서피스 2와 서피스 RT에는 엔비디아 테그라 칩, 그 외 제품에는 인텔 코어 마이크로프로세서가 사용됐다. 여기에 더해 이제 마이크로소프트는 AMD 모바일 라이젠, 퀄컴 8cx를 활용한 서피스 제품군을 계획하는 것으로 보인다. 두 칩 모두 엄청난 신뢰성을 얻게 된다.
10월 2일 신제품 발표 행사에 앞서 마이크로소프트의 공식 확인은 없었지만, AMD 모바일 라이젠 칩이 서피스 랩톱 표준 13인치, 대형 15인치 2종 중 한 제품에 탑재될 가능성은 매우 크다. 에반 블라스는 트위터를 통해 서피스 프로 7과 유사한 ARM 기반 서피스 이미지를 공개했다. 변형된 퀄컴 8cx 칩이 탑재될 가능성이 크다. 펜 보관 트레이와 USB C 단자 2개 등으로 디자인이 개편될 것으로 보인다.
발전의 전기 맞은 AMD와 퀄컴
AMD와 퀄컴은 노트북 시장에서의 인텔의 독점적 지위를 깨뜨리려고 노력해 왔다. AMD 모바일 라이젠은 데스크톱에서의 젠 2 아키텍처가 아닌 구형 젠+를 기반으로 해 거의 채택되지 않았다. 에이서 애스파이어 5 정도의 일부 노트북만 모바일 라이젠 3을 탑재했다.퀄컴도 마찬가지로 레노버, 삼성과의 협력 관계 이상의 대규모 노트북 시장으로 진출하는 데 어려움을 겪었다. 퀄컴이 PC용으로 만든 스냅드래곤 855 같은 제품도 배터리 수명 외에 다른 성능으로 인텔 코어 칩을 따라잡지는 못했다.
그럼에도 상시 연결 PC에 대한 퀄컴의 목표가 자연스럽게 다양한 폼팩터의 생산성 향상이라는 마이크로소프트의 목표가 만난 것 같다. 티리아스 리서치(Tirias Research) CPU 애널리스트 케빈 크러웰은 “퀄컴이 올웨이즈커넥티드(Always Connected) PC 중에서도 서피스에 탑재되기를 간절히 기다려왔다는 이야기를 들었다. 퀄컴 칩으로 제품을 설계하는 데 그렇게까지 오래 걸렸다는 것이 놀랍다”고 말했다.
다른 애널리스트의 의견도 대체로 같았다. 크러웰은 마이크로소프트의 발표 내용을 정확하게 알고 있지는 않다면서도 “스냅드래곤 프로세서의 특성상 매우 얇은 제품에 적합할 것이며, 더욱 혁신적인 설계에 활용되는 사례를 보고 싶다”고 덧붙였다.
고정 관념을 극복하고 코어 i5만큼 빠르다는 것을 증명하기 위해 새롭게 선보인 것이 8cx 칩이다. 퀄컴이 테스트한 코어 i5는 인텔 위스키 레이크 아키텍처였다. 인텔도 아이스 레이크와 코멧 레이크라는 새로운 아키텍처 2종을 발매했다.
모바일 부문에서의 AMD는 생존 능력과 불필요성 사이의 회색 지대를 배회하고 있다. 머큐리 리서치에 따르면 AMD의 모바일 시장 점유율은 약 15%로 AMD의 저가형 A 시리즈 칩 점유율을 상회한다. 아키텍처와 상관없이 차세대 모바일 라이젠으로 AMD는 더욱 큰 경쟁력을 갖출 수 있을 것이다. 애널리스트 크러웰은 AMD SoC가 최신 엑스박스와 마이크로소프트의 프로젝트 스칼렛이 선택한 칩이라는 점을 강조했다.
이중 성능이 알려진 제품은 퀄컴이 직접 수치를 제공한 스냅드래곤 8cx다. AMD 최신 모바일 라이젠의 성능 관련 지수는 정확히 알 수 없지만 인텔 아이스 레이크와 코멧 레이크 칩을 크게 능가하지는 않을 것으로 예상된다. AMD와 퀄컴은 분명 시작점이 필요하다. 그리고 서피스는 고품질 하드웨어에서의 시작을 의미할 것이다. 두 칩 모두 연결성과 배터리 수명, 그리고 가치와 성능이라는 고유한 강점을 지니고 있다.
무어 인사이트의 수석 애널리스트 패트릭 무어헤드는 “서피스 신제품에서 AMD, 퀄컴 프로세서와 손 잡으면 마이크로소프트도 CPU 다양성이라는 뚜렷한 메시지를 발표할 수 있고, AMD와 퀄컴도 각각 마이크로소프트가 구현하고 싶어하는 독특한 장점을 제품화할 수 있다”고 분석했다. editor@itworld.co.kr