4일 전

“새로운 라이젠 대항마” 인텔 로켓 레이크 S와 코어 i9-11900K

Mark Hachman | PCWorld
인텔은 CES 2021에서 차세대 11세대 ‘로켓 레이크 S(Rocket Lake S) 데스크톱 코어 칩을 선보였다. 인텔에 따르면, 주력 모델 코어 i9-11900K 프로세서는 이전 세대 대비 19% 향상된 성능과 AMD의 가장 강력한 라이젠 칩에 필적하는 게임 성능을 자랑한다.  

사양은 일보 후퇴한 면도 있다. 10세대 코어 i9-10900K는 10코어 20쓰레드였는데, 최신 i9-11900K는 8코어 16쓰레드이다. 터보 클럭속도도 최대 5.3GHz(싱글 코어)와 4.8GHz(모든 코어)로 i9-10900K보다 느리다. 또한 여전히 14나노 칩이다.  

작지만 중요한 개선도 있다. 프로세서와 칩셋 간에 더 넓은 8 레인 DMI 인터페이스, GPU와 SSD의 경우 20개로 증가한 CPU PCIe 4.0 레인이 적용돼 지난 2세대 AMD 라이젠의 PCIe 4.0 기능에 필적한다. 종합적으로 볼 때, 인텔은 새로운 통합 Xe GPU 코어 덕분에 최대 19%의 IPC(Instruction per Clock, 클럭 당 처리 명령어) 향상과 50%의 통합 그래픽 성능 향상을 약속한다.  
 
ⓒ Intel

인텔은 코어 i9-11900K가 3월이 되기 전에 출시될 것이라고 밝혔다. 새로운 500 시리즈 메인보드 칩셋이 함께 출시되지만, 기존 400 시리즈 메인보드와도 호환된다. 가격은 미정이다.

인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 겸 총괄 매니저인 그레고리 브라언트도 차세대 앨더레이크(Alder Lake) 하이브리드 칩도 깜짝 공개했다. 엘더레이크는 고성능 ‘골든 코브(Golden Cove)’ 코어와 그레이스몬트 아톰(Gracemont Atom) 코어를 하이디브리드 디자인으로 결합할 예정이다. 10나노 SuperFin 공정을 기반으로 하는 인텔의 첫 번째 프로세서이다.
 

여전히 14나노인 로켓 레이크 

지난 10월 인텔이 로켓 레이크와 코드명 사이프레스 코브(Cypress Cove)라는 새로운 CPU 아키텍처의 존재를 인정한 이후, 로켓 레이크 S의 많은 기능이 알려졌다. 공개되지 않은 것은 새로운 칩이 인텔의 최신 10나노 공정을 수용할지, 아니면 비교적 오래된 14나노 공정으로 제조될지 여부였다. 이제는 14나노 칩이라는 것이 밝혀졌고, 인텔 데스크톱 제품 그룹 수석 이사 브란트 구트리지가 인정했듯이 이는 코어수가 줄어든 이유를 설명한다. 구트리지는 원래 10나노용으로 설계된 사이프레스 코브 CPU 코어는 14나노 기술로 백포트(backport)했다고 밝혔다.
 
ⓒ Intel

구트리지는 “당장 많은 사람들이 궁금해할 질문 중 하나는 10코어에서 8코어로 줄이는 이유일 것이다. 그 질문에 대한 답은 인텔이 주파수와 IPC의 조합인 실제 성능을 극대화하는 데 중점을 두고 있기 때문이다. 마이크로아키텍처를 살펴본 결과, CPU와 그래픽 모두를 위한 10나노 설계를 14나노 공정 노드로 다시 포팅했다. 10나노 설계의 트랜지스터가 더 작고, 14나노의 세트가 조금 더 크므로, 로켓 레이크에 맞출 수 있는 최대 코어수는 8개였다”라고 설명했다.  
 
인텔의 선택에 영향을 미친 또 다른 요인은 14나노로 이동함으로써 인텔이 타이거 레이크(Tiger Lake)에 추가한 SuperFIN 트랜지스터를 활용할 수 있다는 점이었다. 인텔 펠로우로 기술 개발 및 상호 연결 전문가인 루스 브레인은 14나노 세대에서 이뤄진 모든 인트라노드(Intranode) 개선의 총합은 SuperFIN을 통해 아이스 레이크에서 타이거 레이크로의 노드 내 성능 향상에 견줄 수 있다고 말했다.  

구트리지는 “대신 우리가 얻는 것은 IPC의 19% 증가와 그래픽 성능의 50% 향상이다. 재차 강조하지만, 여기서 초점은 실제 최종 사용자를 위한 성능 극대화에 있다”라고 덧붙였다.

인텔은 로켓 레이크 S가 DMI 4.0을 공식적으로 포함하는지 여부를 명시하지 않았지만, 구트리지는 인터페이스에 사용할 수 있는 레인이 4개에서 8개로 두 배 늘어났다고 확인했다. DMI(Direct Media Interface)는 칩셋의 CPU와 노스 브리지를 PCH 또는 사우스 브리지에 연결한다. DMI 3.0이 장착된 인텔 스카이 레이크 프로세서가 처음으로 총 4개의 레인을 포함했다. 구트리지는 로켓 레이크 S가 8개의 레인을 제공해 대역폭을 두 배로 늘렸음을 확인했는데, 이는 인텔이 링크 속도를 일정하게 유지했음을 의미한다.  
 
ⓒ Intel

인텔은 게임 성능 측면에서 로켓 레이크 S가 곧 출시될 IO 인터랙티브의 히트맨 3(Hitman 3) 게임의 내장 벤치마크에서 성능을 약 7% 향상될 것이라고 주장한다. 인텔은 또한 코어 i9-11900K가 ‘토탈 워: 삼국’에서 ‘사이버펑크 2077’, ‘와치독스: 리전 투 어쌔씬 크리드 발할라’까지 1080p와 높음 이상의 그래픽 설정에서 실행되는 여러 고사양 게임에서 AMD 라이젠 5900X를 약간 앞섰다고 주장했다. 그러나 게임 테스트에 사용한 구성을 공개하지는 않았다.

구트리지는 이전에 공개한 로켓 레이크 S의 기능 선택에 대해 인텔이 내린 결정을 추가 설명했다. 고객은 더 빠른 메모리를 요구했고, 인텔은 ‘코멧 레이크’의 DDR4-2933에서 로켓 레이크 S에서 사용하는 DDR4-3200 메모리로 옮겼다. 16레인의 PCI 익스프레스 3.0에서 20레인의 PCI 익스프레스 4.0으로 전환하면 4레인의 PCIe SSD와 최신 GPU에서 사용되는 16레인 모두를 충분히 수용할 수 있다.

로켓 레이크 S는 또한 AV1(및 AVIF 파일 형식으로 저장된 영상)에 대한 하드웨어 디코딩 지원을 포함해 x254 기본 프로필보다 50% 더 효율적으로 데이터를 압축해 사용자의 대역폭 요구를 줄여준다. USB 3.2 Gen2x2는 사용 가능한 USB 대역폭을 전체적으로 10Gbps에서 20Gbps로 늘린다.  

또한 로켓 레이크 S에는 상시 작동하는 인텔 퀵 싱크 비디오(Quick Sync Video)가 포함돼 있으며, 이제는 통합 GPU와 동시에 작동한다. 이전에는 한 번에 하나의 데스크톱 GPU(통합 GPU 또는 개별 GPU)만 사용할 수 있었다. 이제 둘 다 활성화되므로, 예를 들어 개별 GPU는 전적으로 게임 렌더링에 사용하는 동시에 통합 GPU는 영상 스트리밍을 위한 출력을 인코딩할 수 있다.  
 

확인하지 못한 것 : 칩셋 세부 정보, 오버클럭킹 

아직 알려지지 않은 정보 중에는 오버클럭킹이 있다. 구트리지는 인텔이 ‘최종 사용자에게 사용자 정의 조정 기능과 최적화를 제공하는 데 한계를 넘을’ 계획이므로 출시가 가까워지면 오버클럭킹 기능을 더 많이 공유할 것이라고 약속했다.  

또한 로켓 레이크 S와 함께 출시될 새로운 500 시리즈 메인보드 칩셋에 대한 공식적이고 구체적인 세부 정보는 없지만, 적어도 이론적으로는 구형 400 시리즈 칩셋과 함께 사용할 수 있다. 구트리지는 사용자가 메인보드 공급업체에 문의해 ‘PCI 익스프레스 4.0 지원’ 메인보드에 기능이 활성화되어 있고 적절한 BIOS가 설치돼 있는지 확인할 것을 권장했다. 구트리지는 DMI 인터페이스의 변경이 로켓 레이크 S 칩의 하위호환성에 영향을 미치지 않을 것이라고 말했다.  

그러나 메인보드 제작업체는 정보를 흘리기 시작했다. Z590와 H570, B560, H510 등 최소 3개 이상의 칩셋이 나올 예정이다. 에이수스(Asus)는 ROG 막시무스(Maximus) XIII Z590 메인보드에는 2개의 썬더볼트 4 포트가 포함될 것이라고 밝혔다.

인텔이 비교하지 않은 프로세서 중 하나는 맥북과 기타 장치에 탑재된 코어 i7과 코어 i9를 대체할 ARM 칩인 애플의 M1이다. 인텔 리안 쉬라우트는 “알다시피, 애플은 자체 프로세서를 훌륭하게 만들어냈다”라고 인텔의 입장을 요약했다. 하지만 쉬라우트는 “인텔이 경쟁할 여지가 있다. 실제로 우리의 테스트 결과는 11세대 타이거 레이크 제품이 생산성, 콘텐츠 제작, 특히 게임 전반에서 선도할 영역이 많다는 것을 보여준다”라고 덧붙였다.  editor@itworld.co.kr


4일 전

“새로운 라이젠 대항마” 인텔 로켓 레이크 S와 코어 i9-11900K

Mark Hachman | PCWorld
인텔은 CES 2021에서 차세대 11세대 ‘로켓 레이크 S(Rocket Lake S) 데스크톱 코어 칩을 선보였다. 인텔에 따르면, 주력 모델 코어 i9-11900K 프로세서는 이전 세대 대비 19% 향상된 성능과 AMD의 가장 강력한 라이젠 칩에 필적하는 게임 성능을 자랑한다.  

사양은 일보 후퇴한 면도 있다. 10세대 코어 i9-10900K는 10코어 20쓰레드였는데, 최신 i9-11900K는 8코어 16쓰레드이다. 터보 클럭속도도 최대 5.3GHz(싱글 코어)와 4.8GHz(모든 코어)로 i9-10900K보다 느리다. 또한 여전히 14나노 칩이다.  

작지만 중요한 개선도 있다. 프로세서와 칩셋 간에 더 넓은 8 레인 DMI 인터페이스, GPU와 SSD의 경우 20개로 증가한 CPU PCIe 4.0 레인이 적용돼 지난 2세대 AMD 라이젠의 PCIe 4.0 기능에 필적한다. 종합적으로 볼 때, 인텔은 새로운 통합 Xe GPU 코어 덕분에 최대 19%의 IPC(Instruction per Clock, 클럭 당 처리 명령어) 향상과 50%의 통합 그래픽 성능 향상을 약속한다.  
 
ⓒ Intel

인텔은 코어 i9-11900K가 3월이 되기 전에 출시될 것이라고 밝혔다. 새로운 500 시리즈 메인보드 칩셋이 함께 출시되지만, 기존 400 시리즈 메인보드와도 호환된다. 가격은 미정이다.

인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장 겸 총괄 매니저인 그레고리 브라언트도 차세대 앨더레이크(Alder Lake) 하이브리드 칩도 깜짝 공개했다. 엘더레이크는 고성능 ‘골든 코브(Golden Cove)’ 코어와 그레이스몬트 아톰(Gracemont Atom) 코어를 하이디브리드 디자인으로 결합할 예정이다. 10나노 SuperFin 공정을 기반으로 하는 인텔의 첫 번째 프로세서이다.
 

여전히 14나노인 로켓 레이크 

지난 10월 인텔이 로켓 레이크와 코드명 사이프레스 코브(Cypress Cove)라는 새로운 CPU 아키텍처의 존재를 인정한 이후, 로켓 레이크 S의 많은 기능이 알려졌다. 공개되지 않은 것은 새로운 칩이 인텔의 최신 10나노 공정을 수용할지, 아니면 비교적 오래된 14나노 공정으로 제조될지 여부였다. 이제는 14나노 칩이라는 것이 밝혀졌고, 인텔 데스크톱 제품 그룹 수석 이사 브란트 구트리지가 인정했듯이 이는 코어수가 줄어든 이유를 설명한다. 구트리지는 원래 10나노용으로 설계된 사이프레스 코브 CPU 코어는 14나노 기술로 백포트(backport)했다고 밝혔다.
 
ⓒ Intel

구트리지는 “당장 많은 사람들이 궁금해할 질문 중 하나는 10코어에서 8코어로 줄이는 이유일 것이다. 그 질문에 대한 답은 인텔이 주파수와 IPC의 조합인 실제 성능을 극대화하는 데 중점을 두고 있기 때문이다. 마이크로아키텍처를 살펴본 결과, CPU와 그래픽 모두를 위한 10나노 설계를 14나노 공정 노드로 다시 포팅했다. 10나노 설계의 트랜지스터가 더 작고, 14나노의 세트가 조금 더 크므로, 로켓 레이크에 맞출 수 있는 최대 코어수는 8개였다”라고 설명했다.  
 
인텔의 선택에 영향을 미친 또 다른 요인은 14나노로 이동함으로써 인텔이 타이거 레이크(Tiger Lake)에 추가한 SuperFIN 트랜지스터를 활용할 수 있다는 점이었다. 인텔 펠로우로 기술 개발 및 상호 연결 전문가인 루스 브레인은 14나노 세대에서 이뤄진 모든 인트라노드(Intranode) 개선의 총합은 SuperFIN을 통해 아이스 레이크에서 타이거 레이크로의 노드 내 성능 향상에 견줄 수 있다고 말했다.  

구트리지는 “대신 우리가 얻는 것은 IPC의 19% 증가와 그래픽 성능의 50% 향상이다. 재차 강조하지만, 여기서 초점은 실제 최종 사용자를 위한 성능 극대화에 있다”라고 덧붙였다.

인텔은 로켓 레이크 S가 DMI 4.0을 공식적으로 포함하는지 여부를 명시하지 않았지만, 구트리지는 인터페이스에 사용할 수 있는 레인이 4개에서 8개로 두 배 늘어났다고 확인했다. DMI(Direct Media Interface)는 칩셋의 CPU와 노스 브리지를 PCH 또는 사우스 브리지에 연결한다. DMI 3.0이 장착된 인텔 스카이 레이크 프로세서가 처음으로 총 4개의 레인을 포함했다. 구트리지는 로켓 레이크 S가 8개의 레인을 제공해 대역폭을 두 배로 늘렸음을 확인했는데, 이는 인텔이 링크 속도를 일정하게 유지했음을 의미한다.  
 
ⓒ Intel

인텔은 게임 성능 측면에서 로켓 레이크 S가 곧 출시될 IO 인터랙티브의 히트맨 3(Hitman 3) 게임의 내장 벤치마크에서 성능을 약 7% 향상될 것이라고 주장한다. 인텔은 또한 코어 i9-11900K가 ‘토탈 워: 삼국’에서 ‘사이버펑크 2077’, ‘와치독스: 리전 투 어쌔씬 크리드 발할라’까지 1080p와 높음 이상의 그래픽 설정에서 실행되는 여러 고사양 게임에서 AMD 라이젠 5900X를 약간 앞섰다고 주장했다. 그러나 게임 테스트에 사용한 구성을 공개하지는 않았다.

구트리지는 이전에 공개한 로켓 레이크 S의 기능 선택에 대해 인텔이 내린 결정을 추가 설명했다. 고객은 더 빠른 메모리를 요구했고, 인텔은 ‘코멧 레이크’의 DDR4-2933에서 로켓 레이크 S에서 사용하는 DDR4-3200 메모리로 옮겼다. 16레인의 PCI 익스프레스 3.0에서 20레인의 PCI 익스프레스 4.0으로 전환하면 4레인의 PCIe SSD와 최신 GPU에서 사용되는 16레인 모두를 충분히 수용할 수 있다.

로켓 레이크 S는 또한 AV1(및 AVIF 파일 형식으로 저장된 영상)에 대한 하드웨어 디코딩 지원을 포함해 x254 기본 프로필보다 50% 더 효율적으로 데이터를 압축해 사용자의 대역폭 요구를 줄여준다. USB 3.2 Gen2x2는 사용 가능한 USB 대역폭을 전체적으로 10Gbps에서 20Gbps로 늘린다.  

또한 로켓 레이크 S에는 상시 작동하는 인텔 퀵 싱크 비디오(Quick Sync Video)가 포함돼 있으며, 이제는 통합 GPU와 동시에 작동한다. 이전에는 한 번에 하나의 데스크톱 GPU(통합 GPU 또는 개별 GPU)만 사용할 수 있었다. 이제 둘 다 활성화되므로, 예를 들어 개별 GPU는 전적으로 게임 렌더링에 사용하는 동시에 통합 GPU는 영상 스트리밍을 위한 출력을 인코딩할 수 있다.  
 

확인하지 못한 것 : 칩셋 세부 정보, 오버클럭킹 

아직 알려지지 않은 정보 중에는 오버클럭킹이 있다. 구트리지는 인텔이 ‘최종 사용자에게 사용자 정의 조정 기능과 최적화를 제공하는 데 한계를 넘을’ 계획이므로 출시가 가까워지면 오버클럭킹 기능을 더 많이 공유할 것이라고 약속했다.  

또한 로켓 레이크 S와 함께 출시될 새로운 500 시리즈 메인보드 칩셋에 대한 공식적이고 구체적인 세부 정보는 없지만, 적어도 이론적으로는 구형 400 시리즈 칩셋과 함께 사용할 수 있다. 구트리지는 사용자가 메인보드 공급업체에 문의해 ‘PCI 익스프레스 4.0 지원’ 메인보드에 기능이 활성화되어 있고 적절한 BIOS가 설치돼 있는지 확인할 것을 권장했다. 구트리지는 DMI 인터페이스의 변경이 로켓 레이크 S 칩의 하위호환성에 영향을 미치지 않을 것이라고 말했다.  

그러나 메인보드 제작업체는 정보를 흘리기 시작했다. Z590와 H570, B560, H510 등 최소 3개 이상의 칩셋이 나올 예정이다. 에이수스(Asus)는 ROG 막시무스(Maximus) XIII Z590 메인보드에는 2개의 썬더볼트 4 포트가 포함될 것이라고 밝혔다.

인텔이 비교하지 않은 프로세서 중 하나는 맥북과 기타 장치에 탑재된 코어 i7과 코어 i9를 대체할 ARM 칩인 애플의 M1이다. 인텔 리안 쉬라우트는 “알다시피, 애플은 자체 프로세서를 훌륭하게 만들어냈다”라고 인텔의 입장을 요약했다. 하지만 쉬라우트는 “인텔이 경쟁할 여지가 있다. 실제로 우리의 테스트 결과는 11세대 타이거 레이크 제품이 생산성, 콘텐츠 제작, 특히 게임 전반에서 선도할 영역이 많다는 것을 보여준다”라고 덧붙였다.  editor@itworld.co.kr


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