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보안 / 스마트폰 / 프라이버시

삼성전자, “스마트폰 속 ‘디지털 금고’로 개인정보 지킨다”

편집부 | ITWorld 2020.02.27
삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다.

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다.



이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류 횟수를 초기화시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

특히 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’은 보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득하며 보안성을 인정받았다고 업체 측은 설명했다. 

보안 국제공통 평가 기준(CC)은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준으로 EAL1~EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드 IC, IoT 칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며, “더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라고 말했다. editor@itworld.co.kr
 Tags 삼성전자
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