스템 서버를 포트폴리오에 새롭게 추가해 포트폴리오를 확장했다. 이 솔루션들은 16코어 범주에서 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서의 성능을 활용할 수 있다. 

레노버는 엣지 투 클라우드 인프라를 구축하고자 하는 고객에게 알맞은 서버 안정성과 성능 향상의 조합을 제공한다. 새로운 플랫폼은 비즈니스 통찰력을 제공하기 위해 컴퓨팅 성능을 가속화하도록 설계됐으며, 연구·개발, 금융 서비스, 리테일·제조 등의 산업분야에서 유용하다고 업체 측은 밝혔다.

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서와 결합된 새로운 씽크애자일 VX 시리즈 하이퍼컨버지드 플랫폼을 출시한다. 이번 시리즈는 VM웨어 vSAN과 긴밀하게 통합돼 프라이빗 또는 하이브리드 클라우드 환경에서 퍼블릭 클라우드와 같은 단순성을 지원한다.

레노버는 3세대 AMD 에픽 프로세서를 활용하기 위해 뉴타닉스로 레노버 씽크애자일 HX 시리즈 HCI 솔루션을 업데이트하고 있다. 씽크애자일 HX3375 및 씽크애자일 HX3376은 단순화된 운영, 향상된 워크로드 밀도, 강력한 데이터 보호 및 클라우드 전반에 걸친 원활한 애플리케이션을 제공해 진정한 하이브리드 아키텍처를 구현한다. 또한, 개선된 성능으로 VDI 워크로드 실행도 가능하다. 3세대 AMD 기반 씽크애자일 HX 솔루션은 2021년 3분기에 출시될 예정이다. editor@itworld.co.kr


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