2021.03.15

인텔 11세대 로켓 레이크 CPU 실물 사진 공개돼

Gordon Mah Ung | PCWorld
상단 금속 플레이트가 없는 상태의 인텔 11세대 로켓 레이크 칩 사진이 공개돼 대략적인 크기를 짐작할 수 있게 됐다.
 
ⓒ Overclock.net

오버클럭닷넷의 MoeBen이라는 사용자가 업로드한 이 사진은 공식 출시 전에 유럽 소매 업체에서 잘못 판매된 것으로 알려진 신제품 코어 i7-11700K 칩이다.

Hardwareluxx.de의 안드레아스 쉴링은 사진에 등장한 칩의 면적을 가지고 8코어 11세대 칩의 면적을 약 270mm2로 추측했다. 쉴링은 10코어 코멧 레이크 S가 206mm2, 8코어 버전이 180mm 2였던 점을 비교했다. 16코어 라이젠 9 5950X의 경우 3개의 칩릿이 총 286mm2 크기였다.

결코 작지 않은 크기라서 놀랄 사용자도 많을 것이다. 로켓 레이크는 구형 14나노 공정으로 만들어진 칩이라서 10나노 공정보다 코어가 기본적으로 훨씬 밀도 있게 설계되었고 따라서 크기도 더 작다. 여기에 더욱 발전한 10나노 FitFET 공정의 그래픽 코어까지 로켓 레이크에 집어넣은 제품이다.

다양한 기술을 혼합해 추가할 수 있는 최대의 코어 수인 8개가 집적된 것으로 보인다. 이전 10세대 코어 i9-10900K의 최상급 제품에는 코어가 총 10개까지 있었고, 11세대 코어 i9-10900K는 다시 8코어로 돌아왔다.

코어 수에서는 한 걸음 물러섰지만 인텔은 최신 제품에서 IPC 효율성이 19%, 그래픽 성능이 50% 개선되었으며 딥러닝 부스트를 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. editor@itworld.co.kr 


2021.03.15

인텔 11세대 로켓 레이크 CPU 실물 사진 공개돼

Gordon Mah Ung | PCWorld
상단 금속 플레이트가 없는 상태의 인텔 11세대 로켓 레이크 칩 사진이 공개돼 대략적인 크기를 짐작할 수 있게 됐다.
 
ⓒ Overclock.net

오버클럭닷넷의 MoeBen이라는 사용자가 업로드한 이 사진은 공식 출시 전에 유럽 소매 업체에서 잘못 판매된 것으로 알려진 신제품 코어 i7-11700K 칩이다.

Hardwareluxx.de의 안드레아스 쉴링은 사진에 등장한 칩의 면적을 가지고 8코어 11세대 칩의 면적을 약 270mm2로 추측했다. 쉴링은 10코어 코멧 레이크 S가 206mm2, 8코어 버전이 180mm 2였던 점을 비교했다. 16코어 라이젠 9 5950X의 경우 3개의 칩릿이 총 286mm2 크기였다.

결코 작지 않은 크기라서 놀랄 사용자도 많을 것이다. 로켓 레이크는 구형 14나노 공정으로 만들어진 칩이라서 10나노 공정보다 코어가 기본적으로 훨씬 밀도 있게 설계되었고 따라서 크기도 더 작다. 여기에 더욱 발전한 10나노 FitFET 공정의 그래픽 코어까지 로켓 레이크에 집어넣은 제품이다.

다양한 기술을 혼합해 추가할 수 있는 최대의 코어 수인 8개가 집적된 것으로 보인다. 이전 10세대 코어 i9-10900K의 최상급 제품에는 코어가 총 10개까지 있었고, 11세대 코어 i9-10900K는 다시 8코어로 돌아왔다.

코어 수에서는 한 걸음 물러섰지만 인텔은 최신 제품에서 IPC 효율성이 19%, 그래픽 성능이 50% 개선되었으며 딥러닝 부스트를 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. editor@itworld.co.kr 


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